博通集成电路（上海）股份有限公司
BekenCorporation
中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号41幢101
（复式）室2F-3F/102（复式）室
首次公开发行股票并上市
招股说明书摘要
保荐机构（主承销商）
广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场（二期）北座
发行人声明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其摘要不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书及其摘要中财务会计资料真实、完整。
保荐机构承诺因其为发行人首次公开发行股票制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成直接经济损失的，将依法先行赔偿投资者损失。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所做的任何决定或意见，均不表明其对发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
投资者若对本招股说明书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、会计师或其他专业顾问。
释义
在本招股说明书摘要中除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义：
一、普通术语
博通集成、公司、本公司、指 博通集成电路（上海）股份有限公司
发行人、博通公司
控股股东/BekenBVI 指 BVI公司BekenCorporation
博通有限 指 博通集成电路（上海）有限公司
BekenCayman 指 BekenHoldingCo.LTD
辉芒微电子 指 辉芒微电子（上海）有限公司
安析亚 指 上海安析亚管理咨询合伙企业（有限合伙）
英涤安 指 上海英涤安管理咨询合伙企业（有限合伙）
帕溪菲 指 上海帕溪菲管理咨询合伙企业（有限合伙）
建得投资 指 建得投资有限公司
亿厚有限 指 亿厚有限公司
耀桦有限 指 耀桦有限公司
泰丰有限 指 泰丰（香港）有限公司
金杰国际 指 金杰国际有限公司
普讯玖 指 普讯玖创业投资股份有限公司
艾峦特 指 上海艾峦特企业管理咨询有限公司
武岳峰 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）
BeijingIntegrated 指 BeijingIntegratedCircuitIndustryInternationalFundL.P.
聚源载兴 指 上海聚源载兴投资中心（有限合伙）
ForebrightSmart 指 ForebrightSmartLifeTechnologyLimited
金石灏汭 指 青岛金石灏汭投资有限公司
DynamicFrontier 指 DynamicFrontierLimited
北京集成电路 指 北京集成电路设计与封测股权投资中心（有限合伙）
中和春生 指 苏州中和春生三号投资中心（有限合伙）
鸿发投资 指 鸿发创业投资股份有限公司
鸿大投资 指 鸿大创业投资股份有限公司
佳轩投资 指 天津佳轩投资中心（有限合伙）
柘量投资 指 北京柘量投资中心（有限合伙）
君翊投资 指 深圳君翊投资管理合伙企业（有限合伙）
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
保荐人/保荐机构/主承 指 中信证券股份有限公司
销商
锦天城律师/发行人律师 指 上海市锦天城律师事务所
立信会计师/发行人会计 指 立信会计师事务所（特殊普通合伙）
师
本次发行 指 本公司本次向社会公开发行3,467.8384万股A股的行为
报告期、最近三年 指 2016年度、2017年度及2018年度
最近一年 指 2018年
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
元 指 人民币元，中国法定流通货币单位
二、专业术语
IC是集成电路（IntegratedCircuit）的英文缩写。一种微型电子器件或部
芯片、集成电 件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电
路、IC 指 容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，
并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳
内，成为具有所需电路功能的微型结构。
处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟信号是指用电
参数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成的电信号，模拟信号
模拟芯片 指 在给定范围内通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的
界面，并让人与设备实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，
也是实现绿色节能的关键器件。
晶圆 指 又称Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅晶体半导体材料。
集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证，
以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程。
把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管
脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性
集成电路封装 指 能的作用。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气
连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成
电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常
的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。
集成电路测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作。
为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块
芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和
流片 指 功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，则需找出其中的
原因，并进行相应的优化设计——上述过程一般称之为工程试作流片。在
工程试作流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片。
IntegratedDeviceManufacturer，即垂直整合制造企业。指企业经营范围
IDM 指 涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等各环节。有时也代指此
种商业模式。
Fabless 指 无生产线设计企业。指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、
封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。有时也代指此种商业模式。
又称光掩模、掩模版（英文称为：Mask、Photomask或Reticle），是生产
光罩 指 晶圆（晶片）的模具。光罩是根据芯片设计公司设计的集成电路版图来生
产制作的，一套光罩按照芯片的复杂程度通常有几层到几十层不等，晶圆
制造商根据制作完成的光罩进行晶圆生产。
RF 指 RF是RadioFrequency的缩写。用于收发和处理无线电射频信号的芯片，
其功能包括射频收发、频率合成、功率放大等。
微处理器 指 用一片或少数几片大规模集成电路组成的、微缩的处理器。这些电路执行
控制部件和算术逻辑部件的功能。
电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。例如计算机中全部信息，
存储器 指 包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存
在存储器中。它根据控制器指定的位置存入和取出信息。
一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议的自组
物联网 指 织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特
性和智能的接口，并与信息网络无缝整合。
SoC 指 SystemonChip，称为芯片级系统，意指是一个有专用目标的集成电路，
其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。
MicrocontrollerUnit，称为微控制单元，是把中央处理器的频率与规格做适
MCU 指 当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯
片上，形成芯片级的计算机。
CMOS 指 ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体，电
压控制的一种放大器件，是组成CMOS数字集成电路的基本单元。
ETC 指 ElectronicTollCollection，不停车电子收费系统。
NFC 指 NearFieldCommunication的缩写，指近场通信，是一种新兴的技术，使
用了NFC技术的设备可以在彼此靠近的情况下进行数据交换。
DigitalEnhancedCordlessTelecommunications的缩写，数字增强无绳通
