688362 科创 甬矽电子

股票简称：甬矽电子                                  股票代码：688362
 甬矽电子（宁波）股份有限公司
                Forehope Electronic （Ningbo）Co.,Ltd.

              （浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路 22 号）

 首次公开发行股票科创板上市公告书
              保荐机构（主承销商）

      （北京市朝阳区朝阳门南大街 10 号兆泰国际中心 A 座 15 层）

                    联席主承销商

      （北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层）

                  二〇二二年十一月十五日


                      特别提示

  甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”、“本公司”、“发行
人”或“公司”）股票将于 2022 年 11 月 16 日在上海证券交易所上市。本公司提
醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。


              第一节 重要声明与提示

  一、重要声明

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。

  上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。

  本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。

  本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。

  如无特殊说明，本上市公告书中简称或名词释义与本公司首次公开发行股票招股说明书释义相同。

  本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。

  二、新股上市初期投资风险特别提示

  本公司股票将于 2022 年 11 月 16 日在上海证券交易所科创板上市。本公司
提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。公司就相关风险特别提示如下：

    （一）科创板股票交易风险

  上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板企业上市首日涨幅限制比例为44%，跌幅限制比例为 36%，之后涨跌幅限制比例为 10%。

  科创板股票竞价交易设置较宽的涨跌幅限制，首次公开发行上市的股票，上
市后的前 5 个交易日不设涨跌幅限制，其后涨跌幅限制为 20%；科创板进一步放宽了对股票上市初期的涨跌幅限制，提高了交易风险。

    （二）流通股数量较少的风险

  上市初期，原始股股东的股份锁定期为 12 个月至 36 个月，保荐机构（主承
销商）的母公司依法设立的子公司方正投资跟投股份锁定期为 24 个月，网下限
售股锁定期为 6 个月。本次公开发行 6,000.00 万股，发行后总股本 40,766.00 万
股。其中，无限售流通股为 45,585,134 股，占发行后总股本的 11.18%，公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。

    （三）股票异常波动风险

  科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。此外，科创板股票交易盘中临时停牌情形和严重异常波动股票核查制度与上交所主板市场规定不同。提请投资者关注相关风险。

  首次公开发行股票并上市后，除经营和财务状况之外，公司的股票价格还将受到国内外宏观经济形势、行业状况、资本市场走势、市场心理和各类重大突发事件等多方面因素的影响。投资者在考虑投资公司股票时，应预计到前述各类因素可能带来的投资风险，并做出审慎判断。

    （四）市盈率处于较高水平的风险

  本次发行价格 18.54 元/股对应的本公司市盈率如下：

  （1）20.01 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计
算）；

  （2）22.03 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；

  （3）23.47 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；

  （4）25.83 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。

  按照中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），本公司所在行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39），截至 2022 年 11月 2 日（T-3 日），中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率为
25.57 倍。本次发行价格所对应的市盈率为 25.83 倍（每股收益按照 2021 年经审
计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于公司股东的净利润除以本次发行后总股本计算），高于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率，存在未来股价下跌给投资者带来损失的风险。

  三、特别风险提示

    （一）经营业绩波动风险

  半导体行业具有较强的周期性，全球半导体行业在技术驱动和宏观经济的影响下呈周期波动发展。报告期内，伴随着 5G 应用、物联网、消费电子、人工智能、大数据、自动驾驶、电动汽车等下游应用领域的普及和发展，半导体行业迎来了一波上升周期。公司 2017 年 11 月成立，成立时间较短。与主要可比上市公司长电科技、通富微电和华天科技相比，公司收入和利润规模均较小、市场占有率较低。报告期内，得益于半导体行业整体较为景气，公司分别实现营业收入
36,577.17 万元、74,800.55 万元、205,461.52 万元和 113,558.53 万元，净利润分
别为-3,960.39 万元、2,785.14 万元、32,207.49 万元和 11,497.79 万元，整体呈高
速增长态势。但另一方面，宏观经济波动、半导体下游行业产品生命周期变化、
半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体周期转换。若半导体行业出现周期性下降，则公司存在经营业绩增速回落或大幅波动的风险。
    （二）毛利率波动风险

