浙江华正新材料股份有限公司 招股说明书摘要
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浙江华正新材料股份有限公司
Zhejiang Huazheng New Material Co., Ltd.
（杭州市余杭区余杭镇华一路 2 号）
首次公开发行股票招股说明书摘要
保荐机构(主承销商)
（四川省成都市东城根上街 95 号）
浙江华正新材料股份有限公司 招股说明书摘要
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发行人声明
本招股说明书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况，并不包
括招股说明书全文的各部分内容。 招股说明书全文同时刊载于上海证券交易所网
站。投资者在做出认购决定之前，应仔细阅读招股说明书全文，并以其作为投资
决定的依据。
投资者若对本招股说明书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪
人、律师、会计师或其他专业顾问。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其摘要不存在虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对招股说明书及其摘要的真实性、准确性、
完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书及其
摘要中财务会计资料真实、完整。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其
对发行人股票的价值或者投资者的收益做出实质性判断或者保证。任何与之相反
的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发
行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
投资者若对本招股说明书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪
人、律师、会计师或其他专业顾问。
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释义
在本招股说明书摘要中，除非文义另有所指，下列简称具有以下涵义：
一、常用词语解释
公司、本公司、发行人、
华正新材
指 浙江华正新材料股份有限公司
华正电子 指
公司前身浙江华正电子集团有限公司，2010 年 10 月 19 日
整体变更设立为浙江华正新材料股份有限公司
新生电子 指
公司前身杭州新生电子材料有限公司，2005 年 12 月 22 日
更名为浙江华正电子集团有限公司
立成实业 指 浙江立成实业有限公司，华立集团股份有限公司的控股股东
华立集团 指
华立集团股份有限公司， 2006 年 4 月 12 日由华立控股股份
有限公司更名而来
华立控股 指 华立控股股份有限公司
华方医药 指
华方医药科技有限公司， 2009 年 5 月 21 日由华立产业集团
有限公司更名而来
华立产业 指
华立产业集团有限公司， 2003 年 7 月 10 日由华立集团有限
公司更名而来
杭州恒正 指 杭州恒正投资有限公司
畅业投资 指 杭州畅业投资合伙企业（有限合伙）
联生绝缘 指 公司全资子公司杭州联生绝缘材料有限公司
爵豪科技 指
公司全资子公司杭州新生进出口有限公司，2012 年 1 月 10
日更名为杭州爵豪科技有限公司
华聚材料 指 公司全资子公司杭州华聚复合材料有限公司
华正香港 指
公司全资子公司华正新材料（香港）有限公司，原名为建业
国际（香港）有限公司
杭州华正 指 公司全资子公司杭州华正新材料有限公司
余杭镇、余杭街道 指
根据杭州市余杭区人民政府于 2011 年 8 月 17 日签发的余政
发（2011）114 号文件，余杭镇正式调整为余杭街道
中泰乡、中泰街道 指
根据杭州市余杭区人民政府于 2011 年 8 月 17 日签发的余政
发（2011）114 号文件，中泰乡正式调整为中泰街道
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《浙江华正新材料股份有限公司章程》
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中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
国家发改委 指 中华人民共和国发展和改革委员会
财政部 指 中华人民共和国财政部
民政部 指 中华人民共和国民政部
人民银行 指 中国人民银行
税务总局 指 国家税务总局
科技部 指 中华人民共和国科学技术部
上交所 指 上海证券交易所
保荐机构、主承销商、国
金证券
指 国金证券股份有限公司
发行人会计师、瑞华 指
瑞华会计师事务所（特殊普通合伙），前身为国富浩华会计
师事务所（特殊普通合伙）、国富浩华会计师事务所有限公
司
发行人律师 指 浙江天册律师事务所
本次发行、本次招股 指
公司本次向社会公众发行 3,235 万股面值为人民币 1.00 元
的境内上市人民币普通（A 股）股票
A 股 指 每股面值 1.00 元人民币之普通股
最近三年及一期、报告期 指 2013 年、2014 年、2015 年和 2016 年 1-6 月
元 指 人民币元
二、专业术语解释
复合材料 指
由两种或两种以上异质、异型、异性材料（一种作为基体，其他作
为增强体）复合而成的具有特殊功能和结构的新型材料，根据基体
材料不同，复合材料可分为树脂基、金属基和陶瓷基复合材料
树脂基复合材料 指
以高性能纤维为增强材料，以合成树脂为基体，经复合成型制成的
具有轻质高强等优点的复合材料
纤维增强复合材
料
指
将各种纤维增强体置于基体材料内复合而成。如纤维增强树脂、纤
维增强金属等
夹层复合材料 指
由性质不同的表面材料和芯材组合而成。通常面材强度高、薄；芯
材质轻、强度低，但具有一定刚度和厚度。分为实心夹层和蜂窝夹
