证券代码：688037 证券简称：芯源微
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
KINGSEMI Co., Ltd.
（辽宁省沈阳市浑南区飞云路 16 号）
2021 年度向特定对象发行 A 股股票
募集说明书
（修订稿）
保荐机构（主承销商）
（住所：北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层）
二〇二一年十一月
公司声明
1、本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。
2、公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。
3、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
4、根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。
目 录
公司声明 ......2
释 义 ......5
一、基本术语......5
二、专业术语......6
一、发行人基本情况......9
（一）股权结构、控股股东及实际控制人情况......9
（二）所处行业的主要特点及行业竞争情况......10
（三）主要业务模式、产品或服务的主要内容......15
（四）科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施......17
（五）现有业务发展安排及未来发展战略......18
二、本次证券发行概要......19
（一）本次发行的背景和目的......19
（二）发行对象及与发行人的关系......22
（三）发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期......23
（四）募集资金投向......24
（五）本次发行是否构成关联交易......25
（六）本次发行是否将导致公司控制权发生变化......25
（七）本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序......25
三、董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ......26
（一）本次募集资金使用计划......26
（二）本次募集资金投资的运用方向......26
（三）本次发行对公司经营管理和财务状况的影响......33
（四）本次募集资金投资属于科技创新领域的主营业务的说明......34
（五）前次募集资金使用情况及本次融资的必要性及合理性......35
四、董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ......35
（一）本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划......39
（二）本次发行完成后，上市公司科研创新能力的变化......39
（三）本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化......39 （四）本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人
从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况......40 （五）本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人
可能存在的关联交易的情况......40
五、与本次发行相关的风险因素......40 （一）对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素40
（二）可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素......47
（三）对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素......47
六、与本次发行相关的声明......49
（一）发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明......49
（二）发行人第一大股东声明......62
（三）保荐机构声明......63
（四）保荐机构董事长、首席执行官声明......64
（五）发行人律师声明......65
（六）会计师事务所声明......66
（七）发行人董事会声明......67
释 义
在本募集说明书中，除非文义另有所指，下列简称具有如下含义：
一、基本术语
公司、本公司、发行人、 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
上市公司、芯源微
本次发行、本次向特定对 芯源微以向特定对象发行股票的方式发行A股股票并募集资金的行象发行、本次向特定对象 指 为
发行股票
本募集说明书 指 《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2021年度向特定对象发行A股
股票募集说明书》
发行方案 指 芯源微本次向特定对象发行A股方案
定价基准日 指 计算本次发行底价的基准日
先进制造 指 沈阳先进制造技术产业有限公司
中科院沈自所 指 中国科学院沈阳自动化研究所
科发实业 指 辽宁科发实业有限公司
国科投资 指 中国科技产业投资管理有限公司
国科瑞祺 指 国科瑞祺物联网创业投资有限公司
台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司
长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司及其下属企业
华天科技 指 天水华天科技股份有限公司及其下属企业
通富微电 指 通富微电子股份有限公司及其下属企业
晶方科技 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司
中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司及其下属企业
华灿光电 指 华灿光电股份有限公司及其下属企业
乾照光电 指 厦门乾照光电股份有限公司及其下属企业
上海华力 指 上海华力集成电路制造有限公司
株洲中车 指 株洲中车时代电气股份有限公司
青岛芯恩 指 芯恩（青岛）集成电路有限公司
上海积塔 指 上海积塔半导体有限公司
中芯宁波 指 中芯集成电路（宁波）有限公司
中芯绍兴 指 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
云南创视界 指 云南创视界光电科技有限公司（曾用名：昆明京东方显示技术有限
公司）
厦门士兰集科 指 厦门士兰集科微电子有限公司
日本东京电子、TEL 指 東京エレクトロン株式会社（Tokyo Electron Ltd.）
日本迪恩士、DNS 指 株式会社SCREENホールディングス（SCREEN Holdings Co.,Ltd.）
董事会 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会
监事会 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司监事会
股东大会 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司股东大会
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
登记结算公司 指 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
上海临港管委会 指 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》及其不时通过的修正案
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》及其不时通过的修正案
《注册管理办法》 指 《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》
《科创板上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》 指 《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
报告期 指 2018年度、2019年度、2020年度以及2021年1-9月
A股 指 境内上市人民币普通股
二、专业术语
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集
半导体 指 成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、
计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业
Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等
IC、集成电路 指 有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并集成在半导
体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统，可进一步
细分为逻辑电路、存储器、微处理器、模拟电路四种
芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果
光刻 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单
晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术
刻蚀 指 用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过程，是与光
刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键步骤
涂胶 指 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程
显影 指 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻上的图
形被显现出来
前道 指 集成电路芯片制造的前道工序，是把衬底材料（目前集成电路主要是硅
衬底）加工成包含成千上万个芯片的工艺过程，指的是从制造器件结构
到进行金属互联，一直到最后的表面钝化的过程
后道 指 把前道工艺制造完成的晶圆，根据封装要求（先进封装或者传统封装）
形成最终形态芯片的工序过程
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