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甬矽电子(688362)-半导体-基本面信息分析数据 |
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所属行业
半导体
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筹码集中
较集中
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股东人数
11.87%
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股本总额
11.12亿
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上市日期
2022-11-16
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人均持股
140000.00元
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每股收益
-0.29元
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市值流通
73.35亿
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甬矽电子(688362)-基本资料 |
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| 公司名称 甬矽电子(宁波)股份有限公司 | 英文全称 Forehope Electronic (Ningbo) Co., Ltd. | ||||
| 曾用名 -- | |||||
| 关联上市 -- | 所属证监行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 | 证券类别 上交所科创板A股 | |||
| 法人代表 王顺波 | 注册资本 4.084亿 | 公司网址 www.forehope-elec.com | 证券事务代表 昝红 | 会计事务所 天健会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 注册地址 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 | 办公地址 浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 | ||||
| 经营范围 集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);模具制造;模具销售;软件开发;软件开发与销售;租赁服务(不含许可类租赁服务);机械设备租赁;机械设备销售;半导体器件专用设备销售;包装材料及制品销售;国内货物运输代理;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。 | |||||
| 公司简介 甬矽电子(宁波)股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市,股票简称:甬矽电子,股票代码:688362。公司成立于2017年11月,主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主,一期厂区占地面积约126亩,总投资约45亿元,主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩,总投资111亿,以先进晶圆级封装为主,技术涉及Fan-inWLCSP、Fan-outWLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。作为专业从事集成电路封测的高新技术企业,注重新技术的开发,重视研发投入。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历,具备丰富的行业经验。工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力,公司产品结构优良,已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。 | |||||
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甬矽电子(688362)-发行上市 |
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| 网上发行 2022-11-07 | 上市日期 2022-11-16 | 发行方式 战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售 | |
| 发行量（万股） 6000万 | 发行价格(元) 18.54 | 发行费用(万) 1.033亿 | 发行总市值(万) 11.12亿 |
| 每股面值 1.00 | 募集资金净额(万) 10.09亿 | 上市首日开盘价 29.78 | 上市首日收盘价 30.04 |
| 网下配售中签率% 0.03% | 定价中签率% 0.04% | ||
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