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002706 深市 良信股份


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上海良信电器股份有限公司首次公开发行股票招股说明书(申报稿)

公告日期:2012-04-06

招股说明书(申报稿)
1-1-1 
上海良信电器股份有限公司 
Shanghai Liangxin Electrical Co., Ltd. 
(注册地址:上海市浦东新区衡安路668号第4-8幢)
首次公开发行股票招股说明书 
(申报稿) 
保荐机构(主承销商)
(注册地址:苏州工业园区翠园路181号)
招股说明书(申报稿)
1-1-2 
声明:本公司的发行申请尚未得到中国证监会核准。本招股说明书不具有据
以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用。投资者应以正式公告的招股说明书
全文作为作出投资决定的依据。
发行概况
发行股票类型:人民币普通股(A股)  每股面值: 1.00 元
本次拟发行股数:2,154万股  发行后总股份:8,614万股
拟上市证券交易所:深圳证券交易所
预计发行日期:☆年☆月☆日
发行价格:☆元/股
本次发行前股东
所持股份的流通
限制、股东对所
持股份自愿锁定
的承诺
公司实际控制人任思龙、樊剑军、杨成青、陈平、丁发晖、
刘宏光、任思荣、刘晓军、李遇春,从上述实际控制人受让股权
的李加勇、卢生江、朱自立、牛振林、冯西平、陈礼生、王金贵、
卜浩民、王建东、邵彦奇、吴铁良、甘咏梅、王伟、吴煜、邵博
扬、李晨辉、何晓、刘德林,以及上海众为投资有限公司、上海
众实投资有限公司承诺:自公司股票上市之日起三十六个月内,
不转让或者委托他人管理其本次发行前已持有的公司股份,也不
由公司收购该部分股份。
国泰君安创新投资有限公司承诺:自公司股票上市之日起十
二个月内,不转让或者委托他人管理其本次发行前已持有的公司
股份,也不由公司收购该部分股份。
作为公司董事、高管的任思龙、杨成青、樊剑军、陈平、丁
发晖、刘晓军、卢生江以及作为监事的李遇春、李加勇还承诺在
其任职期间每年转让的股份不超过其所持有本公司股份总数的百
分之二十五;离职后半年内,不转让其所持有的本公司股份。
承诺期限或法定锁定期限届满后,上述股份可上市流通和转
让。
保荐人(主承销商)  东吴证券股份有限公司
招股说明书签署日期2012年3月28日 
招股说明书(申报稿)
1-1-3 
发 行 人 声 明 
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其摘要不存在虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连
带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书及其
摘要中财务会计资料真实、完整。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所做的任何决定或意见,均不表明其
对发行人股票的价值或投资者的收益做出实质性判断或者保证。任何与之相反的
声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发
行人自行负责,由此变化引致的投资风险,由投资者自行负责。
投资者若对本招股说明书及其摘要存在任何疑问,应咨询自己的股票经纪
人、律师、会计师或其他专业顾问。 
招股说明书(申报稿)
1-1-4 
重 大 事 项 提 示
一、股东关于股份锁定的承诺
股东名称
持股
(万股)
发行前
比例
发行后
比例
发行上市
后的承诺
锁定期
任思龙、樊剑军、杨成青、陈平、丁发
晖、刘宏光、任思荣、刘晓军、李遇春
4,515.6780  69.90%  52.42%
李加勇、卢生江、朱自立、牛振林、冯
西平、陈礼生、王金贵、卜浩民、王建
东、邵彦奇、吴铁良、甘咏梅、王伟、
吴煜、邵博扬、李晨辉、何晓、刘德林、
上海众为投资有限公司、上海众实投资
有限公司
1,426.3220  22.08%  16,56%
36个月
小计  5,942.0000  91.98%  68.98% 
国泰君安创新投资有限公司  518.0000  8.02%  6.01%  12个月
合计  6,460.0000  100.00%  74.99%  - 
任思龙、杨成青、樊剑军、陈平、丁发
晖、刘晓军、卢生江、李遇春、李加勇
上述承诺锁定期期满后,在其任职期间每年转
让的股份不超过其所持有本公司股份总数的
25%;离职后半年内,不转让其所持有的本公司
股份。
二、发行上市后的利润分配政策
公司于2011年11月25日召开2011年第二次临时股东大会,审议通过了《关
于修订〈上海良信电器股份有限公司章程(草案)〉的议案》和《关于首次公开
发行股票并上市后分红回报规划的议案》。本次发行上市后,公司将实行持续、
稳定的股利分配政策,公司的股利分配政策应重视对投资者的合理投资回报并兼
顾公司的可持续发展。在公司盈利及公司正常经营和长期发展的前提下,公司将
积极采取现金方式分配股利。 
招股说明书(申报稿)
1-1-5 
公司采取现金、股票以及现金与股票相结合的方式分配股利;公司每年以现
金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的30%;公司将根据当年经营
的具体情况及未来正常经营发展的需要,确定当年以现金方式分配的利润占当年
实现的可供分配利润的具体比例及是否采取股票股利分配方式,相关议案经公司
董事会审议后提交公司股东大会批准;公司可以进行中期现金分红。
公司上市后三年内,每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配
利润的30%,上市后三年以现金方式累计分配的利润不少于上市后三年年均可分
配利润的90%。
公司发行上市后利润分配政策的具体内容请参见招股说明书“第十四节 股
