证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-003
芯联集成电路制造股份有限公司
关于首次公开发行股票募投项目结项
并将节余募集资金永久补充流动资金的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
截至 2023 年 12 月 31 日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公
司”）募投项目“MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”、“二期晶圆制造项目”以及“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”已完成建设并达到预定可使用状态。目前，公司 8 英寸硅基晶圆生产线月产
能已达到 17 万片，同时已建成一条集研发和月产 1 万片 12 英寸集成电路特色工
艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。
公司于 2024 年 1 月 9 日召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第
十一次会议，审议通过了《关于公司首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将首次公开发行募投项目“MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”、“二期晶圆制造项目”以及“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”结项，节余募集资金用于永久补充公司流动资金。独立董事对本次事项发表了明确同意的独立意见，保荐机构对本次事项出具了明确同意的核查意见。本事项无需提交股东大会审议。现将具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 13 日出具的《关于同意绍兴中
芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕548 号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股 169,200.00
万股，每股面值为人民币 1 元，发行价格为每股人民币 5.69 元，募集资金总额为人民币 962,748.00 万元（行使超额配售选择权之前），扣除不含税发行费用后实际募集资金净额为人民币 937,276.55 万元。天职国际会计师事务所（特殊普
通合伙）于 2023 年 5 月 5 日出具了《验资报告》（天职业字[2023]33264 号），
验证募集资金已全部到位。
2023 年 6 月 8 日，保荐人海通证券股份有限公司（主承销商）全额行使超
额配售选择权，公司在初始发行 169,200.00 万股普通股的基础上额外发行25,380.00 万股普通股，由此增加的募集资金总额为 144,412.20 万元，扣除发行费用（不含增值税）3,347.05 万元，超额配售募集资金净额为 141,065.15 万
元。保荐机构（主承销商）已于 2023 年 6 月 9 日将全额行使超额配售选择权所
对应的募集资金扣除承销费用（不含增值税）后划付给公司。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本次行使超额配售选择权的募集资金到位情况进行了审
验，并于 2023 年 6 月 9 日出具了《验资报告》（天职业字[2023]35399 号）。
全额行使超额配售选择权后，公司在初始发行 169,200.00 万股普通股的基础上额外发行 25,380.00 万股普通股，故本次发行最终募集资金总额为1,107,160.20 万元。扣除发行费用 28,818.50 万元，募集资金净额为1,078,341.70 万元。
为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了相关募集资金专用账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三方/四方监管协议。具体情况详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》以及《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于签署募集资金专户存储三方及四方监管协议的公告》（公告编号：2023-019）。
二、募投项目基本情况
根据《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》披露的首次公开发行股票募集资金投资计划，公司第一届董事会第十三次会议、第一届监事会第六次会议根据实际募集资金净额对公司募投项目
使用募集资金投资金额进行的调整以及公司第一届董事会第十四次会议、第一届董事会第十九次会议、第一届监事会第七次会议、第一届监事会第十一次会议基于新增募投项目对公司募投项目使用募集资金投资金额进行的调整，调整后的募集资金使用计划如下：
单位：亿元
序号 项目名称 项目总投资 调整后拟使用
募集资金总额
1 MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产 65.64 -
基地技术改造项目
2 二期晶圆制造项目 110.00 16.60
3 中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试 42.00 22.10
线项目
4 三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目 180.00 27.90
5 补充流动资金 43.40 41.23
合计 441.04 107.83
三、本次结项的募投项目募集资金使用及节余情况
（一）募投项目结项及节余募集资金情况
公司本次结项的募投项目为“MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”、“二期晶圆制造项目”以及“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺
晶圆制造中试线项目”，截至 2023 年 12 月 31 日，“MEMS 和功率器件芯片制造及
封装测试生产基地技术改造项目”、“二期晶圆制造项目”以及“中芯绍兴三期12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”已完成建设并达到预定可使用状态。目前，公司 8 英寸硅基晶圆生产线月产能已达到 17 万片，同时已建成一条集研发和月产 1 万片 12 英寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。本次结项募投项目募集资金具体使用及节余情况如下：
单位：万元
序 募集资金拟 截至 2023 年 利息及理财 募集资金
号 项目名称 投入总额 12 月 31 日累 收益净额 专户余额
计投入金额
MEMS 和功率器件芯片制
1 造及封装测试生产基地技 - - - -
术改造项目
2 二期晶圆制造项目 166,000.00 166,000.00 4,967.12 4,967.12
3 中芯绍兴三期 12 英寸特色 221,000.00 221,000.00 1,216.02 1,216.02
工艺晶圆制造中试线项目
序 募集资金拟 截至 2023 年 利息及理财 募集资金
号 项目名称 投入总额 12 月 31 日累 收益净额 专户余额
计投入金额
合计 387,000.00 387,000.00 6,183.14 6,183.14
注：1、截至 2023 年 12 月 31 日的募集资金银行存款利息及理财收益净额，实际金额以资金
转出当日专户余额为准。
2、二期晶圆制造项目原拟投入募集资金 66.60 亿元，其中以自有资金预先投入募投项目后进行置换的金额为 16.60 亿元，调整募集资金至中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目的金额为 22.10 亿元，调整募集资金至三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目的金额为 27.90 亿元。
除因募投项目结项产生的节余资金外，募集资金账户尚存有 270.85 万元原拟用于支付发行费用的募集资金，其中 1.20 万元拟用于支付发行上市手续费用及其他费用，现已通过公司自有资金支付；另外 269.65 万元拟用于支付印花税，因印花税为一年一结，且必须使用公司纳税专户进行结算，无法使用募集资金账户结算，公司将以自有资金支付此笔费用。因此公司拟将上述 270.85 万元永久补充流动资金。
综上，公司本次将节余募集资金合计人民币 6,453.99 万元永久补充流动资金。
（二）注销募集资金专户情况
因募投项目“MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”、“二期晶圆制造项目”以及“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”结项，公司决定将节余募集资金合计人民币 6,453.99 万元永久补充流动资金，最终具体金额以资金转出当日银行结息余额为准。同时公司拟将原用于“二期晶圆制造项目”的募集资金 27.90 亿元调整至“三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项目”，经公司股东大会审议通过后，公司将与芯联先锋及其开户银行和本次发行的主承销商签订相应的四方募集资金监管协议，并将募集资金 27.90 亿元划转至相应募集资金专户。
为方便账户管理，上述资金划转完成后，公司拟对相应的募集资金专户进行注销，募集资金专户注销后，公司与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订的募集资金专户存储三方监管协议相应终止。
截至 2023 年 12 月 31 日，公司拟注销募集资金专户的具体存放情况如下：
单位：元
序 开户人 开户银行 募集资金账号 金额
号
1 芯联集成 招商银行股份有限公司 575903998610666 1,140,319,173.98
绍兴分行
2 芯联集成 交通银行股份有限公司 336006190013000309403 1,500,081,892.24
绍兴分行
3 芯联集成 浙商银行股份有限公司 3371020110120100158340 4,734,676.57
绍兴分行
4 芯联集成
查看PDF原文
