科创板投资风险提示
本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具 有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场 风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出 投资决定。
江苏宏微科技股份有限公司
Macmic Science & Technology Co., Ltd.
（江苏省常州市华山中路 18 号）
首次公开发行股票并在科创板上市
招股意向书
保荐机构（主承销商）
（中国（上海）自由贸易试验区世纪大道 1168 号 B 座 2101、2104A 室）
本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股（A 股）
本次计划向社会公众公开发行股票 2,462.3334 万股，发行数量
发行股数 占公司发行后总股本的比例为 25%。本次发行公司原股东不公
开发售股份。
每股面值 人民币 1.00 元
每股发行价格 【】元
预计发行日期 2021 年 8 月 23 日
拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板
发行后总股本 9,849.3334 万股
保荐人（主承销商） 民生证券股份有限公司
招股意向书签署日期 2021 年 8 月 13 日
发行人声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。
保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。
重大事项提示
本公司提醒投资者应特别注意下列重大事项提示，除重大事项提示外，本公司特别提醒投资者应认真阅读本招股意向书“第四节 风险因素”的全部内容。一、重要承诺
发行人及其控股股东、实际控制人，发行人股东、发行人董事、监事、高级管理人员、核心技术人员和本次发行的保荐人及证券服务机构等已按照中国证监会、上海证券交易所的相关规定作出相应承诺。承诺事项及未履行承诺的约束措施详见本招股意向书“第十节 投资者保护”之“五、发行人、实际控制人、股东以及董事、监事、高级管理人员、核心技术人员等相关责任主体作出的重要承诺”相应内容。
二、特别提醒投资者注意的风险因素
公司提醒投资者认真阅读本招股意向书“第四节 风险因素”相关内容。
（一）对重要供应商依赖的风险
报告期内，发行人产品中的核心原材料芯片分别来自自研芯片和外购芯片，其中自研芯片采用 Fabless 模式委托芯片代工企业生产，外购芯片主要采购英飞凌等芯片供应商。发行人存在对芯片代工企业和外购芯片供应商依赖的风险，具体包括：
1、公司自研芯片对芯片代工企业交付能力存在依赖的风险
报告期内，公司芯片采用 Fabless 模式生产，即由公司自主设计并委托芯片制造商生产，同行业公司中除斯达半导采用 Fabless 模式外，其余公司采用 IDM
模式。目前，公司的 IGBT 芯片主要由华虹宏力、Newport Wafer Fab Limited 负
责代工，公司负责提供 IGBT 芯片设计方案，由代工企业自行采购原材料硅片进行芯片制造；公司的 FRED 芯片主要由华润华晶负责代工，公司负责提供芯片设计方案以及硅片材料。
与采用 IDM 模式的芯片企业不同，公司不涉及芯片的制造，因此公司对华虹宏力、华润华晶、Newport Wafer Fab Limited 等芯片代工企业供应交付能力存
在依赖的风险，如果公司主要芯片代工供应商产能严重紧张或者双方关系恶化，则可能导致公司产品无法及时、足量供应，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
2、公司对外购芯片供应商存在依赖的风险
报告期内，公司主要原材料中的外购芯片主要采购自英飞凌等芯片供应商，公司第一大客户台达集团指定从英飞凌采购芯片。报告期内，台达集团定制模块中英飞凌芯片成本占台达集团定制模块成本比例分别为 50.02%、 60.69% 和61.72%，芯片成本占比较高。
报告期内公司外购芯片金额分别为 5,367.51 万元、6,200.62 万元和 5,954.98
万元，外购芯片占芯片采购总额的比例为 63.12%、61.75%和 46.38%，外购芯片
中从英飞凌采购的芯片金额为 4,159.39 万元，5,159.20 万元和 4,168.12 万元，占
外购芯片金额比例分别为 77.49%、83.20%和 69.99%，占比较高。
英飞凌既是公司芯片重要供应商，同时也是公司 IGBT 产品竞争对手，鉴于国际形势的持续变化和不可预测性，公司可能存在英飞凌断供芯片的情形。如未来公司无法从英飞凌持续采购芯片产品，且难以通过其他供应商采购芯片或利用公司自研芯片进行替代，将对公司持续稳定发展及未来的盈利能力产生不利影响。
（二）业务规模较小、市场占有率低的风险
