688601 科创 力芯微

 股票简称：力芯微                      股票代码：688601
  无锡力芯微电子股份有限公司

 Wuxi ETEK Microelectronics Co., Ltd.

                无锡新区新辉环路 8 号

首次公开发行股票科创板上市公告书
          保荐机构（主承销商）

            （上海市静安区新闸路 1508 号）

                二〇二一年六月二十五日


                      特别提示

  无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“力芯微”、“发行人”、“公司”或“本
公司”）股票将于 2021 年 6 月 28 日在上海证券交易所科创板上市。

  本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。


                第一节  重要声明与提示

一、重要声明与提示

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。

  上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。

  本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。

  本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。

  如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书中的相同。

  本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。
二、科创板新股上市初期投资风险特别提示

  本公司股票将于 2021 年 6 月 28 日在上海证券交易所科创板上市。本公司提
醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。公司就相关风险特别提示如下：（一）涨跌幅限制放宽

  科创板股票竞价交易设置较宽的涨跌幅限制，首次公开发行并在科创板上市的股票，上市后的前5个交易日不设涨跌幅限制，其后涨跌幅限制为20%。上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板、中小板的新股上市首日涨幅限制44%，
上市首日跌幅限制36%，次交易日开始涨跌幅限制为10%。科创板进一步放宽了对股票上市初期的涨跌幅限制，提高了交易风险。
（二）流通股数量较少

  本次发行后，公司总股本为6,400.0000万股，其中上市初期无限售条件流通股票数量为1,302.6658万股，占发行后总股本的20.35%，公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。
（三）市盈率高于同行业平均水平

  本次发行市盈率为44.31倍（每股收益按照2020年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股本计算）。截至
2021年6月10日（T-3日），中证指数有限公司发布的“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”最近一个月平均静态市盈率为41.95倍。本次发行市盈率高于同行业平均水平，未来可能存在股价下跌给投资者带来损失的风险。（四）融资融券风险

  科创板股票自上市首日起可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。
三、特别风险提示

  投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，并
认真阅读招股说明书“第四节 风险因素”章节的全部内容。本公司特别提醒投
资者关注以下风险因素：

（一）市场竞争风险

  公司产品主要应用于手机、可穿戴设备等领域，市场规模大且下游产品更新较快，市场化竞争激烈。公司的市场策略主要定位于下游知名客户，在新客户开发、维护现有客户合作关系并保持产品出货量及新品推广的同时，也面临着来自国内外竞争对手的竞争。

  在国际市场中，公司在特定领域与TI、ON Semi、DIODES、Richtek等全球知名IC设计公司直接竞争，但在市场地位、整体技术实力、销售规模、产品种类齐全性等方面存在一定差距；在国内市场中，近年来消费电子市场的发展吸引了众多国内优秀的IC设计公司参与，也产生了一定的市场竞争。公司与国内外竞争对手在市场地位、经营规模、产品数量等方面的对比如下：

公司名称                市场地位                  经营规模      产品数量

          全球领先的模拟及数字半导体芯片设计

TI        制造公司，电源管理芯片包括全线电源管  102.2 亿美元    超过 8 万款
          理产品，应用领域非常广泛，市场占有率

          全球第一

          一家电源管理集成电路和标准半导体等

ON Semi  产品的供应商，在 PC 内核电源、线性稳    17.4 亿美元      未披露

          压器具备领先地位

DIODES  在分散和模拟半导体市场上居全球领先  12.49 亿美元  超过 2.5 万款
          地位

Richtek    一家国际级的模拟 IC 设计公司              未披露      超过 1000 款

MPS      是一家领先的国际半导体公司，在全球电    6.28 亿美元      未披露

          源管理芯片市场处于领先位置

矽力      为全球少数能生产小封装、高压大电流之  3.49 亿新台币  超过 500 款
          IC 设计公司之一

韦尔股份  国内知名集成电路设计企业，同时也是国    6.57 亿元    超过 950 款
          内主要半导体产品分销商之一

圣邦股份  国内高端模拟芯片的领先企业              5.51 亿元    超过 1400 款

富满电子  国内知名集成电路设计企业                4.65 亿元    超过 400 款

          覆盖多家国内外知名消费电子品牌的模

发行人    拟芯片设计企业，但在国际市场整体占有    4.29 亿元      500 余款

          率较低

  注：上述表格数据系2019年度数据，其中国内外竞争对手数据来自于公开信息查询。

  如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续快速地进行技术和产品开发，未能充分利用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位，竞争优势有可能被削弱，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
（二）客户集中风险

