常州银河世纪微电子股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用的
可行性分析报告
为提升公司核心竞争力，增强公司盈利能力，常州银河世纪微电子股份有限 公司（以下简称“公司”）拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金（以下 简称“本次发行”）。公司董事会对本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资 金使用的可行性分析如下：
一、本次募集资金使用计划
本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过 50,000.00 万元
（含本数），募集资金扣除发行费用后，将投资于公司车规级半导体器件产业化 项目和补充流动资金，具体如下：
单位：万元
序号 项目名称 项目总投资 拟投入募集资金 拟投入 前次超募资金
1 车规级半导体器件产业化项目 45,361.57 40,000.00 4,894.00
2 补充流动资金 10,000.00 10,000.00 -
合计 55,361.57 50,000.00 4,894.00
注：2021 年 11 月 10 日，公司第二届董事会第十四次会议审议通过《关于拟使用超募
资金投入建设及购买设备的议案》，同意使用超募资金 4,894.00 万元，用于采购公司“车规 级半导体器件产业化项目”所需的部分光刻机、减薄机、划片机、装片机等设备。即车规级 半导体器件产业化项目的投资资金主要由可转债募集资金及前次超募资金构成，不足部分再 由公司自筹。
在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项 目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照 相关法律、法规规定的程序予以置换。如本次发行实际募集资金（扣除发行费用 后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和 紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自有资金或自筹方式解决。在 不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上 述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。
二、本次募集资金项目情况
（一）车规级半导体器件产业化项目
1、项目基本情况
本项目将通过购置先进的芯片制造设备、封测设备及车规级半导体分立器件试验和检测设备，引进专业的研发生产人员，建设涵盖芯片设计、制造和封装测试全流程的车规级半导体分立器件生产线，强化公司车规级半导体分立器件的一体化生产能力，提升公司高端半导体分立器件的产能规模，满足高端应用领域不断增长的产品需求。项目的实施有利于强化公司 IDM 经营能力，优化公司产品结构，推动公司主营业务的进一步发展，巩固和提高公司核心竞争优势，增强公司盈利能力。
2、项目实施背景及必要性
（1）抓住市场发展机遇，加快车规级分立器件产能布局
汽车电子是半导体分立器件重要应用领域之一。近年来，随着电子技术的不断发展以及自动驾驶、信息娱乐、电动化、网联化在汽车行业的不断渗透，汽车电子在汽车动力系统、控制系统、安全舒适系统、娱乐通讯系统、驾驶辅助系统等场景得到广泛应用，汽车电子成本占整车成本比例快速提升。根据江苏省半导体行业协会报告，汽车电子成本占整车成本比例已从上世纪 70 年代的 4%提升到当前的 30%左右，预计到 2025 年，这一比例将接近 40%。车规级半导体分立器件是汽车电子的基础元器件，在各类汽车电子中发挥整流、开关、混频等功能，具有应用范围广、用量大等特点。在汽车电子快速渗透的背景下，车规级半导体分立器件需求快速增长。
作为半导体分立器件专业供应商，多年来公司紧跟下游行业发展趋势，积极布局新兴市场，公司成功加入国际汽车电子协会，并将产品从家用电器、计算机及周边设备、网络与通信、适配器及电源等领域拓展到汽车电子等应用领域，相关产品在功能稳定性、质量可靠性等各方面得到客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品牌形象，产销量持续增长。然而在产能配置方面，公司车规级半导体分立器件产品暂无独立生产线，生产需与现有消费级半导体分立器件共用生产
线，由于车规级产品对设备要求更高，因此只有选用稳定、性能较好的部分设备用于生产，加上公司现有半导体分立器件产线产能利用率均已较高，所以在汽车电子等高端应用领域市场需求不断增长的背景下，公司亟需加快高端半导体分立器件产能建设，抢占市场份额。
车规级半导体器件产业化项目的建设将基于公司战略发展方向，顺应行业发展趋势，积极把握汽车电动化、智能化发展机遇，通过提升车规级半导体分立器件产能，加快公司在汽车电子市场的布局，促进公司业务规模进一步发展，增强公司可持续发展动力。
（2）推进 IDM 发展战略，加强公司纵向一体化经营能力
汽车电子领域产品由于应用环境复杂且特殊，需要半导体分立器件具备“高安全性和高可靠性”的产品设计以及“高稳定性”的批量生产能力，对供应商质量管理体系、产品制程管控及产品性能验证能力等方面有专门的要求。
对于半导体分立器件而言，器件整体性能的实现是由芯片、封装和应用三方面共同决定的。其中芯片决定了器件的功能和电性参数；封装保证芯片功能的稳定实现，与器件尺寸、耗散功率、散热性能、稳定性等指标关联度较高；应用方式和应用环境，则与产品标准、试验标准和失效标准等相关。车规级半导体分立器件追求单个器件性能的最优化，对芯片、封装和应用技术，以及设计与生产的结合能力要求较高，因此，采用纵向一体化（IDM）经营模式不仅具有较好的成本效益优势，同时能够实现设计、制造等环节的协同优化，有利于品质管控和产品性能的提升，对供应链的安全稳定也有重要意义。
