证券代码：688106 证券简称：金宏气体 公告编号：2022-060
苏州金宏气体股份有限公司
关于使用部分募集资金向子公司出资及提供借款以
实施募投项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
2022年8月11日，苏州金宏气体股份有限公司（以下简称“公司”） 召开第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向子公司出资及提供借款以实施募投项目的议案》，同意使用募集资金12,000.00万元向控股子公司全椒金宏电子材料有限公司（以下简称“全椒金宏”）出资以实施半导体电子材料项目，同意使用募集资金3,697.00万元向全资子公司北京金宏电子材料有限责任公司（以下简称“北京金宏”）出资及11,466.80万元提供无息借款以实施大宗气站项目，同意使用募集资金4,000.00万元向全资子公司广州金宏电子材料科技有限公司（以下简称“广州金宏”）出资及3,000.00万元提供无息借款以实施电子大宗气站项目，借款期限为3年。
公司独立董事和监事会发表了明确的同意意见，保荐机构招商证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）对本事项出具了明确的核查意见。
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于2020年5月20日出具的《关于同意苏州金宏气体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2020〕941号），公司获准向社会公开发行人民币普通股（A股）12,108.34万股，每股面值为人民币1元，发行价格为每股人民币15.48元，募集资金总额为人民币187,437.10万元。扣除发行费用人民币11,486.04万元后，公司本次募集资金净额为人民币
175,951.06万元。截至2020年6月11日，上述募集资金已全部到位，并经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验，于2020年6月11日出具了“容诚验字[2020]230Z0085号”的《验资报告》。
为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司已对募集资金实施专户存储管理，并与保荐机构招商证券、存放募集资金的中国工商银行股份有限公司苏州相城支行、中国农业银行股份有限公司苏州相城支行、上海浦东发展银行股份有限公司苏州分行、招商银行股份有限公司苏州分行、中国银行股份有限公司苏州相城支行、中信银行股份有限公司苏州分行、宁波银行股份有限公司苏州相城支行、苏州银行股份有限公司相城支行、浙商银行股份有限公司苏州分行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
具 体 内 容 请 见 公 司 于 2020 年 6 月 15 日 在 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（www.sse.com.cn）披露的《苏州金宏气体股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。
二、募集资金投资项目情况
根据公司披露的《苏州金宏气体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，本次首次公开发行股票募集资金投资项目情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金额
1 张家港金宏气体有限公司超大规模集成电 21,000.00 20,645.44
路用高纯气体项目
2 苏州金宏气体股份有限公司研发中心项目 3,202.30 2,939.66
3 年充装 392.2 万瓶工业气体项目 6,894.10 6,872.28
4 年充装 125 万瓶工业气体项目 5,408.20 5,278.21
5 智能化运营项目 11,551.30 4,042.31
6 发展与科技储备资金 60,000.00 60,000.00
合计 108,055.90 99,777.90
2022年3月25日，公司第五届董事会第四次会议、第五届监事会第四次会议
审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》，同意将原项目“张家港金宏气体有限公司超大规模集成电路用高纯气体项目”变更为“眉山金宏电子材料有限公司高端电子专用材料项目”。该事项已经2022年4月15日召开的2021年年度股东大会审议通过，具体内容详见公司于2022年3月26日披露的《苏州金宏气体股份有限公司变更部分募集资金投资项目公告》（公告编号：2022-027）。
