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芯原股份-U(688521)-半导体-基本面信息分析数据 |
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所属行业
半导体
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筹码集中
非常集中
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股东人数
-2.22%
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股本总额
18.62亿
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上市日期
2020-08-18
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人均持股
1570000.00元
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每股收益
-0.27元
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市值流通
228.72亿
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芯原股份-U(688521)-基本资料 |
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| 公司名称 芯原微电子(上海)股份有限公司 | 英文全称 VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd. | ||||
| 曾用名 -- | |||||
| 关联上市 -- | 所属证监行业 信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业 | 证券类别 上交所科创板A股 | |||
| 法人代表 Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民) | 注册资本 5.004亿 | 公司网址 www.verisilicon.com | 证券事务代表 石为路 | 会计事务所 德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 注册地址 中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A | 办公地址 中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A | ||||
| 经营范围 集成电路的设计、调试、维护,为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库服务,计算机软件的研发、设计、制作,销售自产产品,转让自有研发成果,并提供相关技术咨询和技术服务,以承接服务外包方式从事系统应用管理和维护、信息技术支持管理、财务结算、软件开发、数据处理等信息技术和业务流程外包服务,仿真器、芯片、软件的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口,提供相关配套服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 | |||||
| 公司简介 芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1,500多个数模混合IP和射频IP。芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,800人。 | |||||
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芯原股份-U(688521)-发行上市 |
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| 网上发行 2020-08-07 | 上市日期 2020-08-18 | 发行方式 网上定价发行,网下询价配售,战略配售,保荐机构参与配售,高管员工参与配售,市值申购 | |
| 发行量（万股） 4832万 | 发行价格(元) 38.53 | 发行费用(万) 1.838亿 | 发行总市值(万) 18.62亿 |
| 每股面值 1.00 | 募集资金净额(万) 16.78亿 | 上市首日开盘价 150.00 | 上市首日收盘价 148.00 |
| 网下配售中签率% 0.08% | 定价中签率% 0.04% | ||
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