作为半导体分立器专业供应商，公司以封装测试专业技术为基础，不断拓
展芯片设计技术和工艺制造能力。本项目将进一步强化公司 IDM 模式下的经营能力，通过引入半导体分立器件产品的芯片生产设备、封装测试设备，建设满足车规级产品生产管理需要的芯片产线、封装测试产线以及可靠性实验室，强化车规级分立器件一体化设计及生产整合能力。项目的实施符合公司纵向一体化发展战略，有利于确保公司半导体分立器件供应链安全稳定；同时，项目将通过对车规级分立器件产线的建设，推进创新技术的应用，实现半导体分立器件产品性能优化，提升产品竞争力。
（3）优化产品结构体系，提升公司参与国际化竞争的实力
我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，且保持着较快的发展速度，但对于半导体分立器件企业而言，国产半导体分立器件制造厂商面临着较为激烈的市场竞争。一方面，半导体分立器件行业经过多年发展，以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额，在全球竞争中保持优势地位；另一方面，目前国内的产品往往是用于绿色照明、充电器等普通应用领域，而对于家用电器、计算机及周边设备、汽车电子、工业控制等国内需求正旺的中高端应用领域，自给率水平仍然较低。随着近年来本土厂商技术水平持续增强，国内半导体分立器件企业纷纷开始展开中高端产品布局，进入中高端分立器件领域。
在产品布局上，公司以客户应用需求为导向，凭借具有较强竞争力的封测技术体系，以“多品种、多规格”的产品经营模式，不断拓展产品品类，为客户提供适用性强、可靠性高的产品包括种类齐全的小信号器件及特色品种功率器件产品及技术解决方案。目前，公司量产 8,000 多个规格型号分立器件，是细分行业中产品种类最为齐全的公司之一。但从应用领域而言，公司目前产品主要应用于家电、计算机及周边设备以及网络与通信等领域，在汽车电子等高端应用领域的产品相对较少。面临日益激烈的市场竞争，公司需要不断优化产品结构，逐步提高公司高端半导体分立器件产品的市场占比，提升公司市场竞争力。
本项目将建设车规级半导体分立器件生产线，扩大车规级小信号器件、功率器件等产品产能。车规级产品具备较高的可靠性和一致性，产品盈利能力强，应用领域更为丰富，因此，本项目的实施，将增加公司面向中高端市场的半导体分立器件产品规模，有助于推动公司产品结构体系的优化和应用领域拓展，从而提升公司盈利能力，增强公司整体竞争力。
3、项目实施可行性
（1）较强的技术实力，为项目的实施奠定了技术基础
作为半导体分立器件制造商，公司高度重视技术研发创新，多年来不断加强在半导体分立器件芯片制造、封装测试、产品应用等领域的技术研发投入。经过
多年积累，公司已建立适应公司发展规模的技术研发平台，推动公司保持强大的自主技术研发和创新能力，并在汽车电子半导体分立器件产品领域具备一定的产品技术储备，可保障项目的顺利实施。
在研发平台建设方面，公司技术中心通过了“江苏省企业技术中心”认定，并建有“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”、“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”。公司于 2018 年成功加入国际汽车电子协会，在半导体分立器件领域与英飞凌、安森美等公司同为该协会技术委员会（AECTechnical Committee）成员。凭借专业的研发平台，公司不断吸纳半导体行业专业技术人才，公司核心技术人员均具有丰富的行业经验与扎实的专业知识，截止
2021 年 9 月，公司拥有技术研发人员 167 人，占公司总人数 14.46%。此外公司
通过与河海大学、浙江大学常州工业技术研究院等科研院校的合作，开展新产品开发和研究，有效地整合了内外部资源，可确保各项研发项目的顺利开展和产业化，实现新产品开发成本和开发效率的平衡。
在技术研发和创新能力方面，公司不断对组装、成型、测试的细节工艺进行优化提升，确保产品的小型化、功率化发展。同时，公司不断向产业上游延伸，逐步掌握了各类二极管、三极管（不含 MOSFET）、桥式整流器芯片设计能力，以及部分功率二极管、整流桥芯片的制造能力，并基于对终端应用的理解及大量的产品设计经验数据，形成了较强的一体化设计能力。经过在半导体分立器件领域不断开展技术研发和技术创新，公司积累了大量的核心技术储备，截止 2021年 9 月末，公司通过自主研发、合作开发等方式获得专利 200 项，其中发明专利24 项。
（2）优质的客户资源，为项目产能消化提供了重要渠道
公司在半导体分立器件行业耕耘多年，建立了高效的营销服务体系，在经营过程中积累了丰富的市场开发经验和客户资源，可为本项目产能消化提供必要的支持。
公司采用以直销为主、经销为辅的营销模式，建设了广阔覆盖的营销网络，配备能力较强的营销团队和专业技术服务团队，从产品选型、参数识别、应用验证和售后保障等方面为客户提供一揽子的增值服务。长期以来，公司营销服务团
队依托优秀的产品性能和广阔的营销网络，不断拓展下游市场。公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域与知名客户建立了长期稳定的合作关系，并随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域。在优质客户资源的不断积累中，公司营销服务团队积累了丰富的市场开拓经验，同时也为公司品牌建立了良好的市场口碑。
汽车电子领域客户在选择供应商时，通常对供应商资质有非常严格的审定程序，对供应商的
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