公司代码：688206                                                公司简称：概伦电子
        上海概伦电子股份有限公司

          2024 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
    完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示

  公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分
析”中“五、风险因素”的相关内容，请投资者注意投资风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人刘志宏、主管会计工作负责人但胜钊及会计机构负责人（会计主管人员）秦雯声
    明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节  释义 ...... 4
第二节  公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节  管理层讨论与分析 ...... 9
第四节  公司治理 ...... 38
第五节  环境与社会责任 ...... 40
第六节  重要事项 ...... 42
第七节  股份变动及股东情况 ...... 67
第八节  优先股相关情况 ...... 71
第九节  债券相关情况 ...... 72
第十节  财务报告 ...... 73

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
    备查文件目录    人员）签名并盖章的财务报表

                    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 概伦电子、公司    指  上海概伦电子股份有限公司，在用以描述公司资产、业务与财务情况时，
                        根据文义需要，亦可能包括其各分子公司

 本次发行及上市    指  公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市

 概伦有限          指  上海概伦电子有限公司，系公司之前身，曾用名为济南概伦电子科技有
                        限公司

 KLProTech        指  KLProTech H.K. Limited，公司境外持股平台

 共青城明伦        指  共青城明伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东，系员工持股平台

 共青城峰伦        指  共青城峰伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东，系员工持股平台

 共青城伟伦        指  共青城伟伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东，系员工持股平台

 共青城经伦        指  共青城经伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东，系员工持股平台

 共青城毅伦        指  共青城毅伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东，系员工持股平台

 共青城智伦        指  共青城智伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东，系员工持股平台

 井冈山兴伦        指  井冈山兴伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东，系员工持股平台

 金秋投资          指  共青城金秋股权投资管理合伙企业（有限合伙），公司股东

 嘉橙投资          指  共青城嘉橙股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 静远投资          指  井冈山静远股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 睿橙投资          指  共青城睿橙股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 国兴同赢          指  株洲市国兴同赢创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 博达微            指  北京博达微科技有限公司，公司全资子公司

 Entasys            指  Entasys Design, Inc., 公司韩国子公司

 芯智联            指  福州芯智联科技有限公司，公司全资子公司

 Magwel          指  Magwel NV，公司比利时子公司

 概伦信息技术      指  上海概伦信息技术有限公司，公司全资子公司

 新思科技          指  Synopsys, Inc.或其有关实体

 铿腾电子          指  Cadence Design Systems, Inc.或其有关实体

 西门子 EDA      指  SiemensAG 旗下 SiemensEDA 部门或其有关实体，原明导资讯（Mentor
                        Graphics Corporation）

 报告期、报告期内  指  自 2024 年 1 月 1 日起至 2024 年 6 月 30 日止的期间

 报告期末          指  2024 年 6 月 30 日

 保荐人、保荐机  指  招商证券股份有限公司

 构、招商证券

 会计师、德皓国际  指  北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙），曾用名北京大华国际会
                        计师事务所（特殊普通合伙）

 招股说明书        指  《上海概伦电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股
                        说明书》

 《公司章程》      指  《上海概伦电子股份有限公司章程》及其不时的修改、修订

 中国台湾          指  中国台湾地区

 中国、境内        指  中华人民共和国，不包含中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区和
                        中国台湾地区

 元、万元、亿元    指  人民币元、万元、亿元


半导体器件        指  SemiconductorDevice，是利用半导体材料特殊电特性完成特定功能的电
                      子器件

IP                指  SemiconductorIntellectualProperty，是已验证的、可重复利用的、具有某
                      种确定功能的集成电路模块

IDM              指  Integrated Device Manufacturer，是涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装
                      及测试等各业务环节的集成电路企业

集成电路设计、芯  指  包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验
片设计                证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程

集成电路制造、芯  指  通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的过程
片制造

工艺节点          指  TechnologyNode，是集成电路内电路与电路之间的距离，精度越高，同
                      等功能的 IC 体积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节点已达 nm 级

                      TechnologyPlatform，集成电路制造方提供的一个集成的技术平台，主要
工艺平台          指  包括工艺技术，工艺设计工具包（PDK）等，帮助客户进行集成电路和
                      系统芯片设计

EDA、EDA 工具  指  Electronic Design Automation，即电子设计自动化软件工具

设计-工艺协同优  指  Design Technology Co-Optimization，一种推动集成电路设计与制造领域
化、DTCO            的深度和高效联动的方法学

                      Simulation Programwith Integrated CircuitEmphasis，即仿真电路模拟器，
SPICE            指  是芯片工作人员使用电路组件的文本描述，用于在数学上预测该零件在
                      变化条件下的行为，包含模型和仿真器两部分

FinFET            指  Fin Field-EffectTransistor ，即鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金
                      氧半导体晶体管，一种集成电路制造工艺

                      FullyDepleted-Silicon-On-Insulator，即完全耗尽型绝缘体上硅，是一种实
FD-SOI          指  现平面晶体管结构的工艺技术，具有减少硅几何尺寸同时简化制造工艺
                      的优点

GAAFET              Gate-all-around Field Effect Transistor，即环绕栅极场效应晶体管

BSIM            指  BerkeleyShort-Channel IGFET Model，即伯克利短通道 IGFET 模型，是
                      指用于集成电路设计的 MOSFET 晶体管模型系列

                      Process Design Kit，即工艺设计套件，是晶圆厂与集成电路设计企业的
                      沟通桥梁，包含了器件模型描述文件、设计规则文件、版图设计和工艺
PDK              指  验证文件、电学规则文件等能够描述制造工艺能力的信息。集成电路设
                      计企业通过加载晶圆厂提供的特定工艺平台的 PDK，获取电路设计所需
                      的必要信息和数据，开展设计工作。器件模型和参数化单元（PCell）等
                      基础单元信息共同组成 PDK 的核心部分

存储器、存储器芯      电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。例如计算机中全部信息，
片                指  包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保
                      存在存储器中。其根据控制器指定的位置存入和取出信息

DRAM            指  DynamicRandomAccessMemory，即动态随机存取存储器，是一种半导
                      体存储器，通常用于计算机处理器运行所需的数据或程序代码

SoC              指  SystemonChip，即片上系统，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可
                      以实现完整系