从整体市场份额来看，目前国内功率半导体器件市场的主要竞争者仍主要为国外企业，如英飞凌（Infineon Technologies）、富士（Fuji Electric）、三菱（MitsubishiElectric Corporation）、赛米控（SEMIKRON）、安森美（ON Semiconductor）等，
其占据了近 70%的市场份额，其中 2019 年全球 IGBT 模块市场份额前五位的企
业分别为英飞凌（Infineon Technologies）、三菱（Mitsubishi Electric Corporation）、富士（Fuji Electric）、赛米控（SEMIKRON）和威科电子（Vincotech），前五大企业合计占据全球细分市场 68.80%的市场份额。公司在技术实力、产品系列化和市场份额方面与国外主要竞争对手相比尚存在较大差距，同时公司面临着国内其他品牌企业（如斯达半导、士兰微等）的竞争风险。
报告期内，公司营业收入分别为 26,249.27 万元、25,972.09 万元、33,162.93
万元，各年度营业收入规模与国内外同行业可比公司相比差距较大，如英飞凌
2019 年度及 2020 年度营业收入分别为 80.29 亿欧元、85.67 亿欧元，斯达半导
2019 年度及 2020 年度营业收入分别为 77,943.97 万元、96,300.30 万元。相比国
内外同行业可比公司，公司整体业务规模较小，市场份额较低，根据 IHS Markit数据，2019 年，行业龙头企业英飞凌在全球 IGBT 模块市场份额为 35.6%，国内
龙头企业斯达半导 IGBT 模块市场份额为 2.5%，根据 IHS Markit 数据推算，2019
年公司 IGBT 系列产品占全球市场份额的比例约为 0.45%；根据 Yole 数据测算，
报告期内，斯达半导 IGBT 系列产品销售数量占国内市场需求总数量比例分别为4.79%、4.40%和 4.75%，公司 IGBT 系列产品销售数量占国内市场需求总数量比例分别为 1.43%、1.47%和 1.81%。与国内外龙头企业相比，公司 IGBT 产品业务规模和市场份额仍存在较大差距。
公司存在业务规模较小、IGBT 产品市场份额低、抗风险能力较弱的风险。若国内外宏观经济形势、 自身经营管理、市场需求、技术研发等因素出现重大不利变化或发生因不可抗力导致的风险，公司盈利能力将可能出现较大幅度波动。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司所处市场领域的投入，可能对公司市场份额形成挤压，使得公司产品收入下降，从而影响公司的销售规模和盈利能力。
（三）下游行业应用领域集中度高，新能源领域占比较低的风险
报告期内，公司主营业务收入中工业控制及电源行业收入占比分别为79.47%、90.49%和 91.85%，行业集中度高。其中模块产品占主营业务收入比例分别为 65.47%、75.40%和 75.64%，按照应用领域划分，模块业务收入中工业控制及电源领域收入占比分别为 95.45%、95.73%和 97.21%，新能源汽车电控系统
领域收入分别为 46.39 万元、90.79 万元和 146.54 万元，占模块收入比例分别为
0.27%、0.47%和 0.59%，清洁能源领域收入分别为 642.50 万元、653.72 万元和480.24 万元，占模块收入比例分别为 3.79%、3.36%和 1.93%。模块产品行业应用领域较为单一，且新能源汽车电控系统领域收入占比较小。
公司存在下游行业应用领域集中的风险。如果公司下游行业中工业控制及电源行业市场需求发生重大不利变动，而公司不能按规划实现新产品应用领域的扩张，将对公司的经营业绩的持续性造成不利影响。
（四）主营业务毛利率较低的风险
公司存在主营业务毛利率较低的风险。报告期内，公司主营业务毛利率分别为 22.03%、23.44%和 23.22%，其中模块产品毛利率分别为 21.33%、21.86%和
21.71% 。 公 司 模 块 产 品 毛 利 率 低 于 同 行 业 可 比 公 司 水 平 。 斯 达 半导主要从事IGBT 模块业务，与公司主营业务产品相似度较高，报告期内斯达半导主营业务毛利率分别为 29.20%、30.44%和 31.43%，公司模块产品毛利率低于斯达半导的主要原因是：（1）公司新能源汽车领域收入规模和比例低。斯达半导于 2018
年度、2019 年 1-6 月在新能源汽车领域实现收入占比分别为 18.41% 和 18.05%，
新能源汽车领域收入比例高于公司。新能源汽车电控系统领域模块产品毛利率高于工业控制领域产品。（2）芯片材料成本较高。芯片代工企业通常在进行产品代工报价时采用阶梯式报价方法，即随着代工晶圆数量的增加，晶圆代工厂在代工单价方面会给予一定的优惠，公司目前整体销售规模较小，因此采用 Fabless 模式生产的芯片代工成本相对较高。报告期内尤其是 2018 年、2019 年公司模块产品中采用外购芯片的产品收入占模块产品的收入比例较
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