证券代码：688693 证券简称：锴威特 公告编号：2024-058
苏州锴威特半导体股份有限公司
关于对外投资进展的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、 对外投资基本情况概述
苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 12 月 16 日
召开第二届董事会第十七次会议审议通过《关于对外投资的议案》，同意公司按
照每 1 元注册资本 2.4 元的价格，使用自有资金人民币 1,250 万元认购无锡众享
科技有限公司（以下简称“众享科技”）新增的 520.4082 万元注册资本，占众享科技增资后注册资本总额的 51%股权。本次增资完成后，众享科技将成为公司的控股子公司，注册资本变更为人民币 1,020.4082 万元。具体内容详见公司于 2024年 12 月 17 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《苏州锴威特半导体股份有限公司关于对外投资的公告》（公告编号：2024-052）。
二、对外投资的进展情况
2024 年 12 月 17 日，公司与众享科技及其股东正式签署《关于无锡众享科
技有限公司之增资协议》。
2024 年 12 月 30 日，众享科技完成本次增资相关的工商变更登记手续，并
取得了无锡市滨湖区数据局换发的营业执照，具体内容如下：
名称：无锡众享科技有限公司
统一社会信用代码：91320214MA1MWLPW1Y
法定代表人：吉巍
成立日期：2016 年 10 月 09 日
类型：有限责任公司（自然人投资或控股）
注册资本：1020.4082 万元整
住所：无锡市滨湖区蠡园开发区吟白路 1 号研创大厦 13 楼 1306
经营范围：一般项目：科技推广和应用服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路销售；电子产品销售；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件销售；半导体分立器件制造；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
特此公告。
苏州锴威特半导体股份有限公司
董事会
2024 年 12 月 31 日