2022年7月26日，公司第五届董事会第九次会议、第五届监事会第八次会议审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》，同意将原项目“发展与科技储备资金”变更为“全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目、北方集成电路技术创新中心大宗气站项目及广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项目”。该事项已经2022年8月11日召开的2022年第二次临时股东大会审议通过，具体内容详见公司于2022年7月27日披露的《苏州金宏气体股份有限公司变更部分募集资金投资项目公告》（公告编号：2022-049）。
三、公司使用部分募集资金向子公司出资及提供借款相关情况
全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目、北方集成电路技术创新中心大宗气站项目及广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项目的实施主体分别为公司子公司全椒金宏电子材料有限公司、北京金宏电子材料有限责任公司及广州金宏电子材料科技有限公司。公司拟从募集资金专户划转34,163.80万元人民币至半导体电子材料项目、大宗气站项目及电子大宗气站项目募集资金专户，其中 12,000.00万元作为全椒金宏资本金、 3,697.00万元作为北京金宏资本金、4,000.00万元作为广州金宏资本金，11,466.80万元无息借予北京金宏、3,000.00万元无息借予广州金宏，借款期限不超过3年。
四、本次出资和借款对象的基本情况
公司名称 全椒金宏电子材料有 北京金宏电子材料有 广州金宏电子材料科
限公司 限责任公司 技有限公司
法定代表人 蒋惠栋 翁方 翁方
注册资本 18,000 万元 6,000 万元 4,000 万元
成立日期 2022 年 1 月 19 日 2021 年 12 月 8 日 2022 年 5 月 27 日
北京市北京经济技术
安徽省滁州市全椒县 开发区科创十四街 广州市南沙区双山大
注册地址 襄河镇儒林路政务中 99 号 33 幢 C 栋 7 层 道 42 号 826 房（仅限
心 6 号楼 614 室 7056 号（北京自贸 办公）
试验区高端产业片区
亦庄组团）
主营业务 未开展实际经营业务 未开展实际经营业务 未开展实际经营业务
股权结构 金宏气体持股 金宏气体持股 金宏气体持股
97.50% 100.00% 100.00%
总资产 - - -
最近一个会 净资产 - - -
计年度的主
要财务数据 营业收入 - - -
（2021 年）
净利润 - - -
五、本次出资和借款的目的及对公司的影响
公司向全椒金宏、北京金宏及广州金宏出资及提供借款是基于推进募集资金 投资项目建设的需要，符合募集资金使用计划的安排，并符合相关法律法规要求， 符合公司及全体股东的利益。
六、本次出资和借款后募集资金的管理
为规范募集资金管理，保证募集资金安全，全椒金宏、北京金宏及广州金宏 分别在中国工商银行股份有限公司苏州相城支行、兴业银行股份有限公司苏州分 行、中国光大银行股份有限公司苏州分行开立了募集资金专户，并与公司、开户 银行、保荐机构签署《募集资金四方监管协议》。公司将监督全椒金宏、北京金 宏及广州金宏按照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用 的监管要求（2022修订）》、《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法(2013 年修订)》等法律、行政法规、规范性文件及公司《募集资金管理制度》的要求 规范使用募集资金。公司将根据相关事项进展情况，严格按照法律法规及时履行 信息披露义务。
七、本次使用部分募集资金向子公司出资及提供借款的内部决策程序情况
2022年8月11日，公司第五届董事会第十次会议以9票同意，0票反对，0票弃权以及第五届监事会第九次会议以3票同意，0票反对，0票弃权的表决结果审议通过了《关于使用部分募集资金向子公司出资及提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司从募集资金专户划转34,163.80万元人民币至半导体电子材料项目、大宗气站项目及电子大宗气站项目募集资金专户，其中12,000.00万元作为全椒金宏资本金、3,697.00万元作为北京金宏资本金、4,000.00万元作为广州金宏资本金，11,466.80万元无息借予北京金宏、3,000.00万元无息借予广州金宏，全部用于半导体电子材料项目、大宗气站项目及电子大宗气站项目支出。
公司独立董事、监事会发表了明确的同意意见，保荐机构招商证券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。
七、专项意见说明
（一）独立董事意见
公司独立董事认为：
1、公司拟以募集资金12,000.00万元向全椒金宏出资以实施半导体电子材料项目，以募集资金3,697.00万元向北京金宏出资及11,466.80万元提供无息借款以实施大宗气站项目，以募集
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