688711 科创 宏微科技

股票简称：宏微科技                        股票代码：688711
    江苏宏微科技股份有限公司

          MacmicScience&TechnologyCo.,Ltd.

          （住所：江苏省常州市华山中路 18 号）

          首次公开发行股票

          科创板上市公告书

            保荐人（主承销商）

 中国（上海）自由贸易试验区世纪大道1168号B座2101、2104A室
                  二零二一年八月三十一日


                      特别提示

  江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”、“本公司”或“发行人”、
“公司”）股票将于 2021 年 9 月 1 日在上海证券交易所科创板上市。本公司提醒
投资者应充分了解股票市场风险以及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。


              第一节 重要声明与提示

一、重要声明

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。

  上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。

  本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。

  本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。

  本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。
二、新股上市初期投资风险特别提示

  本公司股票将于 2021 年 9 月 1 日在上海证券交易所科创板上市。本公司提
醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。公司就相关风险特别提示如下：（一）科创板股票交易风险

  科创板股票竞价交易设置较宽的涨跌幅限制，首次公开发行上市的股票，上市后的前 5 个交易日不设涨跌幅限制，其后涨跌幅限制为 20%；上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板在企业上市首日涨幅限制比例为 44%，跌幅限制比例为 36%，之后涨跌幅限制比例为 10%。科创板进一步放宽了对股票上市初期的涨跌幅限制，提高了交易风险。

（二）流通股数较少的风险

  上市初期，因原始股股东的股份锁定期为 12 个月至 36 个月，保荐机构跟投
股份锁定期为 24 个月，发行人的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划获配股份锁定期为 12 个月，部分网下限售股锁定期为 6 个月，有限售条件股份数7,825.9293 万股，无限售条件流通股票数量为 2,023.4041 万股，占发行后总股数的 20.5436%。公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。
（三）市盈率高于同行业平均水平

  公司本次发行价格 27.51 元/股，对应的市盈率情况如下：

  （1）88.54 倍（每股收益按照 2020 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；

  （2）76.29 倍（每股收益按照 2020 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；

  （3）118.05 倍（每股收益按照 2020 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；

  （4）101.72 倍（每股收益按照 2020 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。

  公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39），本次发行价格 27.51 元/股对应的发行人 2020 年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为 118.05 倍，高于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司平均静态市盈率，存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。

（四）股票异常波动风险

  科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，因而增加了上市初期被加大杠杆融券卖出导致股价暴跌的风险，而上交所主板市场则要求上市交易超过 3 个月后可作为融资融券标的。此外，科创板股票交易盘中临时停牌情形和严重异常波动股票核查制度与上交所主板市场规定不同。提请投资者关注相关风险。首次公开发行股票并上市后，除经营和财务状况之外，公司的股票价格还将受到国内外宏观经济形势、行业状况、资本市场走势、市场心理和各类重大突发事件等多方面因素的影响。投资者在考虑投资公司股票时，应预计到前述各类因素可能带来的投资风险，并做出审慎判断。

  如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司招股说明书相同。

  下文“报告期”是指 2018 年、2019 年和 2020 年。

三、特别风险提示

    （一）对重要供应商依赖的风险

  报告期内，发行人产品中的核心原材料芯片分别来自自研芯片和外购芯片，其中自研芯片采用 Fabless 模式委托芯片代工企业生产，外购芯片主要采购英飞凌等芯片供应商。发行人存在对芯片代工企业和外购芯片供应商依赖的风险，具体包括：

  1、公司自研芯片对芯片代工企业交付能力存在依赖的风险

  报告期内，公司芯片采用 Fabless 模式生产，即由公司自主设计并委托芯片制造商生产，同行业公司中除斯达半导采用 Fabless 模式外，其余公司采用 IDM
模式。目前，公司的 IGBT 芯片主要由华虹宏力、Newport Wafer Fab Limited 负
责代工，公司负责提供 IGBT 芯片设计方案，由代工企业自行采购原材料硅片进行芯片制造；公司的 FRED 芯片主要由华润华晶负责代工，公司负责提供芯片设计方案以及硅片材料。

  与采用 IDM 模式的芯片企业不同，公司不涉及芯片的制造，因此公司对华虹宏力、华润华晶、Newport Wafer Fab Limited 等芯片代工企业供应交付能力存
在依赖的风险，如果公司主要芯片代工供应商产能严重紧张或者双方关系恶化，则可能导致公司产品无法及时、足量供应，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
  2、公司对外购芯片供应商存在依赖的风险

  报告期内，公司主要原材料中的外购芯片主要采购自英飞凌等芯片供应商，公司第一大客户台达集团指定从英飞凌采购芯片。报告期内，台达集团定制模块中英飞凌芯片成本占台达集团定制模块成本比例分别为 50.02% 、60.69%和61.72%，芯片成本占比较高。

