003026 深市 中晶科技

证券代码：003026                                  证券简称：中晶科技
      浙江中晶科技股份有限公司投资者关系活动记录表

                                                    编号：2021-11-001

            特定对象调研    □分析师会议

            □媒体采访        □业绩说明会

 投资者关系  □新闻发布会      □路演活动

 活动类别

            □现场参观

            □其他：

            国信证券 胡慧、胡剑、王华俊；

            方正证券 吴文吉、陈杭；

            鹏华基金 王威；

            淳厚基金 吴若宗、刘俊；

            华夏基金 陈伟彦；

            上投摩根 黄进、翟旭；

            天风资管 殷成钢；

 参与单位名  青骊投资 李署；
 称及人员姓

    名      国寿安保 张标、张英；

            新华资产 朱战宇；

            长城人寿保险股份有限公司 胡纪元；

            金元顺安 孙权、张博；

            中融基金 吴刚；

            天弘基金 张磊；

            上银基金 卢扬；

            华富基金 范亮；

华商基金 童立、彭欣杨；
中信建投 徐博；
诺德基金 杨霞辉；
恒越基金 汪元刚、赵炯
睿远基金 陈烨远、周睿洋；
工银瑞信基金 李磊、齐欢、金兴、马丽娜；
南方基金 邹寅隆；
方正富邦基金 郑仁涛；
汇安基金 周加文；
光大保德信基金 邵琳；
新疆前海联合基金 胡毅发；
西部利得基金 温震宇、侯文生；
汇丰晋信基金 许廷全；
中银基金 尹苓；
深圳市景泰利丰投资发展有限公司 吕伟志、何少；
禹合资产管理（杭州）有限公司 丁凌霄；
阳光资产管理股份有限公司 赵浩远、王润川、张鹏；
深圳正圆投资有限公司 黄瑞赟；
上海景领投资管理有限公司 江昕；
太平资产管理有限公司 严祺星、马姣；
大家资产管理有限责任公司 卢婷；
英大保险资产管理有限公司 石晴川；
相聚资本管理有限公司 王建东、龙耀华；
上海涌峰投资管理有限公司 黄俊逸；
上海途灵资产管理有限公司 赵梓峰；


            Blackrock 贝莱德；

            中邮基金 陈子龙；

            交银施罗德 孙婕衎；

            浦银安盛 褚艳辉；

            平安基金 季清斌；

            新华基金  陈磊；

            建投资管 王凤娟；

            大摩华鑫 李子扬；

            泰康资产 邹志、王铎霖、黄成扬、张永兴。

  时间    2021 年 11 月 12 日、11 月 15 日

  地点    公司会议室（电话会议）

上市公司接  副总经理/董事会秘书 李志萍
 待人姓名

                一、公司情况介绍

                浙江中晶科技股份有限公司（股票代码：中晶科技

            003026.SZ）是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研

            发、生产和销售的国家高新技术企业，是全国半导体设备和材
            料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国
            电子材料行业协会会员单位，公司拥有宁夏中晶、西安中晶、
投资者关系  中晶新材料全资子公司及江苏皋鑫控股子公司。

活动主要内      公司拥有先进的具备自主知识产权的核心技术和工艺，配
  容介绍    备优良的生产、检测设备和管理系统，以国际一流半导体企业
            为标准，致力于高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生
            产。公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个
            细分产业具有市场领先地位，努力形成以研磨硅片、抛光硅
            片、芯片元件为核心业务的三大产业板块，积极成为世界先进
            的半导体硅材料专业制造商而努力奋斗。


  二、互动交流
1、请问公司业务发展有哪些规划考虑？

  公司以“成为世界先进的半导体硅材料制造商”为发展愿景，规划以下布局：晶棒端以宁夏中晶为主要生产基地；硅研磨片以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，当前正在加速推进中；公司收购设立江苏皋鑫，积极推动实施《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》。公司未来继续深耕半导体硅材料领域，不断提高公司主营业务的发展实力及产品影响力，提升公司经营业绩。
2、公司未来在技术研发投入方面的工作如何规划?

  公司技术研发工作主要集中在新技术研发和新产品研发方面。新技术研发主要是工艺技术升级和设备改造，有助于提高生产效率和产品良率，降低生产成本。新产品研发主要是公司根据市场需求和行业方向确定研发项目并按计划有序进行，以实现技术转化和批量化生产为最终目标。未来公司将会继续加大研发投入，提高公司产品质量和服务水平，不断丰富公司产品类型。
3、请问原材料涨价对公司有哪些影响？

  受各项原辅材料价格持续上涨的影响，公司根据经营发展要求对相关产品价格作出上涨调整，目前公司生产经营情况正常。
4、公司当前的工作重点主要有哪些？

  公司目前正在加快新产品研发和创新力度，积极推进产能

          扩产项目、募投项目和器件芯片项目，持续深化与现有客户的
          合作，积极开发新客户，深度挖掘市场潜力，进一步扩大公司
          产品市场规模。

          5、公司今年实施了很多扩产项目，对公司有何影响？

              公司当前产品在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研
          磨片细分领域占据领先的市场地位，扩产项目有助于公司产能
          提升，提高公司的经营业绩。新建项目有助于优化公司的产品
          结构，扩展高附加值的产业链下游领域，打造新的利润增长
          点，从而提高公司的经营业绩和综合实力。

          6、公司接下来是否有定增项目规划？

              公司会根据实际经营需要，适时安排定增计划。

附件清单  无
（如有）

  日期    2021 年 11 月 12 日、11 月 15 日