苏州晶方半导体科技股份有限公司
首次公开发行股票初步询价及推介公告
主承销商：国信证券股份有限公司
特别提示
苏州晶方半导体科技股份有限公司根据《证券发行与承销管理办法》（2013
年修订）（以下简称“《管理办法》”）、《关于进一步推进新股发行体制改革的意
见》（以下简称“《意见》”）、《首次公开发行股票时公司股东公开发售股份暂行
规定》、《首次公开发行股票承销业务规范》（以下简称“《业务规范》”），以及上
海证券交易所（以下简称“上交所”）公布的《上海市场首次公开发行股票网下
发行实施办法》、《上海市场首次公开发行股票网上按市值申购实施办法》等相
关规定首次公开发行股票。
本次初步询价和网下发行采用上交所网下发行申购平台(以下简称“申购平
台”)及中国证券登记结算有限责任公司上海分公司（以下简称“中国结算上海
分公司”）登记结算平台进行。网上发行通过上交所交易系统（以下简称“交易
系统”）进行。关于网下发行电子化和网上按市值申购的详细内容，请登陆上交
所网站（www.sse.com.cn）查看。
根据《意见》、《管理办法》、《业务规范》等规定要求，本次发行在公司股
东公开发售其所持股份（以下简称“老股转让”）、网下发行比例、回拨机制、
定价原则、配售原则等方面有重大变化，敬请投资者重点关注。
重点提示
新股投资具有较大的市场风险，投资者需要充分了解新股投资风险，仔细
研读发行人招股意向书中披露的风险，并充分考虑如下风险因素，审慎参与本
次新股发行的估值、报价、投资：
1、发行人本次募投项目的计划所需资金量为66,735.96万元，本次拟公开
发行股票不超过6,317万股，其中：新股拟发行数量不超过6,317万股，
老股转让数量不超过4,500万股。如果根据发行价格确定的实际募集资金扣除
发行费用后的金额超过本次募投项目所需资金总额，发行人将会减少新股发行
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数量，在老股转让上限的范围内相应增加老股转让数量，使发行新股数量和老
股转让数量之和不超过6,317万股。老股转让所得的资金归转让老股的公司股
东所有，不归发行人所有。
2、本次发行将根据初步询价结果直接确定发行价格，不再进行累计投标询
价。初步询价时间为2014年1月10日（T-4日）9:30-15:00和2014年1月13
日（T-3日）9:30-15:00，网下申购时间为2014年1月15日（T-1日）9:30-15:00
和2014年1月16日（T日）9:30-15:00，网上申购时间为2014年1月16日（T
日）9:30-11:30、13:00-15:00。本次发行的初步询价及网下申购代码为603005，
网上申购代码为732005。
请符合条件的网下投资者通过上交所申购平台参与本次发行的初步询价和
网下申购（上海交易所网下申购平台网址为：https://120.204.69.22/ipo）。
通过申购平台报价、查询的时间为初步询价和网下申购期间每个交易日9:30
-15:00。关于网下申购电子平台的相关操作办法请查阅上海证券交易所网站
(www.sse.com.cn)—快速导航—IPO 业务专栏中的《上海市场首次公开发行股票
网下发行实施办法》、《网下IPO 系统用户手册_申购交易员分册》等相关规定。
3、所有拟参与网下报价的投资者必须在初步询价开始日前一交易日2014
年1月9日（T-5日）15:00前向主承销商提供《晶方科技网下投资者基本信息
采集表》。主承销商将在初步询价开始日前一交易日2014年1月9日（T-5日）
15:00之后根据可参与本次网下报价的投资者提供的《晶方科技网下投资者基本
信息采集表》向申购平台提交投资者及其管理的产品相关信息。因投资者提供
信息与实际情况不一致所导致的后果由投资者自行承担。
4、投资者需充分了解有关新股发行体制改革的相关法律法规，认真阅读本
询价公告的各项内容，知悉本次发行的定价原则和配售原则，在提交报价前应
确保不属于禁止参与网下询价的情形，并确保其申购数量和未来持股情况符合
相关法律法规及主管部门的规定。投资者一旦提交报价，主承销商视为该投资
者承诺：投资者参与本次报价符合法律法规和询价公告的规定，由此产生的一
切违法违规行为及相应后果由投资者自行承担。
一、 本次发行基本情况
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苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”或“发行人”）
首次公开发行不超过6,317万股人民币普通股（A股）(以下简称“本次发行”)
的申请已获中国证券监督管理委员会证监许可[2014]50号文核准。晶方科技的
股票代码为603005，该代码同时用于本次发行的初步询价及网下申购。发行人
主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、
微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯
片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，
发行人所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”。
本公告仅对本次发行事宜进行说明，投资者欲了解发行人的详细情况，请仔
细阅读2014年1月9日（T-5日）登载于上交所（www.sse.com.cn）的招股意向书
全文，招股意向书摘要于同日刊登于《中国证券报》、《证券时报》、《上海证券报》
和《证券日报》。
（一）发行方式
本次发行采用网下向投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上按市
值申购向投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。
（二）发行数量