层两种
细粒复合材料 指 将硬质细粒均匀分布于基体中，如弥散强化合金、金属陶瓷等
混杂复合材料 指 由两种或两种以上增强相材料混杂于一种基体相材料中构成。与普
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通单增强相复合材料比，其冲击强度、疲劳强度和断裂韧性显着提
高，并具有特殊的热膨胀性能。分为层内混杂、层间混杂、夹芯混
杂、层内/层间混杂和超混杂复合材料
覆铜板、CCL 指
覆 铜 箔 层 压 板 的 简 称 ， 英 文 简 称 “CCL” （ Copper Clad
Laminate）， 是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压
而成的一种板状材料，用于制作印制电路板，是一类特殊的层压树
脂基复合材料
印 制 电 路 板 、
PCB
指
印制电路板，英文简称“PCB”（Printed Circuit Board），以覆铜板
为基材，其上附有导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属
化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件
之间的相互连接和支撑
FR-4 指
一种阻燃复合材料等级的代号，所代表的复合材料在引燃后必须能
够自行熄灭，该复合材料由环氧树脂和玻纤布构成
CEM-1 指
以环氧树脂玻纤布基粘结片为面料，以环氧树脂木桨纸基粘结片为
芯料的覆铜板
CEM-3 指
以环氧树脂玻纤布基粘结片为面料，以环氧树脂玻璃毡基粘结片为
芯料的覆铜板
金属基板 指
金属基板是由金属层（铝、铜等金属薄板）、绝缘介质层（环氧树脂、
陶瓷粉等）和铜箔（电解铜箔、压延铜箔等）三位一体复合制成的
印制电路板用特殊基板材料
铝基覆铜板、铝
基板
指
金属基板的一种，由铜箔、导热绝缘层和导热性好的铝合金板三层
结构复合而成
挠性覆铜板 指
又称柔性 覆铜板 ， 英文简称 “FCCL” （ Flexible Copper Clad
Laminate），具有良好的耐弯折性能，是挠性印制电路板的加工基材
绝缘材料 指 用来使器件在电气上绝缘或针对客户不同需求的功能性复合材料
半固化片 指
又称“PP 片或粘结片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由
树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合基等几
种类型
多层板 指
三层以上的导电图形层与绝缘层交替地层压粘合而成的印制板，层
间通过金属化孔互连
无铅板、无卤板 指
无铅板指适应 PCB 无铅制程的高耐热覆铜板；无卤板指低卤族元素
含量的环保型覆铜板
玻纤布 指
作为 FR-4 覆铜板的纤维增强材料，具有优良的耐热性、机械强度和
电气绝缘性等性能
环氧树脂 指 凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称环氧树脂
电解铜箔 指
电解铜箔是通过专用电解机，经过电解作用，使硫酸铜（CuSO4）
电解槽中的铜离子在圆形阴极滚筒上析出成箔，再进行粗化等
工序制成
HDI 指
High Density Interconnect 的缩写，即“高密度互连”，一种采用细线路、
微小孔、薄介电层的高密度印刷线路板技术
SMARTCOVER 指
聪明的盖子， Apple Inc.发布的与 iPad 配套使用可控制其休眠的保护
壳（保护盖）
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LED 指
发光二极管， Light Emitting Diode 的缩写，其应用可分为 LED 单管
应用（包括背光源 LED、红外线 LED 等）以及 LED 显示屏等
LED 用高散热材
料
指
LED 封装用基板材料，具有良好的导热性能，将 LED 产生的热量更
快地传导散发，以延长 LED 使用寿命并保证光源质量
母排 指
母排，英文称“busbar”，指供电系统中,电柜中总制开关与各分路电
路中的开关的连接铜排或铝排.表面有做绝缘处理.主要作用是做导
线用
LED 背光源 指
用 LED （发光二极管）来作为液晶显示屏的背光源。和传统的 CCFL
（冷阴极管）背光源相比，LED 具有低功耗、低发热量、亮度高、
寿命长等特点，有望近年彻底取代传统背光系统
热塑性蜂窝板 指
俗称“魔晶板”，是一种高科技环保型轻体材料，由两块较薄的聚丙
烯玻纤织物增强面板，牢固地粘结在一层轻且较厚的蜂窝状芯材两
面而制成的板材
DK/介电常数 指
介电常数，Dielectric Constant 的缩写，是电极间充以某种物质时的
电容与同样构造的真空电容器的电容之比，通常表示某种材料储存
电能能力的大小。当 Dk 大时，表示储存电能能力大，电路中电信号
传输速度就会变慢；Dk 小时，表示储存能力小，传输速度快
DF/介质损耗 指
介质损耗，Dielectric Loss Factor 的缩写。绝缘材料或电介质在交变
电场中，由于介质电导和介质极化的滞后效应，使电介质内流过的
电流相量和电压相量之间产生一定的相位差，即形成一定的相角，
此相角的正切值即介质损耗。 DF 越高，介质电导和介质极化滞后效
应越明显，电能损耗或信号损失越多
CTI 指
相比漏电起痕指数或称相对漏电起痕指数，Comparative Tracking
Index 的缩写， 是指材料表面能经受住 50 滴电解液（0.1%氯化铵水
溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值
CTE 指
热膨胀系数，Coefficient of Thermal Expansion 的缩写。物体由于温
度改变而有胀缩现象。其变化能力以等压下单位温度变化所导致的
体积变化，即以热膨胀系数表示
耐 CAF 指
耐离子迁移，Anti Conductive Anodic Filament 的缩写。离子迁移是
指印制电路板上的金属如铜、银、锡等在一定条件下发生离子化并
在电场作用下通过绝缘层向另一极迁