  公司专注于模拟芯片的研发及销售，产品主要应用于手机、可穿戴设备等消费电子领域。根据IDC数据，2020年全球智能手机前五大品牌三星、华为、苹果、小米、VIVO的出货量占全球智能手机出货量的比重合计为71.3%，全球可穿戴设备前五大品牌苹果、小米、三星、华为、Fitbit的出货量市场占有率合计达到67.1%，下游手机、可穿戴设备等领域高度集中的市场格局使得公司客户集中度较高。

  报告期各期，公司前五大客户的销售占比分别为87.35%、82.35%和77.26%。其中，公司对三星电子的销售金额分别为25,330.72万元、28,112.11万元及
25,209.42万元，占比分别为73.56%、59.24%和46.44%。发行人报告期内的收入规模及业绩的变化与向三星电子等主要客户的销售变化息息相关。如果主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求大幅下降或调整采购策略，可能导致公司订单大幅下降，从而对公司经营业绩产生不利影响。

  此外，在公司的前五大客户中，除与三星电子合作历程较长外，其他客户主要是近年才通过认证或大批量供应的客户。如果公司未及时根据客户需求开发新产品、连续多款新产品未能通过认证，可能影响合作基础或导致客户流失，从而对公司经营业绩产生不利影响。
（三）境外销售风险

  公司客户主要为三星电子、客户A、小米、LG等国际消费电子品牌，公司根据客户要求，产品出口至中国香港、韩国、越南等地区，使得公司外销占比较高。报告期内，公司外销收入分别为26,822.18万元、36,117.54万元和
37,911.41万元，占主营业务收入的比例分别为78.14%、76.24%和69.95%。

  近年来，国际贸易摩擦不断升级，虽然公司未受到美国加征关税等政策的影响，但若未来贸易摩擦持续升级，三星、LG等海外客户以及部分国内品牌
客户的海外工厂所在的国家或地区的监管政策、贸易政策等发生不利变化，对国内出口的芯片增加关税或限制交易，将对公司业务产生不利影响。
（四）产品受消费电子行业景气度影响较大的风险

  公司产品主要包括电源转换芯片、电源防护芯片、显示驱动电路等电源管理芯片，以及智能组网延时管理单元、高精度霍尔芯片、信号链芯片等其他类芯片。除智能组网延时管理单元外，公司产品主要应用于以手机、可穿戴设备等为代表的消费电子领域。手机、可穿戴设备领域产品面向大众，受宏观经济发展、行业技术演变、产品迭代更新等因素影响较大，根据IDC数据，2017-2020年度全球智能出货量手机分别为14.62亿部、14.05亿部、13.71亿部和12.92亿部，可穿戴设备出货量分别为1.15亿部、1.72亿部、3.37亿部和4.45亿部，存在一定波动。若未来下游手机、可穿戴等消费电子领域景气度下降，可能导致下游手机、可穿戴设备的市场需求发生波动，继而对公司产品的销售产生不利影响。（五）产品迭代风险

  随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化，公司需要根据技术发展趋势和客户需求变化持续进行研发和创新，通过产品和技术的先进性来保持竞争力。目前，公司的产品从研发、客户认证到批量供应大约需要6-12个月的时间，批量后产品大约可维持3-4年的销售期。报告期内，新产品的批量化销售通常会成为公司后续年度营业收入持续增长的重要推动力。如果公司无法持续进行技术创新和产品开发，将无法保持产品的正常迭代，将影响公司的市场竞争力，继而影响业绩的持续增长。
（六）研发失败风险

  研发创新是集成电路企业最重要的经营活动之一。为保持核心竞争力，公司需要充分结合行业技术前沿趋势和手机、可穿戴设备等下游领域的需求持续研发。报告期内，公司研发支出分别为2,745.20万元、3,559.06万元及3,898.18万元，占营业收入比重分别为7.97%、7.50%及7.18%，保持相对稳定。随着业务规模和应用领域的扩大，公司将开展电源管理芯片及其他类芯片（如智能组网延时管理单元、信号链芯片等）在更多领域的应用和研发，研发投入可能持
续加大。但由于产品研发需要投入大量资金和人力，耗时较长且存在一定的不确定性，如果出现公司产品研发未达预期或开发的新产品缺乏竞争力、推广不力等情形，公司将面临前期研发投入无法收回、持续竞争力被削弱的风险。（七）存货跌价风险

  公司主要根据客户的预计需求、上游产能情况、公司库存情况等制定采购和生产计划，并根据市场变化动态调整备货水平。由于芯片生产周期较长且上游供