  报告期内，公司主营业务毛利率分别为 16.83%、20.66%、32.31%和 25.13%，公司主营业务毛利率存在较大波动。公司产品毛利率同产能利用率、主要原材料价格波动、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司封装产品型号众多，不同型号产品在生产加工工艺和所需原材料构成均存在一定差异，因此产品结构变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。若未来上述因素发生不利变化比如产能利用率下降、主要原材料价格大幅上涨或市场需求萎缩导致产品价格下降等，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。

    （三）产品未能及时升级迭代及研发失败的风险

  近年来，随着先进晶圆制程开发速度的减缓以及投资成本的不断增加，集成电路封测技术已成为后摩尔定律时代提升产品性能的关键环节，2.5D/3D 封装技术、Fan-Out/Fan-In（扇出/扇入）封装技术、TSV（硅通孔）封装技术等先进封装技术的应用领域不断扩展。伴随着行业技术升级速度的加快，公司下游客户也对公司产品升级迭代提出了更高的要求。公司主要可比上市公司长电科技、通富微电和华天科技均成功研发了晶圆凸点工艺（Bumping）、晶圆重布线技术（RDL）、扇入式封装（Fan-in）、扇出式封装（Fan-out）、硅穿孔技术（TSV）等晶圆级封装技术，并实现了部分晶圆级封装产品的量产。相比之下，公司仅进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作，相关产品尚未具备量产条件。近年来，基于晶圆级封装技术的多芯片堆叠复杂系统级封装产品已逐渐成为集成电路封测行业的技术发展方向之一。目前，发行人尚不具备晶圆级封装领域相关产品的量产能力，如果未来不能及时对产品进行升级迭代，则发行人在晶圆级封装领域无法与行业头部企业开展竞争。报告期各期，发行人研发费用分别为
2,826.50 万元、4,916.63 万元、9,703.86 万元和 6,021.12 万元，研发投入不断增
大，但研发投入绝对金额仍显著低于同行业头部企业（长电科技、通富微电、华
天科技）平均水平（2019 年至 2021 年平均研发费用分别为 68,638.67 万元、
74,179.99 万元和 96,603.35 万元），未来发行人研发投入需要进一步增加。若公
司在研发立项时未能充分论证或判断有误，则公司存在因技术研发方向偏差、所研发技术市场适用性差或研发难度过高导致研发项目失败的风险。

    （四）资产负债率较高及偿债能力风险

  报告期各期末，公司合并资产负债率分别为 78.53%、88.91%、70.36%和71.03%，流动比率分别为 0.36、0.29、0.44 和 0.61，速动比率分别为 0.25、0.24、0.32 和 0.44，资产负债率较高且短期偿债能力偏弱。目前公司主营业务正处于快速增长期，对营运资金及资本投入的需求较大。若未来公司不能有效进行资金管理、拓宽融资渠道，则可能面临一定的偿债能力及流动性风险。

    （五）原材料价格波动的风险

  公司主要原材料包括基板、引线框架、镀钯铜丝、塑封树脂、导电胶等。2019
年至 2022 年 6 月，公司主营业务成本中直接材料占比分别为 41.66%、28.07%、
30.86%和 32.75%，占比较高，因此原材料的价格波动会给公司毛利带来较大影响。2020 年下半年起，半导体行业上游原材料价格出现了普遍上涨。若未来原材料价格持续上涨，而公司不能合理安排采购、控制原材料成本或不能及时调整集成电路封装测试服务价格，则原材料价格上涨将对公司盈利能力造成不利影响。

    （六）募集资金投资项目产能消化的风险

  公司本次募集资金投资项目中“高密度 SiP 射频模块封测项目”为扩产项目，项目完全达产后每月将新增 14,500 万颗系统级封装（SiP）产品封装和测试产能。公司产能扩张是建立在对现有客户和未来潜在客户需求预计、我国集成电路产业整体发展方向、国家宏观经济运行趋势、行业竞争演变等多种因素进行谨慎可行性研究分析基础之上。但上述各项因素均存在不确定性，若市场环境出现重大不利变化，或公司销售能力和市场开发速度与产能扩张不匹配，则将会对公司募投项目的产能消化产生不利影响。

  四、其他说明事项

  本上市公告书“报告期”指：2019 年度、2020 年度、2021 年度及 2022 年
1-6 月。

  本上市公告书数值通常保留至小数点后两位，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均系数字四舍五入所致。