证券代码：300007 股票简称：汉威科技
汉威科技集团股份有限公司
创业板非公开发行股票预案
二〇一九年八月
发行人声明
1、本公司及董事会全体成员保证本预案真实、准确、完整，并确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
2、本预案按照《创业板上市公司证券发行管理暂行办法》、《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 36 号——创业板上市公司非公开发行股票预案和发行情况报告书》等要求编制。
3、本次非公开发行完成后，公司经营与收益的变化，由公司自行负责；因本次非公开发行引致的投资风险，由投资者自行负责。
4、本预案是公司董事会对本次非公开发行股票的说明，任何与之相反的声明均属不实陈述。
5、投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。
6、本预案所述事项并不代表审批机关对于本次非公开发行股票相关事项的实质性判断、确认或批准，本预案所述本次非公开发行股票相关事项的生效和完成尚待取得有关审批机关的批准或核准。
特别提示
1、本次非公开发行股票方案已经公司 2019 年 8 月 6 日召开的第四届董事会
第二十六次会议审议通过。本次非公开发行方案及相关事项尚需公司股东大会审议通过以及中国证监会的核准。
2、本次非公开发行股票的对象为符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者（含上述投资者的自营账户或管理的投资产品账户）、其他境内法人投资者和自然人等不超过 5 名的特定投资者。证券投资基金管理公司以其管理的两只以上基金认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。
最终发行对象由股东大会授权董事会在获得中国证监会发行核准文件后，按照中国证监会相关规定及本预案所规定的条件，根据询价结果与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。所有发行对象均以同一价格认购本次非公开发行股票，且均以现金方式认购。若国家法律、法规对非公开发行股票的发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。
3、本次非公开发行的定价基准日为发行期首日，本次非公开发行将选择下列任一确定发行价格的定价方式：（1）发行价格不低于发行期首日前一个交易日公司股票均价；（2）发行价格低于发行期首日前二十个交易日公司股票均价但不低于百分之九十，或者发行价格低于发行期首日前一个交易日公司股票均价但不低于百分之九十。最终发行价格将在公司本次非公开发行取得中国证监会发行核准批文后，由公司董事会按照相关规定根据询价结果以及公司股东大会的授权与保荐机构（主承销商）协商确定。若公司股票在定价基准日至发行日期间有派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项的，将对发行底价作相应调整。
4、公司本次非公开发行的股票数量不超过发行前公司总股本的 20%。按当
前股本测算，本次发行股票数量不超过 58,604,561 股（含），最终发行数量根据募集资金总额和发行价格计算所得。在上述范围内，公司将提请股东大会授权董事会根据中国证监会相关规定及实际认购情况与保荐机构（主承销商）协商确定。
最终若公司在本次非公开发行股票前发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，本次非公开发行的股票数量上限将作相应调整。
5、本次非公开发行完成后，持股期限根据《创业板上市公司证券发行管理暂行办法》规定执行，按照最终确定的发行价格不同，限售期限分别为：（1）若发行价格不低于发行期首日前一个交易日公司股票均价的，所有特定对象认购的股份自发行结束之日起可上市交易；（2）若发行价格低于发行期首日前二十个交易日公司股票均价但不低于百分之九十，或者发行价格低于发行期首日前一个交易日公司股票均价但不低于百分之九十的，所有特定对象认购的股份自发行结束之日起十二个月内不得转让，之后按中国证监会及深圳证券交易所的有关规定执行。
6、本次非公开发行股票的募集资金总额不超过 58,760.00 万元（含），扣除
发行费用后拟投资于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 项目总投资 拟投入募集资金金额
1 MEMS 传感器封测产线建设 22,097.51 20,546.00
2 新建年产 150 万只气体传感器生产线 19,234.03 18,212.00
3 新建年产 19 万台智能仪器仪表生产线 16,155.86 14,381.00
4 物联网系统测试验证中心建设 5,749.64 5,621.00
合计 63,237.04 58,760.00
若实际募集资金数额（扣除发行费用后）少于上述项目拟以募集资金投入金额，在最终确定的本次募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司自筹解决。本次非公开发行股票募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。
7、本次发行不会导致公司实际控制人发生变化，亦不会导致公司股权分布不具备上市条件。
8、关于利润分配和现金分红政策的详细情况，详见本预案“第五节 公司的
利润分配政策及执行情况”。
9、根据《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17 号）、《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110 号）以及中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31 号）的要求，为保障中小投资者利益，公司就本次发行对即期回报摊薄的影响进行了认真分析，并制定了填补被摊薄即期回报的具体措施。有关内容详见本预案“第六节 与本次发行相关的董事会声明及承诺”之“二、董事会对于本次发行摊薄即期回报的相关承诺并兑现填补回报的具体措施”。
释 义
本预案中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
综合术语
公司、发行人、本公司、 指 汉威科技集团股份有限公司
汉威科技
本次非公开发行股票、本 指 汉威科技本次拟以非公开方式向不超过 5 名（含）特定对象
次非公开发行、本次发行 发行股票的行为
本预案 指 《汉威科技集团股份有限公司创业板非公开发行股票预案》
控股股东 指 任红军
实际控制人 指 任红军、钟超
报告期、最近三年及一期 指 2016-2018 年及 2019 年 1-6 月
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
深交所 指 深圳证券交易所
董事会 指 汉威科技集团股份有限公司董事会
监事会 指 汉威科技集团股份有限公司监事会
股东大会 指 汉威科技集团股份有限公司股东大会
《公司章程》 指 《汉威科技集团股份有限公司章程》
专业术语
通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外
感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要
物联网 指 监控、连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、
力学、化学、生物、位置等各种需要的信息，通过各类可能
的网络接入，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品
和过程的智能化感知、识别和管理
一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信
传感器 指 息，按一定规 律变换成为 电信号或其他 所需形式的 信息输
出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等
要求
智能仪器仪表 指 含有微型计算机或者微型处理器的测量仪器，拥有对数据的
存储运算逻辑判断及自动化操作等功能
微机电系统（M EMS， Mic ro-Elec tro-Mec hanic al System），
指 也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是在微电子技
MEMS 术（半导体制造技术）基础上发展起来的，融合了光刻、腐
蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精 密机械加工
等技术制作的高科技电子机械器件
封测 指 把传感器芯片进行结构封装和功能性能测试，以保证传感器
元件符合系统的需求的过程
硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，
晶圆 指 故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，
而成为有特定电性功能之集成电路产品
气体传感器 指 一种将气体的成份、浓度等信息转换成可以被人员、仪器仪
表、计算机等利用的信息的装置
非色散红外传感器，是一种由红外光源、光路、红外探测器、
NDIR 传感器 指 电路和软件算法组成的光学气体传感器，主要用于检测化合
物，例如:CH4、CO2、N2O、CO、SO2、NH3、乙醇、苯等，
并可检测绝大多数有机物（包括有机挥发性混合物）
PID（Photo Ioni
