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燕东微:燕东微首次公开发行股票科创板上市公告书

公告日期:2022-12-15

燕东微:燕东微首次公开发行股票科创板上市公告书 PDF查看PDF原文

  北京燕东微电子股份有限公司
Beijing YanDong MicroElectronic Co., Ltd.

        (北京市朝阳区东直门外西八间房)

    首次公开发行股票科创板

          上市公告书

          保荐人(主承销商)

        (北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼)

              二零二二年十二月十五日


                        特别提示

  北京燕东微电子股份有限公司(以下简称“发行人”、“燕东微”、“本公司”
或“公司”)股票将于 2022 年 12 月 16 日在上海证券交易所科创板上市。本公司
提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”,应当审慎决策、理性投资。

  本上市公告书中所引用数据,如合计数与各分项数直接相加之和存在差异,或小数点后尾数与原始数据存在差异,可能系由精确位数不同或四舍五入形成的。

              第一节 重要声明与提示

一、重要声明与提示

    本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并依法承担法律责任。

    上交所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见,均不表明对本公司的任何保证。

    本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 交 所 网 站
(http://www.sse.com.cn/)的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容,注意风险,审慎决策,理性投资。

    本公司提醒广大投资者注意,凡本上市公告书未涉及的有关内容,请投资者查阅本公司招股说明书全文。

    如无特别说明,本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司招股说明书中的相同。
二、科创板新股上市初期投资风险特别提示

    本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票(以下简称“新股”)上市初期的投资风险,广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。

  具体而言,上市初期的风险包括但不限于以下几种:

    (一)涨跌幅限制放宽

    上交所主板、深圳证券交易所主板,在企业上市首日涨幅限制比例为44%,首日跌幅限制比例为 36%,之后涨跌幅限制比例为 10%。科创板股票竞价交易设置较宽的涨跌幅限制,首次公开发行上市的股票,上市后 5 个交易日内,股票交易价格不设涨跌幅限制;上市 5个交易日后,涨跌幅限制比例为 20%。科创板进一步放宽了对股票上市初期的涨跌幅限制,提高了交易风险。

    (二)流通股数量较少

  本公司发行后公司总股本为 119,910.4111 万股,上市初期,因部分原始股股

      东的股份锁定期为 36 个月,保荐机构跟投股份锁定期为 24 个月,除保荐机构相

      关子公司之外的其他战略配售投资者本次获配股票的限售期为 12 个月,部分网

      下限售股锁定期为 6 个月。公司本次上市的无限售流通股为 119,644,800 股,占

      发行后总股本的比例为 9.98%。公司上市初期流通股数量较少,存在流动性不足

      的风险。

          (三)与行业市盈率和可比上市公司估值水平比较

          根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司所属行业

      为制造业(C)中的计算机、通信和其他电子设备制造业(C39),截至 2022 年

      12 月 2 日(T-3 日),中证指数有限公司发布的计算机、通信和其他电子设备制

      造业(C39)最近一个月平均静态市盈率为 27.18 倍。

          主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平具体情况如下:

                      2021 年扣非  2021 年扣非后  T-3 日股票收  对应的静态市  对应的静态市
 证券代码  证券简称  前 EPS(元/  EPS(元/股,人  盘价(元/股,  盈率(扣非前) 盈率(扣非后)
                      股,人民币)    民币)      人民币)

688396.SH  华润微      1.7180        1.5897        53.12          30.92        33.41

600460.SH  士兰微      1.0718        0.6322        35.97          33.56        56.89

600360.SH  华微电子    0.1205        0.1171          6.94          57.60        59.26

300373.SZ  扬杰科技    1.4990        1.3825        56.72          37.84        41.03

 1347.HK  华虹半导      1.4117        1.3718        23.71          16.80        17.29

              体

                            均值                                  35.34        41.58

          数据来源:Wind 资讯,数据截至 2022 年 12 月 2 日(T-3 日)。

          注 1:以上 EPS 计算口径为:2021 年扣非前 EPS=2021 年扣非前归属于母公司净利润/T-3 日

      总股本,2021 年扣非后 EPS=2021 年扣非后归属于母公司净利润/T-3 日总股本;

          注 2:以上数字计算如有差异为四舍五入保留两位小数造成;

          注 3:华虹半导体人民币收盘价为港元收盘价*汇率计算,2022 年 12 月 2 日人民币汇率中间

      价为 1 港元兑人民币 0.90687 元,该公司 2021 年扣非前后 EPS 也采用前述汇率折算为人民币单

      位。

          本次发行价格 21.98 元/股对应的发行人 2021 年扣除非经常性损益前后孰低

      的摊薄后市盈率为 68.39 倍,高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近

      一个月平均静态市盈率 27.18 倍,高于同行业可比公司 2021 年扣除非经常性损

      益前后孰低的平均静态市盈率 41.58 倍,存在未来发行人股价下跌给投资者带来

      损失的风险。

          (四)股票上市首日即可作为融资融券标的


    根据《上海证券交易所科创板股票交易特别规定》,科创板股票自上市首日起可作为融资融券标的。股票上市首日即可作为融资融券标的,有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指,融资融券会加剧标的股票的价格波动;市场风险是指,投资者在将股票作为担保品进行融资时,不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险,还得承担新投资股票价格变化带来的风险,并支付相应的利息;保证金追加风险是指,投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平,以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例;流动性风险是指,标的股票发生剧烈价格波动时,融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻,产生较大的流动性风险。
三、特别风险提示

