600667 沪市 太极实业

公司代码：600667                                                公司简称：太极实业
      无锡市太极实业股份有限公司

          2020 年半年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
  整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人赵振元、主管会计工作负责人杨少波及会计机构负责人（会计主管人员）胡敏声
  明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
八、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
九、  重大风险提示

  公司已在本报告中详细描述存在的宏观经济变化的风险、行业竞争风险、海太公司对单一客户依赖的风险、工程质量和工程安全风险，敬请查阅第四节“经营情况的讨论与分析”中“关于公司未来发展的讨论与分析”中“可能面对的风险”。
十、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义 ...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节    公司业务概要 ...... 8
第四节    经营情况的讨论与分析 ...... 15
第五节    重要事项 ...... 24
第六节    普通股股份变动及股东情况 ...... 36
第七节    优先股相关情况 ...... 38
第八节    董事、监事、高级管理人员情况 ...... 38
第九节    公司债券相关情况 ...... 39
第十节    财务报告 ...... 39
第十一节  备查文件目录 ...... 172

                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
本公司/公司/上市公司/太极实业/  指  无锡市太极实业股份有限公司
公司本部

中国证监会、证监会              指  中国证券监督管理委员会

交易所/上交所                    指  上海证券交易所

无锡市国资委                    指  无锡市人民政府国有资产监督管理委员会

产业集团                        指  无锡产业发展集团有限公司，系公司控股股东

十一科技                        指  信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公
                                    司，系公司控股子公司

海太公司/海太半导体/合资公司/无  指  海太半导体（无锡）有限公司，系公司控股子公司
锡海太

太极半导体/苏州半导体            指  太极半导体（苏州）有限公司，系公司控股子公司

太极微电子/苏州微电子            指  太极微电子（苏州）有限公司，系公司全资子公司

太极国贸/太极贸易                指  无锡太极国际贸易有限公司，系公司全资子公司

锡产微芯                        指  无锡锡产微芯半导体有限公司，系公司参股公司

宏源新材料                      指  无锡宏源新材料科技股份有限公司，原江苏宏源纺机
                                    股份有限公司，系公司参股公司

宏源机电                        指  无锡宏源机电科技股份有限公司，系公司参股公司

锡东科技                        指  无锡锡东科技产业园股份有限公司，系公司参股公司

SK 海力士/海力士                指  SK Hynix Inc.，原（株）海力士半导体

无锡海力士                      指  SK 海力士半导体（无锡）有限公司，原海力士半导体
                                    （无锡）有限公司

海力士中国                      指  SK 海力士半导体（中国）有限公司，原海力士半导体
                                    （中国）有限公司

员工持股计划                    指  无 锡市 太极实 业股 份有 限公 司－ 太极实 业 ·十 一科技
                                    员工持股计划

无锡创投                        指  无锡创业投资集团有限公司

无锡建发                        指  无锡市建设发展投资有限公司

无锡金投                        指  无锡市金融投资有限责任公司

苏州国发                        指  苏州国际发展集团有限公司

成都成达                        指  成都成达工程有限公司

                                    在硅中添加三价或五价元素形成的电子器件，与导体
半导体                          指  和非导体的电路特性不同，其导电具有方向性。半导
                                    体主要分为半导体集成电路、半导体分立器件两大分
                                    支

                                    在半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将
集成电路/IC                      指  众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，
                                    做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达
                                    成预先设定好的电路功能要求的电路系统

                                    在IC制造过程中，晶圆光刻的工艺过程（即所谓流片），
前、后道工序                    指  被称为前道工序。晶圆流片后，其划片、贴片、封装
                                    等工序被称为后道工序。广义上，后道工序即为 IC 封
                                    装、测试

半导体后工序服务                指  半导体封装及测试、模块装配及模块测试等

封装                            指  安装半导体集成电路芯片的外壳，这个外壳不仅起着
                                    安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，


                                    而且是沟通芯片内部与外部电路的桥梁

                                    IC 封装后需要对 IC 的功能、电参数进行测量以筛选出
测试                            指  不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制
                                    造及封装过程中的质量缺陷

                                    多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常
晶圆                            指  用的半导体材料，按其直径分为 4 英寸、5 英寸、6 英
                                    寸、8 英寸、12 英寸甚至更大规格

芯片                            指  用半导体工艺在硅等材料上制造的集成电路或分立器
                                    件

DRAM                          指  Dynamic Random Access Memory 的缩写，动态随机存
                                    取存储器

BOC                            指  Board On Chip 的缩写，板上芯片封装技术

TSOP                          指  Thin Small Outline Package 缩写，薄型小尺寸封装技术

QFP                            指  Quad Flat Package 的缩写，方型扁平式封装技术

BGA                            指  Ball Grid Array Package 的缩写，球栅阵列封装技术

FBGA                          指  Fine-Pitch Ball Grid Array 的缩写，细间距球栅阵列

FCBGA                        指  Flip-Chip Ball Grid Array 的缩写，倒装芯片栅格阵列

                                    Flip-Chip 的缩写，又称倒装片，是在 I/O pad 上沉积锡
FC                              指  铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷
                                    基板相结合此技术替换常规打线接合，逐渐成为未来
                                    的封装主流。

                                    EPC（Engineering Procurement Construction）是指公司
                                    受业主委托，按照合同约定对工程建设项目的设计、
EPC                            指  采购、施工、试运行等实行全过程或若干阶段的承包。
                                    通常公司在总价合同条件下，对其所承包工程的质量、
                                    安全、费用和进度进行负责

                                    根据建设工程的要求，查明、分析、评价建设场地的
工程勘察                        指  地质地理环境特征和岩土工程条件，编制建设工程勘