公司代码：688020 公司简称：方邦股份
广州方邦电子股份有限公司
2020 年年度报告摘要
一 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司 2020 年度利润分配预案为：拟以实施权益分配股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东
每 10 股派发现金红利 5.00 元（含税），合计拟派发现金红利 40,000,000.00 元（含税），占公司
2020 年度合并报表归属于上市公司股东净利润的 33.55%，不进行资本公积金转增股本，不送红股。公司 2020 年度利润分配方案已经公司第二届董事会第二十三次会议审议通过，尚需公司 2020 年年度股东大会审议通过。
7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
二 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
人民币普通股（A 上海证券交易所 方邦股份 688020 不适用
股） 科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 佘伟宏 孙怡琳
办公地址 广州高新技术产业开发区开源大道11 广州高新技术产业开发区开
号A5栋第六层 源大道11号A5栋第六层
电话 020-82512686 020-82512686
电子信箱 dm@fbflex.com dm@fbflex.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等，属于高性能复合材料。
其中电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源。
2、主要产品及服务情况
（1）电磁屏蔽膜
电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于 FPC 产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高频高速化趋势更加明显，驱动着电子元器件及其组件内外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，对电磁屏蔽膜的需求更大，同时也提出了更高的性能要求。
公司的电磁屏蔽膜主要可分为 HSF6000 和 HSF-USB3 两大系列。其中 HSF-USB3 系列是 2014
年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。
（2）极薄挠性覆铜板
挠性覆铜板（FCCL）是 FPC 的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。
下游电子产品快速发展，推动 FPC 制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对 FPC 的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。极薄挠性覆铜板是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路 FPC 的制备。公司使用自主核心技术生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有良好的加工性能。
（3）超薄铜箔
公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至 1.5μm，具备低表面轮廓、极高热稳定性、较高伸长率和拉伸强度、剥离力稳定可控等优异性能，包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及普通软板铜箔等。
带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI 板的必需基材。目前 IC 载板、类载板的线
宽线距已细至 10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，必须使用 mSAP（半加成工艺），而 mSAP 必须使用带载体可剥离超薄铜箔。公司生产的带载体可剥离超薄铜箔具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足 mSAP 的制程要求。
锂电铜箔是制备锂电池负极材料的必需基材，优质的锂电铜箔可提升锂电池能量密度。目前市场上锂电铜箔主流厚度为 6μm，并逐步向 4.0μm 发展，公司生产的锂电铜箔可满足以上需求。(二) 主要经营模式
1、采购模式
公司采用“以产定购、批量订购”的采购模式，由采购人员根据各个品种需求量和生产计划时间以及库存情况，确定每个品种的订购批量并发出订货需求单。公司的采购体系执行 ISO9000标准，采购价格确定方式主要采用询价模式。
2、生产模式
电磁屏蔽膜及导电胶膜产品的保质期为三个月，且需要冷藏储存，为减少库存及降低损耗，公司采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式，由市场部接到客户订单或需求后向生产部门下达生产指标，生产部门根据订单情况及产品库存情况安排相应的生产计划。
公司核心生产环节包括载体膜表面处理、绝缘层涂布、金属合金层形成、微针状金属层形成、导电胶层涂布等，公司的产品为高端电子材料，生产工艺复杂，技术含量高，为有效控制产品质量，防止技术秘密外泄，逐步形成了高度自主的生产模式，上述生产环节均由公司自主完成，不存在外协加工的业务模式。公司对生产技术水平和产品质量控制标准实行严格管控，在生产过程中由检验人员和检测设备对生产流程全过程进行监测，并对最终产品进行质量检验。
3、销售模式
报告期内，公司的销售模式为直销模式，直接客户为 FPC 厂商，最终用户为智能手机、平板电脑等品牌厂商，不存在经销的情形。
公司一方面根据市场调研、行业变化趋势、技术进步等情况，自行针对目标市场进行产品开发，为下游客户提出解决方案；另一方面，公司和下游 FPC 厂商以及终端品牌厂商建立了良好的合作关系，形成了良性互动。公司根据下游客户的需求进行针对性的产品开发和销售。
产品开发完成后，由 FPC 厂商进行打样、工艺验证和基本性能测试，通过后由封装/终端品牌厂商进行整体性能测试，之后通过小批量试产，验证品质的稳定性后即可进入终端产品的物料清单。待相关方就商务条款达成一致，公司即可量产、销售。
4、研发模式
公司长期坚持自主创新，采用定制式研发和主动式研发相结合的方式。在定制式研发方面，通过与下游终端厂商的技术交流，了解下游终端厂商对电磁屏蔽膜等产品的个性化需求，进行定制式研发。在主动式研发方面，采用自主研发的设备，依靠自身积累的经验，根据市场需求，设计产品，生产部门配合研发实验室进行测试确认，不断优化实验方案，不断改进，最终确定方案进行小批量试产，试产成功后再进行大批量生产，逐步提升现有产品的性能。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985 电子专用材料制造”。
（2）行业发展阶段及基本特点
电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如芯片封装、高性能高精密线路板制备密切相关的 5G 通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。2018 年颁布的《战略性新兴产业分类》，明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB 用高纯铜箔”、“高纯铜箔（用于锂电池）”等电子专用材料列为重点产品。
公司产品的直接下游客户主要为电路板厂商、覆铜板厂商、电池厂商等，终端客户主要为智能手机厂商、半导体芯片厂商以及新能源汽车厂商等。
PCB 有“电子产品之母”之称，能实现电子元器件的相互连接，起中继传输作用。近年来，随着 5G 通讯、消费电子、汽车电子等行业的快速发展，PCB 市场规模逐年扩大，根据 Prismark
的统计， 2020 年全球 PCB 产值已超 600 亿美元，在总体体量不断增长的同时，还呈现出技术不
断升级的特点，表现为挠性板（FPC）、高密度互连板（HDI）、IC 载板、类载板等高性能电路板需求持续放量，同时埋入式无源元件的市场需求也在逐步显现。全球 PCB 产值、技术路线整体呈上升趋势，增大了对公司产品的市场需求。总体来看，电子专用材料市场增长前景可观，我国高端电子专用材料自给率仍较低，具有很大的成长空间。
公司生产的超薄铜箔可用于锂电行业，将主要受益于全球汽车电动化。为实施新能源战略，减少化石能源对世界环境的污染，目前全球主要国家纷纷设定了汽车电动化指标，美国加州提出
2050 年实现汽车零排放，德国提出 2030 年电动化率 100%，法国提出 2040 年起不再使用化石燃料
汽车，英国提出 2035 年电动化率 100%。我国于 2020 年 11 月 2 日发布《新能源汽车产业发展规
划（2021-2035）》，同时大力推动“碳中和、碳达峰”各项工作，要求到 2025 年，我国新能源汽车市场竞争力明显增强，动力电池、驱动电机、车用操作系统等关键技术取得重大突破，新能
源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的 20%左右。2020 年 1-10 月我国新能源汽车销售为 90
万辆，仅占国内汽车销售总量的 4.6%，未来市场空间巨大。据相关资料预测，至 2025 年全球电
动汽车销量 1401 万辆，同比 2019 年 200 万辆有 6 倍增长空间，对动力电池的需求量为 886GWh，
同比 2019 年 92GWh 有近 9 倍增长空间。动力电池是新能源汽车的核心部件，新能源汽车产业高速
发展将推动动力电池市场持续放量，锂电铜箔作为动力电池的负极材料，将迎来广阔发展空间。（3）主要技术门槛
一方面，经过多年的技术攻关和研究试验，公司已经掌握
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