  报告期内公司外购芯片金额分别为 5,367.51 万元、6,200.62 万元和 5,954.98
万元，外购芯片占芯片采购总额的比例为 63.12%、61.75%和 46.38%，外购芯片
中从英飞凌采购的芯片金额为 4,159.39 万元，5,159.20 万元和 4,168.12 万元，占
外购芯片金额比例分别为 77.49%、83.20%和 69.99%，占比较高。

  英飞凌既是公司芯片重要供应商，同时也是公司 IGBT 产品竞争对手，鉴于国际形势的持续变化和不可预测性，公司可能存在英飞凌断供芯片的情形。如未来公司无法从英飞凌持续采购芯片产品，且难以通过其他供应商采购芯片或利用公司自研芯片进行替代，将对公司持续稳定发展及未来的盈利能力产生不利影响。
    （二）业务规模较小、市场占有率低的风险

  从整体市场份额来看，目前国内功率半导体器件市场的主要竞争者仍主要为国外企业，如英飞凌（Infineon Technologies）、富士（Fuji Electric）、三菱（MitsubishiElectric Corporation）、赛米控（SEMIKRON）、安森美（ON Semiconductor）等，
其占据了近 70%的市场份额，其中 2019 年全球 IGBT 模块市场份额前五位的企
业分别为英飞凌（Infineon Technologies）、三菱（Mitsubishi Electric Corporation）、富士（Fuji Electric）、赛米控（SEMIKRON）和威科电子（Vincotech），前五大企业合计占据全球细分市场 68.80%的市场份额。公司在技术实力、产品系列化和市场份额方面与国外主要竞争对手相比尚存在较大差距，同时公司面临着国内其他品牌企业（如斯达半导、士兰微等）的竞争风险。

  报告期内，公司营业收入分别为 26,249.27 万元、25,972.09 万元、33,162.93
万元，各年度营业收入规模与国内外同行业可比公司相比差距较大，如英飞凌
2019 年度及 2020 年度营业收入分别为 80.29 亿欧元、85.67 亿欧元，斯达半导

2019 年度及 2020 年度营业收入分别为 77,943.97 万元、96,300.30 万元。相比国
内外同行业可比公司，公司整体业务规模较小，市场份额较低，根据 IHS Markit数据，2019 年，行业龙头企业英飞凌在全球 IGBT 模块市场份额为 35.6%，国内
龙头企业斯达半导 IGBT 模块市场份额为 2.5%，根据 IHS Markit 数据推算，2019
年公司 IGBT 系列产品占全球市场份额的比例约为 0.45%；根据 Yole 数据测算，
报告期内，斯达半导 IGBT 系列产品销售数量占国内市场需求总数量比例分别为4.79%、4.40%和 4.75%，公司 IGBT 系列产品销售数量占国内市场需求总数量比例分别为 1.43%、1.47%和 1.81%。与国内外龙头企业相比，公司 IGBT 产品业务规模和市场份额仍存在较大差距。

  公司存在业务规模较小、IGBT 产品市场份额低、抗风险能力较弱的风险。若国内外宏观经济形势、 自身经营管理、市场需求、技术研发等因素出现重大不利变化或发生因不可抗力导致的风险，公司盈利能力将可能出现较大幅度波动。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司所处市场领域的投入，可能对公司市场份额形成挤压，使得公司产品收入下降，从而影响公司的销售规模和盈利能力。

    （三）下游行业应用领域集中度高，新能源领域占比较低的风险

  报告期内，公司主营业务收入中工业控制及电源行业收入占比分别为79.47%、90.49%和 91.85%，行业集中度高。其中模块产品占主营业务收入比例分别为 65.47%、75.40%和 75.64%，按照应用领域划分，模块业务收入中工业控制及电源领域收入占比分别为 95.45%、95.73%和 97.21%，新能源汽车电控系统
领域收入分别为 46.39 万元、90.79 万元和 146.54 万元，占模块收入比例分别为
0.27%、0.47%和 0.59%，清洁能源领域收入分别为 642.50 万元、653.72 万元和480.24 万元，占模块收入比例分别为 3.79%、3.36%和 1.93%。模块产品行业应用领域较为单一，且新能源汽车电控系统领域收入占比较小。

  公司存在下游行业应用领域集中的风险。如果公司下游行业中工业控制及电源行业市场需求发生重大不利变动，而公司不能按规划实现新产品应用领域的扩张，将对公司的经营业绩的持续性造成不利影响。


                第二节 股票上市情况

一、股票注册及上市审核情况
（一）中国证监会同意注册的决定及其主要内容

  2021 年 7 月 6 日，