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688601 科创 力芯微


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688601:力芯微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

公告日期:2021-06-07

688601:力芯微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 PDF查看PDF原文
本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。

  无锡力芯微电子股份有限公司

    Wuxi ETEK Microelectronics Co.,Ltd.

                    (住所:无锡新区新辉环路 8 号)

首次公开发行股票并在科创板上市
          招股意向书

              保荐机构(主承销商)

                  (住所:上海市静安区新闸路 1508 号)


                    声 明

  中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

  根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
  发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

  发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
  公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。

  发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

  保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。


                本次发行概况

发行股票类型            人民币普通股(A 股)

发行股数                本次拟公开发行股票 16,000,000 股,占发行后总股本的 25%。
                        本次发行不涉及公司股东公开发售股份的情况。

每股面值                人民币 1.00 元

每股发行价格            【】元/股

预计发行日期            2021 年 6 月 16 日

拟上市证券交易所和板块  上海证券交易所科创板

发行后总股本            64,000,000 股

保荐人(主承销商)      光大证券股份有限公司

招股意向书签署日期      2021 年 6 月 7 日


                重大事项提示

  本公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,特别关注以下重大事项提示,并认真阅读本招股意向书正文内容。
一、特别风险提示

  请投资者认真阅读本招股意向书“第四节 风险因素”的全部内容,并特别关注其中的以下风险因素:
(一)市场竞争风险

  公司产品主要应用于手机、可穿戴设备等领域,市场规模大且下游产品更新较快,市场化竞争激烈。公司的市场策略主要定位于下游知名客户,在新客户开发、维护现有客户合作关系并保持产品出货量及新品推广的同时,也面临着来自国内外竞争对手的竞争。

  在国际市场中,公司在特定领域与 TI、ON Semi、DIODES、Richtek 等全球
知名 IC 设计公司直接竞争,但在市场地位、整体技术实力、销售规模、产品种类齐全性等方面存在一定差距;在国内市场中,近年来消费电子市场的发展吸引了众多国内优秀的 IC 设计公司参与,也产生了一定的市场竞争。公司与国内外竞争对手在市场地位、经营规模、产品数量等方面的对比如下:

公司名称                  市场地位                    经营规模        产品数量

          全球领先的模拟及数字半导体芯片设计制造

TI        公司,电源管理芯片包括全线电源管理产品,    102.2 亿美元    超过 8 万款
          应用领域非常广泛,市场占有率全球第一

          一家电源管理集成电路和标准半导体等产品

ON Semi  的供应商,在 PC 内核电源、线性稳压器具备    17.4 亿美元        未披露
          领先地位

DIODES  在分散和模拟半导体市场上居全球领先地位      12.49 亿美元    超过 2.5 万款

Richtek    一家国际级的模拟 IC 设计公司                  未披露      超过 1000 款

MPS      是一家领先的国际半导体公司,在全球电源管    6.28 亿美元        未披露
          理芯片市场处于领先位置

矽力      为全球少数能生产小封装、高压大电流之 IC  3.49 亿新台币    超过 500 款
          设计公司之一


公司名称                  市场地位                    经营规模        产品数量

韦尔股份  国内知名集成电路设计企业,同时也是国内主    6.57 亿元      超过 950 款
          要半导体产品分销商之一

圣邦股份  国内高端模拟芯片的领先企业                  5.51 亿元      超过 1400 款

富满电子  国内知名集成电路设计企业                    4.65 亿元      超过 400 款

发行人    覆盖多家国内外知名消费电子品牌的模拟芯    4.29 亿元        500 余款
          片设计企业,但在国际市场整体占有率较低

  注:上述表格数据系 2019 年度数据,其中国内外竞争对手数据来自于公开信息查询。
  如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势,持续快速地进行技术和产品开发,未能充分利用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位,竞争优势有可能被削弱,从而对公司的经营业绩产生不利影响。
(二)客户集中风险

  公司专注于模拟芯片的研发及销售,产品主要应用于手机、可穿戴设备等消费电子领域。根据 IDC 数据,2020 年全球智能手机前五大品牌三星、华为、苹果、小米、VIVO 的出货量占全球智能手机出货量的比重合计为 71.3%,全球可穿戴设备前五大品牌苹果、小米、三星、华为、Fitbit 的出货量市场占有率合计达到 67.1%,下游手机、可穿戴设备等领域高度集中的市场格局使得公司客户集中度较高。

