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芯原股份2021年9月投资者调研报告

公告日期:2021-10-08

芯原股份2021年9月投资者调研报告 PDF查看PDF原文
证券代码:688521                                   证券简称:芯原股份
芯原微电子(上海)股份有限公司
投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别

√ 特定对象调研         □ 分析师会议
□ 媒体采访            □ 业绩说明会
□ 新闻发布会          □ 路演活动
□ 现场参观            □ 电话会议
□ 其他(   ) 
参与单位名称 2021年9月1日
3W Fund Management、Abu Dhabi Investment Authority、AIA Group Limited、Brilliance Asset Management Limited、Brunei Investment Agency、Canada Pension Plan Investment Board、Cathay Life Insurance、Fullerton Fund Management、GMT Capital Management、Golden Pine Capital Management、UG Investment、Willis Towers Watson等

2021年9月2日
方正证券、长信基金、财通基金、钧犀资本等

2021年9月6日
UBS Securities、Shanghai Mega Trust Investment、Sumitomo Mitsui DS、Tuer China Asset Management、Value Partners Ltd.、HFT Investment Management、Putnam Investments、Sequoia Capital等

2021年9月7日
国金证券、国寿资产、华夏基金、交银施罗德基金、泰康资产、银华基金、景林资产、太平资产、三星资管等

2021年9月10日
HSBC Qianhai、China Alpha Fund Management、Yuanta Funds、Manulife、Credit Suisse Asset Management、Pinpoint Asset Management等

2021年9月13日
诺安基金、广发基金、聚鸣投资等

2021年9月13日
宜信投资、宁银理财、禾其投资、前海联合、国泰君安证券、国信证券、平安基金、野村证券等

时间 2021年9月1日,2021年9月2日,2021年9月6日,2021年9月7日,2021年9月10日,2021年9月13日
调研方式 线上或线下会议

公司接待人员姓名 公司董事长兼总裁:WAYNE WEI-MING DAI(戴伟民)
公司董事、CFO、董事会秘书:施文茜
公司副总裁:戴伟进,范灏成,汪洋,汪志伟

投资者关系活动主要内容介绍
公司介绍 芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP共六类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括IDM、芯片设计公司,以及系统厂商、大型互联网公司等。
芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,并已开始进行5nm FinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。此外,根据IPnest统计,芯原是2020年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。
2021年1-6月,公司实现营业收入8.73亿元,较上年同期稳步增长,涨幅为26.92%;公司2021年第二季度单季度实现营业收入5.41亿元,较上年同期显著增长40.95%。2021年1-6月,公司归属于母公司所有者的净利润为-4,564.50万元,亏损收窄1,823.33万元,收窄幅度为28.54%;2021年第二季度单季度,公司实现归属于母公司所有者的净利润2,260.01万元。
交流问答 问题1:现在越来越多的互联网公司都在做芯片,请问这样的趋势对芯原有哪些影响? 
回复:随着市场竞争的加剧,以应对产业升级、竞争加剧及核心技术国产化的挑战,越来越多的系统厂商和互联网公司加入了定制芯片的行业。但这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因,多寻求与芯片设计服务公司进行合作。芯原作为国内领先的芯片设计服务提供商,可以为此类企业提供半导体IP和芯片设计服务,同时,芯原在2020年成立的系统平台解决方案事业部,可以为客户提供定制化的软件设计和板级设计服务,使得芯原可以根据客户的需求提供更加全面的服务,有利于提高芯原的客户粘性。在2021年上半年,公司服务的系统厂商、互联网企业和云服务提供商收入达到3.33亿元,同比增长45.98%。

问题2:行业内一些芯片设计公司和代工厂建立长期的协议,目前产能紧张的情况下,公司量产业务的产能有保障吗?
回复:公司坚持晶圆厂中立原则,与各晶圆厂保持紧密联系并长期合作。在长期合作中,芯原建立了良好的商业信誉,更有利于预定到产能。行业内晶圆厂产能紧张的确会对公司造成一定影响,但公司已经进行了积极应对,通过和多家晶圆厂商保持良好的合作关系,提前采购并且预定产能,希望尽可能降低因产能带来的风险,保证满足客户正常芯片生产的需求。

问题3:请问公司三个战略研发项目现在进展如何?
回复:公司坚持高强度研发投入,截止2021年上半年,数据中心视频转码平台、高端应用处理器平台、TWS蓝牙连接平台项目等战略研发项目均取得突破进展:
1. 公司数据中心视频转码平台目前已完成包括模组工程及设计验证测试,模组的软硬件测试和可靠性测试等工作,已于2021年上半年完成项目开发阶段并开始出货;
2. 公司在约12个月的时间内完成了基于先进内存方案(终极内存/缓存技术)的高端应用处理器平台的设计工作,并于2021年1月顺利流片。该项目的工程样片已于2021年5月回片并顺利点亮,工程样片的各项测试验证工作正在有序进行,Linux/Chromiun 操作系统以及YouTube、WebGL等应用在工程样片上已顺利运行,先进内存方案(终极内存/缓存技术)、先进封装等技术已得到初步实现和验证;
3. TWS蓝牙连接平台已于2021年上半年完成BLE 5.2代码编写工作,进入内测阶段,并与国际领先MCU公司展开合作。

问题4:请问公司量产业务毛利率上升背后的逻辑是什么?
回复:在2021年上半年,公司芯片量产业务毛利率由上年同期的12.41%提升至15.41%,提升3.00个百分点。这主要因为公司芯片量产业务能力的提升为客户带来更高价值,为公司带来更高的议价能力;公司参与度及附加值更高的系统厂商、互联网公司和云服务提供商客户收入占比增加,体现出公司量产服务议价能力等核心竞争力的提升的同时,也对公司量产业务毛利率提升有所帮助。

问题5:请问公司研发支出的增长速度展望如何,未来会保持稳定增长吗?
回复:公司专注的半导体IP技术和芯片定制技术处于集成电路设计行业上游,亦是集成电路设计行业技术含量较高的知识产权密集型领域,具有研发投入大、研发周期长的特征。
为进一步提高公司半导体IP储备和一站式芯片定制业务的竞争优势,公司未来将保持研发层面的投入增速,根据发展战略进行研发布局以实现未来跨越式发展,使公司成为具有第一梯队芯片设计能力的芯片设计技术研发、授权和服务平台。

问题6:公司在Risc-V上有一些布局,请问目前在Risc-V上公司有哪些机会?
回复:随着物联网时代的发展,场景需求碎片化、差异化,对定制化、可修改、低功耗、低成本的RISC-V CPU带来极大需求。RISC-V产业的发展,除了发展技术本身,还需要发展生态。
作为领先的芯片设计服务和半导体IP 供应商,芯原在RISC-V领域进行了积极布局。在2018年9月,受上海市经信委推荐,芯原作为首任理事长单位,与上海集成电路行业协会协作,联合国内RISC-V领域重点企业和科研院所、投资机构等成立中国RISC-V产业联盟,联盟迄今已发展了百余家会员;目前业界如芯来等公司已经推出了一些优质的RISC-V IP核,芯原已通过将第三方RISC-V IP与芯原业已获得市场验证的自有IP优化协同,集成到公司的平台或系统解决方案中,如TWS蓝牙连接平台,来推动RISC-V应用生态的发展,同时也可为客户提供更加灵活的、多样化的平台设计解决方案;此外公司也在RISC-V领域进行了股权投资等布局。


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