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688486 科创 龙迅股份


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龙迅股份:龙迅股份2023年年度报告摘要

公告日期:2024-03-30

龙迅股份:龙迅股份2023年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

公司代码:688486                                                公司简称:龙迅股份
            龙迅半导体(合肥)股份有限公司

                  2023 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,
  投资者应当到上海证券交易所(www.sse.com.cn)网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之四“风险因素”。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  大信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润,根据公司运营情况及未来资金使用规划,公司2023年度利润分配方案如下:
  1、向全体股东每10股派发现金红利14.00元(含税)。截至2024年3月29日,公司总股本69,264,862股,扣除回购专用证券账户中股份总数356,697股后的股份数为68,908,165股,以此为基数计算,合计拟派发现金红利96,471,431.00元(含税)。本年度公司现金分红金额占2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为93.94%。

  2、公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.8股,不送红股。截至2024年3月29日,公司总股本69,264,862股,扣除回购专用证券账户中股份总数356,697股后的股份数为68,908,165股,以此为基数计算,共计转增33,075,919股,转增后公司总股本为102,340,781股(最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准,如有尾差,系取整所致)。

  如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额和每股转增比例不变,相应调整每股分配比例和转增总额,并将另行公告具体调整情况。


  2023年度利润分配预案已经公司第三届董事会第十九次会议及第三届监事会第十七次会议审议通过,尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                    公司股票简况

  股票种类    股票上市交易所及板块      股票简称      股票代码    变更前股票简称

    A股      上海证券交易所科创板      龙迅股份      688486        不适用

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

联系人和联系方式  董事会秘书(信息披露境内代表)            证券事务代表

      姓名                      赵彧                            何冬琴

    办公地址      安徽省合肥市经济技术开发区宿松路  安徽省合肥市经济技术开发区宿松路
                        3963号智能科技园B3栋              3963号智能科技园B3栋

      电话              0551-68114688-8100                0551-68114688-8100

    电子信箱            yzhao@lontium.com                dqhe@lontium.com

2  报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况

  1)公司主要业务

  公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业,致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高性能高速混合信号芯片和系统解决方案。经过长期的技术创新积累,公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品,多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力,产品广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边、5G 及 AIoT 等多元化的终端场景。

  公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展,通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。
公司已成功进入多家国内外知名企业供应链。同时,高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。

  2)公司主要产品及服务情况

  公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片。高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理,高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。

  (1)高清视频桥接及处理芯片

  公司高清视频桥接及处理芯片是视频信号从显示源到显示终端之间传输的桥梁,主要是对各种高清视频信号进行协议转换及功能处理,使得高清视频信号经桥接及处理后可以满足不同设备的使用需求。随着 AI、智能汽车、AR/VR、视频会议、安防监控等下游技术革命带来高清视频显示场景的不断拓展、分辨率要求的不断提升、高清视频信号协议的不断升级,市场对于高清视频桥接及处理芯片的需求也不断上升。

  公司高清视频桥接及处理芯片可实现各主流视频信号协议间的转换,同时具有丰富的视频处理功能。公司多款支持不同协议的视频桥接和处理芯片,凭借良好的兼容性和稳定性,已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域,其中有 8 颗芯片已通过 AEC-Q100 的测试,进入了多个国内外知名车企,并成功量产;公司研发的 4K/8K 超高清视频信号桥接芯片开始批量出货,可满足新一轮4K/8K 超高清商显及 VR/AR 等微显示市场的需求。

  公司高清视频桥接及处理芯片根据主要实现功能侧重可分为视频桥接芯片与显示处理芯片。视频桥接芯片主要功能为对各种主流高清视频信号协议进行桥接转换;显示处理芯片主要功能则侧重于显示视频与图像的处理。

  ①视频桥接芯片

  公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换,并按指定格式输出至其他设备,实现高清视频信号在不同显示设备或协议间的兼容,可支持处理业内绝大多数当前主流协议的高清视频信号协议。

  公司视频桥接芯片系列产品可兼容视觉无损压缩与解压缩技术(DSC)和高带宽数字内容加解
密技术(HDCP),视频输出支持超高清、3D 等内容格式,使用 DSC 技术最高可支持 8K60Hz 分辨率,
音频支持 S/PDIF、I2S 等格式,同时可输出高比特率家庭影院音频格式,如杜比全景声和 DTS:X 等格式。公司视频桥接芯片广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G 及 AIoT 等下游应用场景。