    本公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本公司招股说明书“第四节 风险因素”一节的全部内容,并应特别关注下列重要事项及风险因素:

    (一)半导体工艺技术升级迭代风险

  分立器件及模拟集成电路业务方面,发行人典型产品包括数字三极管、ECM前置放大器、浪涌保护器件、射频功率器件等,采用的制造工艺以双极工艺为主。与 MOS 工艺相比,传统的双极工艺在功耗、饱和度、速度、输入阻抗、集成度等方面具有劣势,且应用领域相对较窄,市场容量较为有限,技术迭代较慢。此外,随着新的应用场景不断涌现,产品迭代速度较快,发行人需要根据市场需求不断优化产品设计,升级产品制造工艺,提升产品性能和质量管控水平,同时还要压缩单芯片面积,降低生产成本,提升产品的性价比。因此,如果出现成本更低或者性能更优的同功能的 MOS 工艺产品,而发行人未能对产品成本有效控制、未能持续优化产品设计提升产品性能,或新产品研发不及时,可能会削弱发行人产品的市场竞争力,市场占有率也会随之下降,甚至导致产品在终端应用中被替代,将会对发行人的收入规模产生消极影响。

  特种集成电路及器件方面,近年来,随着技术的持续发展,特种集成电路及器件技术呈现高传输速率、小型化、专用化、模块化、系统化的发展趋势。该业
务是发行人业绩的重要来源,若发行人无法及时跟进技术发展趋势,对特种集成电路设计及相关工艺进行推陈出新,特种集成电路及器件业务的规模将受到影响,进而影响发行人的持续盈利能力。此外,相比于竞争对手,发行人特种集成电路及器件生产线自动化程度有待进一步提高,可能对生产周期、生产成本造成不利影响,不利于保证产品交期和提高产品工艺、性能的一致性,可能导致公司在行业竞争中因交付速度和价格因素受到不利影响。

  晶圆制造业务方面,发行人主要面向消费电子领域,代工客户需求更新迭代非常迅速,且产品品种较多。与对标公司相比,目前发行人产能较小,不利于发挥规模经济效应,可能在行业竞争中因产能问题产生成本劣势和供货劣势,不利于开发新客户及维护现有客户。此外,发行人 MOS 工艺平台的覆盖范围较华润微、士兰微、华虹半导体小,屏蔽栅 MOS 和超级结 MOS 工艺平台仍在小批量试生产过程中,而上述对标公司均已实现量产,导致公司在行业竞争中处于后发劣势。如果发行人工艺平台与客户产品匹配出现偏差、新品流片周期较长或者工艺平台的更新不能满足客户的技术需求变化,则可能导致发行人无法保证产品开发交付的时效性,进而对订单收入产生消极影响。

  封装测试服务方面,发行人的封装服务主要包括QFN、SOT及DFN等形式,面向消费类产品,该类产品将持续向更薄、更轻、更小的方向发展;华润微、士
兰微为配合 MOS 和 IGBT 的封装需求,功率器件封装以大功率的 TO 系列和模
块系统封装为主。发行人未对 3D 封装和系统级封装等先进封装技术进行布局,如果发行人未能及时跟进客户的需求变动并对封装测试生产工艺进行更新,则可能在与封装测试领域其他企业的竞争中处于劣势,对发行人的封装测试业务业绩产生不利影响。

  从发行人报告期内各业务收入构成来看,报告期内,发行人的主营业务收入主要来自特种集成电路及器件、晶圆制造服务和分立器件及模拟集成电路三类业
务。2019 年、2020 年、2021 年和 2022 年 1-6 月,上述三类业务主营业务收入占
比合计分别为 70.95%、87.78%、95.10%和 98.31%。发行人没有持续扩大发展封测服务业务的规划,未来发展重心在于上述三类业务。如果上述三类业务发生前述风险,则可能较大程度影响公司的持续盈利能力。

    (二)行业周期性及发行人经营业绩波动风险


  报告期各期,公司主营业务收入分别为 100,688.18 万元、97,868.95 万元、
198,518.16 万元和 112,846.84 万元,2020 年小幅下降,2021 年迅速增长,呈现
出一定的波动;净利润分别为-17,605.11 万元、2,481.57 万元、56,915.53 万元及31,855.51 万元,2019 年亏损,自 2020 年起扭亏为盈,净利润持续增
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