688206 科创 概伦电子

公司代码：688206                                                公司简称：概伦电子
        上海概伦电子股份有限公司

            2023 年年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、 监事会 及董事、监事 、高级管理 人员保证年度 报告内容的真实性、准确性、
  完整性 ，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司 上 市时未盈利且 尚未实现盈利
□是 √否
三、重大 风 险提示

    公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与

分析”中“四、风险因素”的相关内容。
四、公司 全 体董事出席董 事会会议。
五、 北京大华国际会计师 事务所（特殊普通合伙）为本公司出 具了标准无保留意见的审计报

    告。
六、公司负责人 刘志 宏、主管会计 工作负责人 但胜钊 及会 计机构负责人 （会计主管人员）秦雯
  声明： 保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本 报告期利润分配预案或公积金转增股 本预案

    根据北京大华国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具的公司2023年度审计报告，公司2023年度实现归属于母公司所有者的净利润-5,631.56万元；截至2023年12月31日，公司合并报表未 分配利润为-4,506.93万元，母公司报表中期末未分配利润为人民币665.86万元。

    鉴于2023年度实现归属于母公司所有者的净利润-5, 631. 56万元，2023年末合并报表累计未 分配利润为负数，为保证公司的正常经营和持续发展，2023年度拟不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。本议案已经公司第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特 殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性 陈述的风险声明
√适用 □不适用

    本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

十、是否存 在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、是否存 在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、是否存 在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义......4
第二节    公司简介和主要财 务指标 ...... ...... ......7

第三节    管理层讨论与分析...... 11

第四节    公司治理......58

第五节    环境、社会责任和 其他公司治理 ......81

第六节    重要事项......87
第七节    股份变动及股东情 况 ...... ...... ...... 117

第八节    优先股相关情况...... 125

第九节    债券相关情况...... 127

第十节    财务报告...... 127

                      载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计
    备查文件目录    人员）签名并盖章的财务报表

                      载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本

                      报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 概伦电子、公司  指  上海概伦电子股份有限公司，在用以描述公司资产、业务与财务情况
                      时，根据文义需要，亦可能包括其各分子公司

 本次发行及上市  指  公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市

 概伦有限        指  上海概伦电子有限公司，系公司之前身，曾用名为济南概伦电子科技
                      有限公司

 KLProTech        指  KLProTech H.K. Limited，公司境外持股平台

 共青城明伦      指  共青城明伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东，系员工持股平台

 共青城峰伦      指  共青城峰伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东，系员工持股平台

 共青城伟伦      指  共青城伟伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东，系员工持股平台

 共青城经伦      指  共青城经伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东，系员工持股平台

 共青城毅伦      指  共青城毅伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东，系员工持股平台

 共青城智伦      指  共青城智伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东，系员工持股平台

 井冈山兴伦      指  井冈山兴伦投资合伙企业（有限合伙），公司股东，系员工持股平台

 金秋投资        指  共青城金秋股权投资管理合伙企业（有限合伙），公司股东

 嘉橙投资        指  共青城嘉橙股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 静远投资        指  井冈山静远股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 睿橙投资        指  共青城睿橙股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 国兴同赢        指  株洲市国兴同赢创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东

                      南京信永创业投资合伙企 业（有限 合伙）,曾用名上 海雳赫科技发展
 信永创投        指  合伙企业（有限合伙）、井冈山雳赫科技发展合伙企业（有限合
                      伙），公司股东

 芯磊投资        指  共青城芯磊投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 澜起投资        指  澜起投资有限公司，公司股东

 吉信粟旺        指  吉林省吉信粟旺投资合伙企业（有限合伙），公司股东

 博达微          指  北京博达微科技有限公司，公司全资子公司

 Entasys          指  Entasys Design, Inc., 公司韩国子公司

 芯智联          指  福州芯智联科技有限公司，公司全资子公司

 Magwel          指  Magwel NV，公司比利时子公司

 概伦信息技术    指  上海概伦信息技术有限公司，公司全资子公司

 新思科技        指  Synopsys, Inc.或其有关实体

 铿腾电子        指  Cadence Design Systems, Inc.或其有关实体

 西门子 EDA      指  Siemens AG 旗下 Siemens EDA 部门或其有关实体，原明导资讯

                      （Mentor Graphics Corporation）

 报告期、报告期  指  自 2023 年 1 月 1 日起至 2023 年 12 月 31 日止的期间

 内

 报告期末        指  2023 年 12 月 31 日

 保荐人、保荐机  指  招商证券股份有限公司

 构、招商证券

 会计师、大华国  指  北京大华国际会计师事务所（特殊普通合伙）

 际

 大华            指  大华会计师事务所（特殊普通合伙）

 招股说明书      指  《上海概伦电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股


                    说明书》

《公司章程》    指  《上海概伦电子股份有限公司章程》及其不时的修改、修订

中国台湾        指  中国台湾地区

中国、境内      指  中华人民共和国，不包含中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区
                    和中国台湾地区

元、万元、亿元  指  人民币元、万元、亿元

半导体器件      指  Semiconductor Device，是利用半导体材料特殊电特性完成特定功能的
                    电子器件

IP              指  Semiconductor Intellectual Property，是已验证的、可重复利用的、具
                    有某种确定功能的集成电路模块

IDM            指  Integrated Device Manufacturer，是涵盖集成电路设计、晶圆制造、封
                    装及测试等各业务环节的集成电路企业

                    无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的
Fabless          指  设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的
                    晶圆制造、封装和测试厂商

集成电路设计、  指  包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘 制和
芯片设计            验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程

集成电路制造、  指  通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的过程芯片制造

                    Technology Node，是集成电路内电路与电路之间的距离，精度越高，
工艺节点        指  同等功能的 IC 体积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节 点已达
                    nm 级

                    Technology Platform，集成电路制造方提供的一 个集成的技 术平台，
工艺平台        指  主要包括工艺技术，工艺设计工具包（PDK）等，帮助客户进 行 集成
                    电路和系统芯片设计

EDA、EDA工具  指  Electronic Design Automation，即电子设计自动化软件工具

设计-工艺协 同优  指  Design Technology Co-Optimization，一种推动集成电路设计与 制造领
化、DTCO            域的深度和高效联动的方法学

                    Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis，即仿真电路模拟
SPICE            指  器，是芯片工作人员使用电路组件的文本描述，用于在数学上预测该
                    零件在变化条件下的行为，包含模型和仿真器两部分

FinFET          指  Fin Field-Effect Transistor ，即鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式
                    金氧半导体晶体管，一种集成电路制造工艺

                    Fully Depleted-Silicon-On-Insulator，即完全耗尽型绝 缘体上硅，是一
FD-SOI          指  种实现平面晶体管结构的工艺技术，具有减少硅几何尺寸同时简化制
                    造工艺的优点

BSIM            指  Berkeley Short-Channel IGFET Model，即