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日联科技:日联科技首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告之补充公告

公告日期:2023-03-24

日联科技:日联科技首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告之补充公告 PDF查看PDF原文

            无锡日联科技股份有限公司

          首次公开发行股票并在科创板上市

  网下初步配售结果及网上中签结果公告之补充公告

          保荐人(主承销商):海通证券股份有限公司

  无锡日联科技股份有限公司于 2023 年 3 月 24 日公告的《无锡日联科技股份
有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告》中网上、网下发行数量情况和“附表:网下投资者初步配售明细表”中部分内容有所遗漏,现做如下补充:

  回拨机制启动后,网下最终发行数量为 1,163.0072 万股,占扣除最终战略配售数量后发行数量的 62.71%,其中网下无锁定期部分最终发行股票数量为1,046.5658 万股,网下有锁定期部分最终发行股票数量为 116.4414 万股。

  各配售对象无限售期配售股数和有限售期配售股数情况列示在“附表:网下投资者初步配售明细表”中。

  除上述补充外,《无锡日联科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告》的其他内容不变。因本次补充给投资者带来的不便,本公司深表歉意,并将在今后加强信息披露的审核工作,增强信息披露质量,敬请广大投资者谅解。

  特此公告。

(本页无正文,为《无锡日联科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告之补充公告》之盖章页)

                                    发行人:无锡日联科技股份有限公司
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