容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司
向特定对象发行股票申请文件的审核问询函
之回复专项核查意见
上海证券交易所：
贵所于 2021 年 9 月 30 日出具的《关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司向特定对
象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）[2021]75 号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）作为沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”、“发行人”、“公司”）向特定对象发行股票的申报会计师，对审核问询函涉及申报会计师的相关问题进行了逐项核查，现回复如下，请予以审核（注：2021 年 1-9 月数据未经审计）。
如无特别说明，本回复使用的简称与《沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2021 年
度向特定对象发行 A 股股票募集说明书（申报稿）》（以下简称“募集说明书”）中的释义相同。
审核问询函所列问题 黑体（不加粗）
对审核问询函所列问题的回复 宋体（不加粗）
对招募集说明书的补充披露、修改 楷体（加粗）
引用原募集说明书内容 楷体（不加粗）
注：本回复中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异，这些差异是由于四舍五入造成的。
目 录
问题 4：关于前次募集资金使用......3
问题 5：关于本次募投投资金额......10
问题 6：关于收益测算......18
问题 7：关于财务性投资......23
问题 4：关于前次募集资金使用
发行人于2019年12月完成首次公开发行并上市，募集资金净额为50,574.41 万元,其
中超募资金12,795.44万元，超募资金本次拟用于永久补充流动资金的金额为3,830万元，占超募资金总额的比例为29.93%。截至2021年3月31日， 募投项目累计投入募集资金金额为13,264.26万元（未包含超募资金使用）。公司首次公开发行股票募集资金计划投入项目为“高端晶圆处理设备产业化项目”及“高端晶圆处理设备研发中心项目”。该等项目预计达到可使用状态日期为分别为 2021年6月10日及2020年10月10日。截至本报告签署日，该等募投项目尚未达到可使用状态，存在延期情形。“高端晶圆处理设备产业化项目”变更了实施地点。
请发行人披露：（1）前募资金的后续使用计划及预期进度、项目建设进展及后续建设情况；（2）前次募投项目与本次募投项目的差异；（3）较大金额资金未使用情况下进行本次融资的必要性及合理性。
请发行人说明：（1）截至最近一期期末，前募资金使用是否达到30%比例；（2）超募资金的使用情况及使用计划，未使用超募资金用于本次募投项目的原因。
请申报会计师核查并发表意见。
回复：
一、发行人披露
（一）前募资金的后续使用计划及预期进度、项目建设进展及后续建设情况
发行人已经在募集说明书“三、董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”之“（五）前次募集资金使用情况及本次融资的必要性及合理性”之“1、前次募集资金的实际使用情况”中补充披露如下：
“经中国证监会《关于同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司首次公开发行股票注
册的批复》（证监许可〔2019〕2335 号）同意注册，公司于 2019 年 12 月 10 日向社会
公开发行人民币普通股（A 股）2,100 万股，募集资金总额为 56,637.00 万元，扣除发行费用 6,062.59 万元后实际募集资金净额为 50,574.41 万元。公司首次公开发行股票募集资金计划投入项目为高端晶圆处理设备产业化项目及高端晶圆处理设备研发中心项目。
高端晶圆处理设备产业化项目原计划建设周期 18 个月，于 2021 年 6 月 10 日前达
到预定可使用状态。受到沈阳市地下铁路修建规划的影响，高端晶圆处理设备产业化项目原规划地点拟进行地下铁路修建，不再具备进行募投项目建设的条件，公司于 2020
年 4 月 24 日变更了该项目的实施地点，由“沈阳市浑南区新岛街 6 号”变更为“沈阳
市浑南区东至沈本一街，南至规划地块，西至沈本大街，北至桃园一路”，履行了必要的审批程序。在募投项目实施地点变更等因素的影响下，高端晶圆处理设备产业化项目的建设进度、生产设备的采购以及安装调试工作均有所延缓。为提高募投资金利用率，根据公司实际情况及市场需求，公司拟有计划、分步骤逐步投入该项目，故将该项目的
达到预定可使用状态时间调整至 2022 年 6 月 30 日。
高端晶圆处理设备研发中心项目原计划建设周期 10 个月，于 2020 年 10 月 10 日前
达到预定可使用状态。由于受到国外新冠疫情、中美贸易战等因素的影响，高端晶圆处理设备研发中心项目所需的部分进口设备和材料无法正常、及时供应，该项目的设备采购以及安装调试工作有所延缓，研发项目开展情况不及预期。为提高募投资金利用率，根据公司实际情况及市场需求，公司拟有计划、分步骤逐步投入该项目，故将该项目的