  ②显示处理芯片

  公司显示处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上,对显示视频提供进一步处理功能,实现了转换前后显示图像内容的效果改善,提升图像显示效果。公司显示处理芯片可分为显示器控制芯片与视频处理芯片两类产品子类。显示器控制芯片内嵌 MCU、LPDDR4 控制器,主要用于支持图像缩放、屏幕菜单式调节方式(OSD),同时支持 PWM 背光控制、显示驱动等功能。视频处理芯片内嵌DDR3 控制器,主要用于支持多种视频格式任意转换与视频分配、切换功能,同时可支持帧率转换、
视频旋转、视频分割等功能。同时,公司显示处理芯片系列产品还具有图像旋转、梯形矫正、视频分割、色彩空间处理、亮度处理、高动态范围图像处理(HDR)、3D 画面分割、视觉无损压缩与解压缩(DSC)和高带宽数字内容加解密技术(HDCP)、音频数据接收/发送、声音回传(ARL/eARl)等功能,可支持客户达到优质的视频效果。公司显示处理芯片广泛应用于视频会议、车载显示、显示器及商显等下游应用场景。

  (2)高速信号传输芯片

  公司高速信号传输芯片用于信号的有线传输,能实现信号的高速传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能,在信号传输中起桥梁的作用。随着云计算、AI、5G、智能驾驶、HPC 等数字新兴产业的涌现与发展,数据传输量呈现指数级上升趋势,各类高速传输协议不断更新升级,进而终端应用对于高速信号传输芯片解决方案的需求也不断攀升。公司高速信号传输芯片可支持各类视频协议信号及通讯信号的传输和交换,具有低功耗、低延迟、高带宽、高可靠性等特点。公司基于单通
道 12.5Gbps SERDES 技术研发的通用高速信号延长芯片在 5G 通信领域已实现国产化应用;针对高
端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载 SerDes 芯片组已成功流片,已进入验证测试阶段;另外,公司正在进行面向 HPC 的数据传输和处理系列芯片的研发。

  根据芯片具体实现功能,公司高速信号传输芯片可主要分为中继芯片、切换芯片、分配芯片、矩阵交换芯片。

  ①中继芯片

  公司中继芯片主要用于高速信号的延长传输。高速信号在通过电缆或印刷电路板传输时,因信号转接或长距离传输会出现电磁干扰或信号衰减的情况,导致信号完整性受损并进而出现信号失真甚至信号畸变。公司中继芯片产品可在信号通道传输中对信号进行恢复增强,提高信号传输质量。公司中继芯片广泛应用于视频会议、车载显示、显示器及商显、PC 及周边、5G 及 AIoT 等应用场景。
  ②切换芯片

  公司切换芯片支持多种分辨率的输入输出,主要用于多路信号输入并根据需要输出其中一路信
号,单路信号输出,一般为 4 进 1 出或 3 进 1 出的规格,主要应用于安防监控、视频会议、显示器
及商显、PC 及周边等应用场景。

  ③分配芯片

  公司分配芯片支持多种分辨率的输入输出,主要用于单路信号输入、多路信号输出,一般为 1
进 2 出或 1 进 4 出的规格,主要应用于安防监控、视频会议、显示器及商显、PC 及周边等应用场
景。

  ④矩阵交换芯片

  公司矩阵交换芯片集成切换芯片和分配芯片的功能,可实现多路信号输入和多路信号输出。公司矩阵交换芯片可实现数据流的灵活交换,拥有高效的转发效率,能够实现通常单一总线不能达到的转发效率,满足高数据吞吐量系统的需要,信号传输速度最高为 6Gbps,通过串行控制接口可进行独立的通道切换,支持直流耦合/交流耦合模式,主要应用于安防监控、视频会议、显示器及商
(二) 主要经营模式

  集成电路的生产过程分为设计、制造和封装测试。集成电路企业采用的经营模式一般可分为IDM 模式和 Fabless 模式。IDM 模式是指企业独立完成集成电路生产全部过程的经营模式,Fabless模式是指集成电路设计公司仅主要从事设计环节,将制造、封测的生产环节委托给代工厂的经营模式。

  公司自成立起一直主要专注于集成电路研发设计和销售,以 Fabless 模式开展经营。公司完成芯片设计后,委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测,在取得检测合格产品后,直接销售或通过经销商出售给下游客户。

  1)研发模式

  总经理和分管研发工作
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