通富微电子股份有限公司
前次募集资金使用情况报告
一、前次募集资金的数额、资金到账时间及资金在专项账户的存放等基本情况
（一）2015年非公开发行股票
经中国证券监督管理委员会证监发行字（2015）370号文核准，并经深圳证券交易所同意，通富微电子股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）由主承销商招商证券股份有限公司采用非公开发行方式发行人民币普通股（A股）98,310,291股，发行价格为每股13.02元，募集资金总额为128,000万元，扣除承销费和保荐费2,716万元后的募集资金为125,284万元，已由主承销商招商证券股份有限公司于2015年4月17日汇入公司中国银行南通分行491066628196账号内，在扣减审计费、律师费、法定信息披露费、前期预付保荐费等其他发行费用224.83万元后，本次募集资金净额为125,059.17万元。
上述募集资金到位情况业经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2015）第110ZA0161号验资报告验证。
截至 2019 年 9 月 30 日，2015 年非公开发行股票募集资金具体存放情况如下：
单位：人民币元
开户银行 银行账号 存储余额 备注
中国银行股份有限公司南通分行 491066628196 -- 已销户
中国工商银行南通分行营业部 1111822229100525370 -- 已销户
合 计 --
（二）2017 年非公开发行股份购买资产
经中国证券监督管理委员会证监许可[2017]2008 号《关于核准通富微电子股份有限公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金的批复》，核准本公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业基金”）发行 181,074,458 股股份购买其所持有的南通富润达投资有限公司（以下简称“富润达”）49.48%股权、南通通润达投资有限公司（以下简称“通润达”）
47.63%股权，发行价格为每股 10.61 元。本次发行未募集配套资金。
上述非公开发行股份购买资产情况业经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2017）第110ZA0451号验资报告验证。
截至2019年9月30日，2017年非公开发行股份购买资产已完成。
二、前次募集资金的实际使用情况
（一）2015年非公开发行股票
1、2015 年非公开发行股票募集资金的实际使用情况
见“附件 1 2015 年非公开发行股票募集资金使用情况对照表”。
2、2015 年非公开发行股票募集资金项目的实际投资额与承诺差异的说明
单位：万元
序号 承诺投资项目 承诺募集资 实际投资 差异金额 差异
金投资金额 金额 原因
1 移动智能通讯及射频等 79,000.00 79,099.14 99.14 注 1
集成电路封装测试项目
2 智能电源芯片封装测试 34,000.00 -- -34,000.00 注 2
项目
3 永久补充流动资金 12,059.17 13,629.70 1,570.53 注 3
收 购 Advanced Micro
4 Devices, Inc.（以下简称 -- 35,029.61 35,029.61 注 4
AMD）子公司股权项目
合 计 125,059.17 127,758.45 2,699.28
注 1：实际投资金额包含募集资金产生的理财收益投入 99.14 万元。
注 2：募投项目变更情况见“三、前次募集资金实际投资项目变更情况”。
注 3：实际投资金额包含募集资金产生的理财收益和专户存储累计利息扣除手续费净收入1,570.53 万元。
注 4：实际投资金额包含募集资金产生的理财收益和专户存储累计利息扣除手续费净收入1,029.61 万元。
（二）2017 年非公开发行股份购买资产
产业基金持有的富润达 49.48%股权、通润达 47.63%的股权转让至本公司的股东
变更工商变更登记手续或其他有权部门登记手续已办理完成。
富润达已取得南通市经济技术开发区市场监督管理局换发的《营业执照》（统一社会信用代码：91320691MA1MCG1H39），通润达已取得南通市经济技术开发区市场监督管理局换发的《营业执照》（统一社会信用代码：91320691MA1M9A603H）。
2018 年 1 月 3 日，本公司已就本次增发股份向中国证券登记结算有限责任公司
深圳分公司提交相关登记材料。根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司发
行人业务部于 2018 年 1 月 8 日出具的《股份登记申请受理确认书》（业务单号：
101000006182），本次非公开发行新股数量为 181,074,458 股，相关股份登记到账后正式列入上市公司的股东名册。
本次非公开发行股票已全部用于购买产业基金持有的富润达 49.48%股权、通润
达 47.63%股权。
三、前次募集资金实际投资项目变更情况
（一）2015年非公开发行股票
由于市场原因，PDFN 系列集成电路封装测试产品需求增长低于预期，“智能电
源芯片封装测试项目”如按原计划投入，很难达到预期目标。2016 年 3 月 23 日，
本公司召开第五届董事会第十四次会议审议并通过《关于变更部分非公开发行募集资金用途的议案》。同时，监事会发表了明确同意的意见；独立董事发表了明确同意的独立意见；招商证券股份有限公司对此发表了无异议的核查意见。