  报告期各期,公司前五大客户的销售占比分别为87.35%、82.35%和77.26%。其中,公司对三星电子的销售金额分别为 25,330.72 万元、28,112.11 万元及25,209.42 万元,占比分别为 73.56%、59.24%和 46.44%。发行人报告期内的收入规模及业绩的变化与向三星电子等主要客户的销售变化息息相关。如果主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求大幅下降或调整采购策略,可能导致公司订单大幅下降,从而对公司经营业绩产生不利影响。

  此外,在公司的前五大客户中,除与三星电子合作历程较长外,其他客户主要是近年才通过认证或大批量供应的客户。如果公司未及时根据客户需求开发新产品、连续多款新产品未能通过认证,可能影响合作基础或导致客户流失,从而对公司经营业绩产生不利影响。

(三)境外销售风险

  公司客户主要为三星电子、客户 A、小米、LG 等国际消费电子品牌,公司根据客户要求,产品出口至中国香港、韩国、越南等地区,使得公司外销占比较高。报告期内,公司外销收入分别为 26,822.18 万元、36,117.54 万元和 37,911.41万元,占主营业务收入的比例分别为 78.14%、76.24%和 69.95%。

  近年来,国际贸易摩擦不断升级,虽然公司未受到美国加征关税等政策的影响,但若未来贸易摩擦持续升级,三星、LG 等海外客户以及部分国内品牌客户的海外工厂所在的国家或地区的监管政策、贸易政策等发生不利变化,对国内出口的芯片增加关税或限制交易,将对公司业务产生不利影响。
(四)产品受消费电子行业景气度影响较大的风险

  公司产品主要包括电源转换芯片、电源防护芯片、显示驱动电路等电源管理芯片,以及智能组网延时管理单元、高精度霍尔芯片、信号链芯片等其他类芯片。除智能组网延时管理单元外,公司产品主要应用于以手机、可穿戴设备等为代表的消费电子领域。手机、可穿戴设备领域产品面向大众,受宏观经济发展、行业技术演变、产品迭代更新等因素影响较大,根据 IDC 数据,2017-2020 年度全球
智能出货量手机分别为 14.62 亿部、14.05 亿部、13.71 亿部和 12.92 亿部,可穿
戴设备出货量分别为 1.15 亿部、1.72 亿部、3.37 亿部和 4.45 亿部,存在一定波
动。若未来下游手机、可穿戴等消费电子领域景气度下降,可能导致下游手机、可穿戴设备的市场需求发生波动,继而对公司产品的销售产生不利影响。
(五)产品迭代风险

  随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化,公司需要根据技术发展趋势和客户需求变化持续进行研发和创新,通过产品和技术的先进性来保持竞争力。目前,公司的产品从研发、客户认证到批量供应大约需要 6-12 个月的时间,批量后产品大约可维持 3-4 年的销售期。报告期内,新产品的批量化销售通常会成为公司后续年度营业收入持续增长的重要推动力。如果公司无法持续进行技术创新和产品开发,将无法保持产品的正常迭代,将影响公司的市场竞争力,继而影响
业绩的持续增长。
(六)研发失败风险

  研发创新是集成电路企业最重要的经营活动之一。为保持核心竞争力,公司需要充分结合行业技术前沿趋势和手机、可穿戴设备等下游领域的需求持续研发。
报告期内,公司研发支出分别为 2,745.20 万元、3,559.06 万元及 3,898.18 万元,
占营业收入比重分别为 7.97%、7.50%及 7.18%,保持相对稳定。随着业务规模和应用领域的扩大,公司将开展电源管理芯片及其他类芯片(如智能组网延时管理单元、信号链芯片等)在更多领域的应用和研发,研发投入可能持续加大。但由于产品研发需要投入大量资金和人力,耗时较长且存在一定的不确定性,如果出现公司产品研发未达预期或开发的新产品缺乏竞争力、推广不力等情形,公司将面临前期研发投入无法收回、持续竞争力被削弱的风险。
(七)存货跌价风险

  公司主要根据客户的预计需求、上游产能情况、公司库存情况等制定采购和生产计划,并根据市场变化动态调整备货水平。由于芯片生产周期较长且上游供应商较为集中,在业务规模不断扩大和上游产能紧张的情况下,公司通常会加大备货,使得存货余额随着业务规模的不断扩大而增加。报告期各期末,公司存货
账面价值分别为 7,669.76 万元、9,282.26 万元和 9,154.31 万元,占流动资产的比
例为24.59%、25.48%和23.10%,存货跌价准备率分别为19.10%、16.50%和18.07%。由于公司产品的下游应用领域以手机、可穿戴设备等应用领域为主,终端电子产品的更迭较快,如果未来因客户需求变化、公司未能准确判断下游需求等原因使得公司存货无法顺利销售,或出
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