苏州锴威特半导体股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
招股意向书提示性公告
保荐人（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司
苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“锴威特”、“发行人”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）科创板上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）证监许可〔2023〕1512 号文同意注册。《苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》及附录在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn/）和符合中国证监会规定条件网站（中证网，网址 www.cs.com.cn；上海证券报网，网址 www.cnstock.com；证券时报网，网址 www.stcn.com；证券日报网，网址 www.zqrb.cn）披露，并置备于发行人、上交所、本次发行保荐人（主承销商）华泰联合证券有限责任公司的住所，供公众查阅。
敬请投资者重点关注本次发行流程、网上网下申购及缴款、弃购股份处理等方面，并认真阅读同日披露于上海证券交易所网站和符合中国证监会规定条件网站上的《苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》。
发行人基本情况
公司全称 苏州锴威特半导体股份 证券简称 锴威特
有限公司
证券代码/网下 688693 网上申购代码 787693
申购代码
网下申购简称 锴威特 网上申购简称 锴威申购
所属行业简称 计算机、通信和其他电子 所属行业代码 C39
设备制造业
本次发行基本情况
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的网下
发行方式 投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭
证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
定价方式 网下初步询价确定发行价格，网下不再进行累计投标询价。
发行前总股本 5,526.3158 拟发行数量（万股） 1,842.1053
（万股）
预计新股发行 1,842.1053 预计老股转让数量 -
数量（万股） （万股）
发行后总股本 拟发行数量占发行
（万股） 7,368.4211 后总股本的比例 25.0000
（%）
网上初始发行 525.0000 网下初始发行数量 1,225.0001
数量（万股） （万股）
网下每笔拟申 网下每笔拟申购数
购数量上限 600.0000 量下限（万股） 100.0000
（万股）
初始战略配售 92.1052 初始战略配售占拟 5.0000
数量（万股） 发行数量比（%）
保荐人相关子 高管核心员工专项
公司初始跟投 92.1052 资管计划认购股数 不适用
股数（万股） /金额上限（万股/
万元）
是否有其他战 否
略配售安排
本次发行重要日期
初步询价日及 2023年8月3日（T-3日） 发行公告刊登日 2023 年 8 月 7 日（T-1 日）
起止时间 9:30-15:00
网下申购日及 2023 年 8 月 8 日（T 日） 网上申购日及起止 2023 年 8 月 8 日（T 日）
起止时间 9:30-15:00 时间 9:30-11:30，13:00-15:00
网下缴款日及 2023 年 8 月 10 日（T+2 网上缴款日及截止 2023年8月10日（T+2日）
截止时间 日）16:00 时间 日终
发行人和保荐人（主承销商）
发行人 苏州锴威特半导体股份有限公司
联系人 严泓 联系电话 0512-58979950
保荐人（主承 华泰联合证券有限责任公司
销商）
联系人 薛峰 联系电话 021-38966911
发行人：苏州锴威特半导体股份有限公司
保荐人（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司
2023 年 7 月 31 日
本页无正文，为《苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书提示性公告》之盖章页）
苏州锴威特半导体股份有限公司
年 月 日
本页无正文，为《苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书提示性公告》之盖章页）
华泰联合证券有限责任公司
年 月 日
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