300046 深市 台基股份

股票简称：台基股份                                  股票代码：300046
    湖北台基半导体股份有限公司

              （Tech Semiconductors CO., LTD.）

            （湖北省襄阳市襄城区胜利街 162 号）

2020 年向特定对象发行股票并在创业板
              上市

            募集说明书

          保荐机构（主承销商）

    （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401）

                公告日期：二零二零年六月


                      目录


目录...... 2
第一节 释义...... 4
第二节 发行人基本情况 ...... 8

  一、股权结构、控股股东及实际控制人情况...... 8

  二、所处行业的主要特点及行业竞争情况...... 9

  三、主要业务模式、产品或服务的主要内容......15

  四、现有业务发展安排及未来发展战略......19
第三节 本次证券发行概要 ...... 20

  一、本次发行的背景和目的......20

  二、发行对象及与发行人的关系......23

  三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期......23

  四、募集资金投向......25

  五、本次发行是否构成关联交易......26

  六、本次发行是否导致公司控制权发生变化......26

  七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况及尚需呈报批准的程序......26
第四节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析...... 28

  一、本次发行募集资金的使用计划 ......28

  二、本次募集资金投资项目的基本情况......28

  三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响......37

  四、募集资金投资项目可行性结论 ......37
第五节 本次募集资金收购资产的有关情况 ...... 38
第六节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析...... 39

  一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 ......39

  二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化情况......39

  三、本次发行完成后，上市公司新增同业竞争情况......39

  四、本次发行完成后，上市公司新增关联交易情况......39
第七节 与本次发行相关的风险因素 ...... 40

  一、市场风险......40

  二、募集资金投资项目风险......41

  三、业务经营风险......42

  四、财务风险......44

  五、每股收益被摊薄、原股东分红减少、表决权被摊薄的风险......45

  六、审批风险......45

  七、股市价格波动风险......45

  八、其他风险......46
第八节 其他事项 ...... 47


  一、发行人最近三年所聘请的会计师事务所变更的情况......47

  二、公司利润分配政策......47

  三、公司最近三年股利分配情况及未分配利润使用情况......49

  四、未来三年（2020-2022 年）股东回报规划......51
第九节 与本次发行相关的声明 ...... 52

  一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明......52

  二、发行人控股股东、实际控制人声明......56

  三、保荐机构声明......58

  四、发行人律师声明 ......60

  五、会计师事务所声明......61
董事会声明...... 62

                    第一节 释义

    在本募集说明书中，除非文中另有所指，下列词语或简称具有如下特定含义：
一、一般术语
发行人、公司、上市公

                      指  湖北台基半导体股份有限公司

司、台基股份

彼岸春天              指  北京彼岸春天影视有限公司

霍尔果斯彼岸          指  霍尔果斯彼岸影视文化有限公司

新仪元                指  襄阳新仪元半导体有限责任公司

梦网集团              指  梦网荣信科技集团股份有限公司

国电南自              指  国电南京自动化股份有限公司

思源电气              指  思源电气股份有限公司

                          湖北台基半导体股份有限公司2020年向特定对象发行股票并
本次发行              指

                          在创业板上市

发行方案              指  台基股份本次向特定对象发行股票并在创业板上市方案

定价基准日            指  本次发行期首日

                          台基股份本次向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明
本募集说明书          指

                          书

股东大会              指  发行人股东大会

董事会                指  发行人董事会

证监会、中国证监会    指  中国证券监督管理委员会

深交所                指  深圳证券交易所

创业板                指  深圳证券交易所创业板

国家发改委            指  中华人民共和国国家发展和改革委员会

工信部                指  中华人民共和国工业和信息化部

科技部                指  中华人民共和国科学技术部

商务部                指  中华人民共和国商务部

《上市规则》          指  《深圳证券交易所创业板股票上市规则》

《公司法》            指  《中华人民共和国公司法》


《证券法》            指  《中华人民共和国证券法》

元                    指  人民币元

二、专业术语

                          应用于电力领域的电子技术，就是使用电力电子器件（如晶
电力电子技术          指  闸管、IGBT 等）对电能进行变换和控制的技术，包括电压、
                          电流、频率和波形等的控制和变换

                          由控制电路、驱动电路、检测电路和以电力电子器件为核心
电力电子装置          指  的主电路组成的变流装置。包括开关电源、不间断电源、静
                          止无功补偿装置和变频调速装置等

半导体、半导体材料    指  导电性介于导体和绝缘体之间的材料

                          Integrated Circuit，中文称作集成电路，是一种微型电子器件
                          或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、
集成电路、IC          指  电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或
                          几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，
                          成为具有所需电路功能的微型结构

功率半导体、功率半导      电子装置的电能转换与电路控制的关键装置，其功能为功率
                      指

体器件、电力电子器件      变换，即将电压、电流、频率转换到负载所需

分立器件、半导体分立

                      指  由单一的电路器件组成的半导体器件

器件

                          一种半导体器件，把两个或两个以上的大功率半导体芯片使
模块                  指  用特定的结构件按一定的电路结构相联结，密封在同一外壳
                          内

                          电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单
二极管、整流管        指

                          一方向流过，主要应用于整流

晶闸管                指  一种 PNPN 四层三端结构的半导体器件，又称可控硅（SCR）

                          绝缘栅双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor），一种
IGBT                  指

                          高频半导体开关元件

IGBT 模块            指  以绝缘栅双极型晶体管（IGBT）构成的功率模块

MOSFET、MOS、MOS  指  金 属 氧 化物 场 效应 晶体 管 （Metal-Oxide-Semiconductor


管                        Field-EffectTransistor），一种高频半导体开关元件

晶圆                  指  经过清洗、高温扩散、氧化、光刻等前道加工后的硅晶片

Bipolar 晶圆            指  运用双极型工艺（bipolar）制造的晶圆，一种典型的晶圆类型

                          晶圆片经过中间工序加工后的半成品，已经具有半导体器件
芯片                  指

                          的主要性能指标

                          固体中电子的能量具有不连续的量值，电子分布在一些相互
宽禁带半导体材料      指  之间不连续的能带上，典型的包括碳化硅（SiC）、氮化镓
                          （GaN）、金刚石等材料

碳化硅半导体、SiC 半      一种共价键晶体，包括闪锌矿型和铅锌矿型两种结晶形式，
                      指

导体                      作为元件，具有优于 Si半导体的低阻值

氮化镓半导体、GaN 半      氮和镓的化合物，是一种直接带隙（direct bandgap）的半导
                      指

导体                      体

                          把缓慢储存起来的、具有较高密度的能量经过快速压缩、转
高功率脉冲技术        指

                          换，最后有效释放给负载的电物理技术