2016 年 4 月 11 日，公司召开 2016 年第二次临时股东大会审议并决议终止“智
能电源芯片封装测试项目”，并将相关募集资金用途变更为“南通富润达投资有限公司增资暨收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权项目”，即将募集资金用于收购AMD间接持有的超威半导体技术（中国）有限公司（以下简称“AMD 苏州”）及 Advanced
Micro Devices Export SDN.BHD（以下简称“AMD 槟城”）各 85%的股权。
（二）2017 年非公开发行股份购买资产
2017 年非公开发行股份购买资产项目因未实际进行配套融资，故承诺募投项目
不涉及变更事项。
四、前次募集资金投资项目已对外转让或置换情况
1、前次募集资金投资项目不存在对外转让情况。
2、2015 年非公开发行股票投资项目置换情况
根据公司非公开发行股票预案，截至2015年6月23日，本公司已以自筹资金预先投入到募集资金投资项目“移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目”17,810.92万元。公司从募集资金专户中转出17,810.92万元用于置换先期投入的自筹资金。致同会计师事务所（特殊普通合伙）对该项目预先投入情况进行了专项审核，并出具了致同专字（2015）第110ZA2896号《关于南通富士通微电子股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况鉴证报告》。
五、临时闲置募集资金情况
（一）闲置募集资金购买银行理财产品情况
1、为提高募集资金使用效率以及降低财务费用，在确保不影响募集资金项目
建设和募集资金使用的情况下，经本公司 2015 年 4 月 27 日召开第五届董事会第四
次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，公司董
事会同意在本次非公开发行新增股份上市后至 2016 年 4 月 27 日、累计不超过 11 亿
元的最高额度内，对部分闲置募集资金适时进行现金管理，投资于安全性高、流动性好、短期（不超过一年）的银行保本型理财产品。
2、为了提高暂时闲置募集资金的存放效益、合理降低财务费用，经本公司 2015
年 5 月 11 日第五届董事会第五次会议、2015 年 5 月 29 日 2015 年第一次临时股东大
会通过的《关于追加闲置募集资金现金管理额度的议案》，本公司使用临时闲置募集资金购买保本型理财产品，最高额度不超过 9.3 亿元（含本数）。在上述最高额度内，资金可以在决议有效期内滚动使用。
3、为了提高暂时闲置募集资金的存放效益、合理降低财务费用，经本公司 2016
年 3 月 30 日第五届董事会第十五次会议、2016 年 4 月 22 日 2015 年度股东大会通过
的《关于使用部分闲置募集资金进行投资理财的议案》，本公司自 2016 年 5 月 29 日
起一年内，使用最高额度不超过人民币 2.5 亿元（含本数）临时闲置募集资金购买保本型理财产品，在上述最高额度内，资金可以在决议有效期内滚动使用。
根据上述决议，本公司使用闲置募集资金现金管理、投资理财产品累计金额
44.20 亿元，每笔理财产品到期后均及时收回资金，截至 2016 年 3 月 31 日公司已全
部收回募集资金，之后再未发生临时使用闲置募集资金购买理财产品的情形。
（二）闲置募集资金暂时补充流动资金情况
六、尚未使用募集资金情况
本公司前次募集资金已全部使用完毕。
七、前次募集资金投资项目实现效益情况
1、前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
见“附件 2 2015 年非公开发行股票募集资金投资项目实现效益情况对照表” 。
2、前次募集资金投资项目未承诺效益的原因及其情况
前次募集资金投资项目中，2015 年非公开发行股票募集资金用于“收购 AMD
子公司股权”项目，因系用于收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权，未承诺效益。
前次募集资金投资项目中，2017年非公开发行股份用于收购富润达49.48%股权、通润达 47.63%的股权，该次非公开发行未配套募集资金，未承诺效益。
2015 年非公开发行股票募集资金用于“收购 AMD 子公司股权”项目和 2017 年
非公开发行股份用于收购富润达 49.48%股权、通润达 47.63%的股权对应的资产最终均为苏州通富超威半导体有限公司（以下简称“通富超威苏州”）、TF AMD MICROELECTRONICS(PENANG) SDN.BHD（以下简称“通富超威槟城”）的股权，两家公司在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括 FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事 CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。收购后，公司获得了 FCBGA 等高端封装技术和大规模量产能力。同时，使得公司更有能力支持国产 CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA（现场可编程门阵列）等产品的研发和量产。通过收购，公司与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，进一步增
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