达到预定可使用状态时间调整至 2022 年 3 月 31 日。
截至 2021 年 9 月 30 日，高端晶圆处理设备产业化项目已累计投入募集资金占计划
投入募集资金比例 58.58%，已签订采购合同金额占计划投入募集资金比例约 90%，达到
预定可使用状态日期为 2022 年 6 月 30 日；高端晶圆处理设备研发中心项目已累计投入
募集资金占计划投入募集资金比例 86.65%，达到预定可使用状态日期 2022 年 3 月 31
日。截至本募集说明书出具日，上述前次募投项目仍在建设过程中，不存在重大背离计划的情形。”
（二）前次募投项目与本次募投项目的差异
发行人已经在募集说明书“三、董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”之“（五）前次募集资金使用情况及本次融资的必要性及合理性”之“2、前次募投项目与本次募投项目的差异”中补充披露如下：
“前次募投项目与本次募投项目的建设都是基于公司主业所在国内半导体设备市场的需求旺盛，旨在提升公司产品的生产能力，扩大公司产业化规模，满足公司市场扩张的需要，提高公司的整体盈利能力，助力提升半导体制造行业技术水平，促进我国半导体产业健康发展。
本次募投项目和前次募投项目的主要差异对比如下：
项目 募投项目 产业化设备名称 应用领域/研发内容
应用领域：集成电路制造前道晶圆
上海临港研发及 前道 ArF 光刻工艺涂胶显影机、 加工环节；
产业化项目 浸没式光刻工艺涂胶显影机、单 研发内容：研发针对 ArF 和 ArFi
片式化学清洗机 浸没式工艺机台，以及单片式化学
清洗机的技术实现研究及中试
本次募 I-line 光刻工艺涂胶显影机、KrF
投项目 高端晶圆处理设 光刻工艺涂胶显影机、前道 Barc 应用领域：集成电路制造前道晶圆
备产业化项目（二 （抗反射层）涂胶机 加工环节
期） 后道先进封装 Bumping 制备工 应用领域：集成电路制造后道先进
艺涂胶显影机 封装环节
补充流动资金 - -
高端晶圆处理设 I-line 光刻工艺涂胶显影机、前 应用领域：集成电路制造前道晶圆
备产业化项目 道 Barc（抗反射层）涂胶机、PI 加工环节
前次募 涂胶显影机、单片式物理清洗机
投项目 研发内容：针对 Barc、I 线、KrF
高端晶圆处理设 - 工艺机台，单片式物理清洗机的研
备研发中心项目 发升级，以及 ArFi 先进工艺机台的
原理研究以及前瞻技术探索和储备
本次募投项目对比前次募投项目，在生产产品设计和研发内容方面有明显差异，存在不同侧重。前次募投项目中高端晶圆处理设备产业化项目主要产品为包括前道 Barc（抗反射层）涂胶机、PI 涂胶显影机、I-line 光刻工艺涂胶显影机以及单片式物理清洗机。本次募投项目中高端晶圆处理设备产业化项目（二期）项目进一步扩大了公司前道Barc（抗反射层）涂胶机、I-line 光刻工艺涂胶显影机的产业化能力，并新增 KrF 光刻工艺涂胶显影机和后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影机的产业化能力；上海临港研发及产业化项目产业化的前道机台包括道 ArF 光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机，应用于更高工艺等级的前道晶圆制造领域。前次募投项目中高端晶圆处理设备研发中心项目研发内容系针对前道 Barc（抗反射层）涂胶机、I-line 光刻工艺涂胶显影机、KrF 光刻工艺涂胶显影机和单片式物理清洗机的研发升级，以及 ArF 光刻工艺涂胶显影机的原理研究和前瞻技术探索及储备。本次募投项目中上海临港研发及产业化项目的研发内容系针对 ArF 光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机的技术实现研究及中试。”
（三）较大金额资金未使用情况下进行本次融资的必要性及合理性
发行人已经在募集说明书“三、董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”之“（五）前次募集资金使用情况及本次融资的必要性及合理性”之“3、前次募集资金较大
金额资金未使用情况下进行本次融资的必要性及合理性”中补充披露如下：
“截至 2021 年 9 月 30 日，高端晶圆处理设备产业化项目已累计投入募集资金占计
划投入募集资金比例 58.58%，已签订采购合同金额占计划投入募集资金比例约 90%，达
到预定可使用状态日期为 2022 年 6 月 30 日；高端晶圆处理设备研发中心项目已累计投
入募集资金占计划投入募集资金比例 86.65%，达到预定可使用状态日期 2022 年 3 月
31 日。截至本募集说明书出具日，上述前次募投项目仍在建设过程中，不存在重大背离计划的情形。剩余尚未使用的前次募集资金将按原计划用于前次募投项目，超募资金将按规定逐步用于永久补充流动资金，IPO 全部募集资金正在按照既定计划用途使用，无法用于本次募投项目。
公司本次再融资的必要性及合理性如下：
（1）现有场地面积受限，难以满足快速增长的订单需求
报告期内，由于下游晶圆厂、封装厂产能持续扩张，公司订单量大幅增长，截至
2021
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