证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-001
芯联集成电路制造股份有限公司
关于新增募投项目、调整部分募集资金向新增募投项目的
实施主体增资的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。
重要内容提示：
原项目名称：二期晶圆制造项目
新项目名称：三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目
投资总金额：人民币 180 亿元
合作对方：绍兴滨海新区芯瑞创业投资基金合伙企业（有限合伙）、绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
变更募集资金投向的金额：27.9 亿元
新项目预计正常投产并产生收益的时间：新项目预计 2025 年开始投产。
（一）募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 13 日出具的《关于同
意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕548 号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股 169,200.00 万股，每股面值为人民币 1 元，发行价格为每股人民币 5.69 元，募集资金总额为人民币 962,748.00 万元（行使
超额配售选择权之前），扣除不含税发行费用后实际募集资金净额为人民币 937,276.55 万元。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）于 2023
年 5 月 5 日出具了《验资报告》（天职业字[2023]33264 号），验证募集
资金已全部到位。
2023 年 6 月 8 日，保荐人海通证券股份有限公司（主承销商）全额
行使超额配售选择权，公司在初始发行 169,200.00 万股普通股的基础上额外发行 25,380.00 万股普通股，由此增加的募集资金总额为 144,412.20万元，扣除发行费用（不含增值税）3,347.05 万元，超额配售募集资金
净额为 141,065.15 万元。保荐机构（主承销商）已于 2023 年 6 月 9 日将
全额行使超额配售选择权所对应的募集资金扣除承销费用（不含增值税）后划付给公司。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本次行使超
额配售选择权的募集资金到位情况进行了审验，并于 2023 年 6 月 9 日出
具了《验资报告》（天职业字[2023]35399 号）。
全额行使超额配售选择权后，公司在初始发行 169,200.00 万股普通
股的基础上额外发行 25,380.00 万股普通股，故本次发行最终募集资金总额为 1,107,160.20 万元。扣除发行费用 28,818.50 万元，募集资金净额为1,078,341.70 万元。
为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了相关募集资金专用账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三方/四方监管协议。具体情况详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》以及《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于签署募集资金专户存储三方及四方监管协议的公告》（公告编号：2023-019）。
根据《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》披露的首次公开发行股票募集资金投资计划，公司第一届董事会第十三次会议、第一届监事会第六次会议根据实际募集资金净额对公司募投项目使用募集资金投资金额进行的调整，以及公
司第一届董事会第十四次会议、第一届监事会第七次会议基于新增募投项目，对公司募投项目使用募集资金投资金额进行的调整，调整后的募集资金使用计划如下：
单位：亿元
序号 项目名称 项目总投资 拟使用募集资金总额
1 MEMS 和功率器件芯片制造及封装 65.64 -
测试生产基地技术改造项目
2 二期晶圆制造项目 110.00 44.50
3 中芯绍兴三期 12 英寸特色工 42.00 22.10
艺晶圆制造中试线项目
4 补充流动资金 43.40 41.23
合计 261.04 107.83
（二）募投项目变更情况
公司于 2023 年 5 月 31 日召开第一届董事会第十四次会议和第一届
监事会第七次会议，审议通过《关于新增募投项目、调整募投项目投资金额并使用部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的议案》，同意调减拟使用募集资金投资的金额 22.10 亿元，并将该等调减金额通过向公司子公司芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联先锋”）增资的方式用于新增募投项目“中芯绍兴三期 12 英寸特色工
艺晶圆制造中试线项目”。具体内容详见公司于 2023 年 6 月 1 日在上海
证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于新增募投项目、调整募投项目投资金额并使用部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的公告》（公告编号：2023-007）
公司于 2024 年 1 月 9 日召开第一届董事会第十九次会议和第一届监
事会第十一次会议，审议通过《关于新增募投项目、调整部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的议案》，独立董事发表了同意的独立意见，本事项尚需股东大会审议，本事项不构成关联交易。
截止目前，公司已投入“二期晶圆制造项目”的募集资金金额为16.60 亿元，已投入“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”的募集资金金额为 22.10 亿元。
因原募集资金投资项目“二期晶圆制造项目”的资金缺口部分已于前期由公司通过向银行申请 50 亿元项目贷款的形式完成投资（与公司两次调整募集资金金额之和相同），现已达到预定可使用状态，本次会议同意调减“二期晶圆制造项目”拟使用募集资金投资的金额 27.90 亿元，并将该等调减金额通过向公司控股子公司芯联先锋增资的方式用于新增募投项目“三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目”。具体调整情况如下：
单位：亿元
调整前后对比 项目名称 实施主体 实施地点 调整后拟使用
募集资金总额
本次募集资金 二期晶圆制造项目 芯联越州 浙江绍兴 44.50
投向调整前
二期晶圆制造项目 芯联越州 浙江绍兴 16.60
本次募集资金 三期 12 英寸集成电
投向调整后 路数模混合芯片制造 芯联先锋 浙江绍兴 27.90
项目
本次新增募投项目后的募集资金使用情况如下：
单位：亿元
序号 项目名称 项目总投资 拟使用募集资金总额
1 MEMS 和功率器件芯片制造及封装 65.64 -
测试生产基地技术改造项目
2 二期晶圆制造项目 110.00 16.60
3 中芯绍兴三期 12 英寸特色工 42.00 22.10
艺晶圆制造中试线项目
4 三期 12 英寸集成电路数模混合 180.00 27.90
芯片制造项目
5 补充流动资金 43.40 41.23
合计 441.04 107.83
（一）新增募投项目的原因
公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事功率半导体和MEMS 传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。在公司聚焦的功率应用方向上，公司不仅拥有种类完整、技术先进的功率
器件布局，同时也在不断完善功率 IC 和功率模组的全面布局，以满足各类客户不断延伸的需求。
为了进一步提升功率模组应用配套所需各类芯片的大规模生产制造能力，降低生产运营成本，提升产品综合竞争力，公司子公司与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》，拟建设“三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目”，致力于实现国内 12 英寸车载功率半导体芯片的工艺自主化和大规模制造产业化。因本项目规划的产品市场需求量大，并通过前期三期 12 英寸中试线项目充分地完成技术验证，因此急需抓住时代机遇，利用三期项目实现规模化量产。故拟使用部分募集资金投入到该项目来满足 12 英寸硅基芯片的生产需求。
（二）原募投项目基本情况以及本次调减募集资金投资金额的原因
2023 年 5 月 15 日，公司召开第一届董事会第十三次会议及监事会
第六次会议审议同意投入到“二期晶圆制造项目”的募集资金金额为
66.60 亿元。2023 年 6 月 16 日，公司召开 2023 年度第一次临时股东大
会审议同意将投入到“二期晶圆制造项目”的募集资金金额调减为 44.50亿元。截至目前，实际投入“二期晶圆制造项目”的募集资金金额为16.60 亿元，其余资金缺口部分已由公司通过银行项目贷款的形式完成，现剩余募集资金 27.90 亿元及其利息。
为提高募集资金使用效率，且考虑到目前公司“三期 12 英寸集成电
路数模混合芯片制造项目”对资金需求迫切，故拟将原计划用于“二期晶圆制造项目”的剩余募集资金 27.90 亿元调整至“三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目”。
1、项目名称：三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目
2、实施主体：芯联先锋
3、投资总额：180 亿元
4、建设内容：建成月产 9 万片的硅基 12 英寸晶圆
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