利分配政策 三、发行后的股利分配政策”。
三、滚存利润分配方案
截至2011年12月31日,发行人未分配利润为7,630.99万元。根据公司2011年
第一次临时股东大会决议,本次发行前未分配利润(滚存利润)由新老股东共享。
四、本公司特别提醒投资者注意“风险因素”中的下列风险:
1、公司是国内低压电器行业中、高端市场的领先公司之一,专注于中、高
端市场产品研发、生产和销售,该市场竞争者主要以外商投资企业和少数本土企
业为主。在中国低压电器市场持续快速增长和产业升级的驱使下,本土企业将不
断通过技术创新、专业化以提升市场竞争力,而跨国公司将携技术优势继续大力
扩张,竞争主体将愈加多元化,竞争也将趋于激烈。
2001年至2010年,低压电器行业销售收入的复合增长率约为10%-15%,公 司
最近三年主营业务收入复合增长率为32.71%,增速高于行业平均水平。公司在低
压电器行业已经营十余年,有着丰富的市场营销经验,同时通过不断的技术创新
和优质服务,在国内低压电器中、高端产品市场中形成了较强的竞争力。但与国
际跨国公司相比,公司经营规模相对较小,品牌影响力也尚未达到国际知名品牌
的程度,若公司在未来的一段时间内不能有效提高经营规模和品牌影响力,公司
将面临低压电器中、高端市场竞争加剧的风险。
2、公司原材料主要是为生产而采购的零部件,包括金属件、塑料件、电子
元件等。这些零部件的基础原材料为铜、钢、银、塑料等。报告期内上述原材料
成本占产品总成本的比重均在80%以上。由于原材料成本占产品总成本比重较
招股说明书(申报稿)
1-1-6 
大,原材料价格的波动对主营业务毛利率的影响较大。
2008年第四季度开始由于受全球金融危机影响,市场需求的疲软导致相关原
材料价格走低,自2009年第三季度开始原材料价格逐步回升。2011年上半年度,
相关原材料的价格延续了2009年第三季度以来的上涨势头,2011年下半年度主要
原材料价格虽有所回落,但全年平均水平仍明显高于2010年度。公司2010年度和
2011年度原材料加权平均成本分别较上年上升了3.75%和7.14%,尽管公司通过
加强技术创新和成本控制,仍然保持了较高的毛利率水平,2010年和2011年主营
业务毛利率分别为39.82%和34.93%,但如果原材料价格持续上升,公司主营业
务毛利率可能存在下降风险。
以上重大事项务请投资者予以特别关注,并请仔细阅读招股说明书中“第四
节 风险因素”等有关章节。 
招股说明书(申报稿)
1-1-7 
目 录
第一节 释义 .................................................... 11
第二节 概 览 ................................................... 18
一、 发行人简介.......................................................... 18
二、 公司实际控制人简介.................................................. 20
三、 发行人主要财务数据.................................................. 20
四、 发行人主要财务指标.................................................. 21
五、 本次发行情况........................................................ 22
六、 募集资金的运用...................................................... 22
第三节 本次发行概况 ............................................ 23
一、 本次发行的基本情况.................................................. 23
二、 本次发行的有关当事人................................................ 24
三、 本次发行预计时间表.................................................. 25
第四节 风险因素 ................................................ 26
一、市场风险............................................................ 26
二、原材料价格波动的风险................................................. 26
三、应收账款发生坏账的风险............................................... 27
四、存货发生跌价损失的风险............................................... 27
五、净资产收益率下降的风险............................................... 27
六、新产品开发的风险.................................................... 28
七、募集资金投资项目的风险............................................... 28
第五节 发行人基本情况 .......................................... 30
一、 发行人基本情况...................................................... 30
二、 发行人改制重组情况.................................................. 33
三、 公司历次股权变化情况和重大资产重组情况......