本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
上海新相微电子股份有限公司
Shanghai New Vision Microelectronics Co., Ltd.
（住所：上海市徐汇区桂平路 680号 31幢 7 楼）
首次公开发行股票并在科创板上市
招股意向书
保荐机构（主承销商）
（住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层）
发行人声明
中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股（A股）
本次发行的股票数量为 9,190.5883 万股，不涉及股东公开发售股
发行股数 份，公开发行股份数量占本次发行后已发行股份总数的比例约为
20.00%。本次发行不采用超额配售选择权。
每股面值 人民币 1.00元
每股发行价格 人民币【】元
预计发行日期 2023年 5月 23日
拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板
发行后已发行股份总数 45,952.9412万股
保荐机构（主承销商） 中国国际金融股份有限公司
招股意向书签署日期 2023年 5月 15日
目 录
发行人声明 ......1
本次发行概况 ......2
目 录 ......3
第一节 释义 ......8
一、一般词汇......8
二、专业词汇......11
第二节 概览 ......14
一、重大事项提示......14
二、发行人及中介机构情况......19
三、本次发行概况......20
四、发行人主要财务数据及财务指标......24
五、发行人主营业务经营情况......25
六、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况......27
七、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况及未来发展战略......28
八、具体上市标准、符合科创属性要求的情况......29
九、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项......30
十、发行人募集资金用途与未来发展规划......30
十一、其他对发行人有重大影响的事项......31
第三节 风险因素 ......32
一、与发行人相关的风险......32
二、与行业相关的风险......33
三、其他风险......34
第四节 发行人基本情况 ......35
一、发行人的基本信息......35
二、发行人设立及股本和股东变化情况......35
三、发行人股权结构......46
四、发行人控股子公司、参股公司以及分公司的基本情况......47
五、直接持有 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况......49
六、公司的特别表决权股份、协议控制架构及其他股东优先权利安排......58
七、控股股东、实际控制人最近三年是否存在重大违法行为......58
八、发行人股本情况......58
九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的简要情况......63
十、本次发行申报前发行人已制定或实施的股权激励及相关安排......84
十一、首发申报前制定、上市后实施的期权激励计划......94
十二、发行人员工及其社会保险、住房公积金情况......94
第五节 业务与技术 ......97
一、公司主营业务及主要产品情况......97
二、发行人所处行业基本情况......109
三、发行人的行业地位及竞争情况......138
四、发行人销售情况和主要客户......150
五、发行人采购情况和主要供应商......155
六、与发行人经营相关的主要固定资产及无形资产......158
七、发行人的核心技术与研发情况......159
八、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力......172
九、发行人境外经营情况......172
第六节 财务会计信息与管理层分析......174
一、财务报表......174
二、财务报表的编制基础、合并范围及变化情况......178
三、审计意见......179
四、关键审计事项......180
五、重要会计政策和会计估计......182
六、财务报告事项......193
七、财务指标......196
八、经营成果分析......197
九、资产质量分析......227
十、偿债能力与流动性分析......248
十一、持续经营能力分析......259
十二、资本性支出分析......259
十三、重大资产重组......260
十四、承诺及或有事项......260
十五、资产负债表日后事项......260
十六、盈利预测......261
十七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况......261
第七节 募集资金运用及未来发展规划......265
一、募集资金投资项目概况......265
二、募集资金运用情况......266
三、未来发展规划......273
第八节 公司治理与独立性 ......277
一、公司治理情况概述......277
二、公司内部控制制度的情况......277
三、公司最近三年违法违规及受到处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措
施的情况......277
四、公司资金的占用与担保情况......278
五、公司独立性......278
六、同业竞争......279
七、关联方、关联关系及关联交易......280
第九节 投资者保护 ......309
一、滚存利润分配......309
二、股利分配政策......309
三、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排......311
第十节 其他重要事项 ......312
一、重大合同......312
二、对外担保......316
三、重大诉讼或仲裁事项......316
第十一节 董事、监事、高级管理人员及有关中介机构的声明......318
一、全体董事、监事、高级管理人员声明......318
二、发行人第一大股东声明......329
三、发行人实际控制人声明......330
四、保荐机构（主承销商）声明......331
五、发行人律师声明......334
六、审计机构声明......335
七、资产评估机构声明......336
八、验资机构声明......338
第十二节 附件 ......339
一、备查文件......339
二、查询时间及地点......339
附录一：发行人主要固定资产情况......341
一、经营设备......341
二、房屋建筑物......342
附录二：发行人主要无形资产情况......343
一、土地使用权......343
二、商标......343
三、专利......344
四、集成电路布图登记......345
五、资质证书......347附录三：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建
立情况 ......349
一、信息披露与投资者关系服务......349
二、股利分配政策......350
三、发行人股东投票机制的建立情况......352
附录四：与投资者保护相关的承诺......353
一、本次发行前股东所持股份的限售安排和自愿锁定股份承诺......353
二、关于持股意向和减持意向的承诺......358
三、关于稳定股价及股份回购的措施和承诺......359
四、对欺诈发行上市的股份购回承诺......362
五、填补被摊薄即期回报的措施及承诺......363
六、关于利润分配政策的承诺......364
七、关于不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的承诺......366
八、关于未履行相关承诺的约束措施的承诺......368
九、关于避免同业竞争的承诺......369附录五：发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项371
一、关于规范关联交易的承诺......371
二、避免资金占用的承诺......372
三、发行人关于股东信息披露的承诺......372附录六：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行
情况说明 ......374
一、股东大会制度的建立健全及运行情况......374
二、董事会制度的建立健全及运行情况......374
三、监事会建立健全及运行情况......375
四、独立董事制度的建立健全及运行情况......376
五、董事会秘书制度的安排及运行情况......376
附录七：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明......377
附录八：子公司、参股公司简要情况......378
一、控股子公司......378
二、参股公司......383
三、分公司......383
附录九：募集资金具体运用情况......385
一、合肥 AMOLED 显示驱动芯片研发及产业化项目 ......385
二、合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目......386
三、上海先进显示芯片研发中心建设项目......387
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