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600667 沪市 太极实业


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太极实业:配股说明书

公告日期:2012-10-22

股票简称:太极实业                                   股票代码:600667




      无锡市太极实业股份有限公司
    WUXI TAIJI INDUSTRY LIMITED CORPORATION

          (注册地址:江苏省无锡市下甸桥南堍)




                      配股说明书




                 保荐机构(主承销商)




   注册地址:北京朝阳区建国路81号华贸中心德意志银行大厦22 层

             配股说明书公告时间:     年   月   日
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                                 声 明

    本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺配股说明书及其摘要不存在任何
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并保证所披露信息的真实、准确、完整。

    本公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保
证配股说明书及其摘要中财务会计报告真实、完整。

    证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定,均不表明其
对本公司所发行证券的价值或者投资人的收益做出实质性判断或者保证。任何与
之相反的声明均属虚假不实陈述。

    根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由本
公司自行负责,由此变化引致的投资风险,由投资者自行负责。




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                              重大事项提示


    本公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素,并认真阅读本配股说
明书相关章节。

    一、宏观经济周期导致的行业风险

    涤纶化纤业务方面,本公司主要从事涤纶工业长丝、涤纶帘子布和帆布的研
究、开发、生产及销售,其中涤纶帘子布和帆布是涤纶工业长丝的后道加工产品,
涤纶工业长丝在汽车行业中主要应用于轮胎帘子布、安全带、安全气囊、汽车传
动带、风扇带及汽车胶管。虽然随着技术水平的不断提升,国内轮胎行业及汽车
相关产业仍有较大增长空间,但不排除汽车相关市场波动会对公司主营产品的市
场需求带来不利的影响;同时,公司帆布的主要销售对象为输送带生产企业,因
此公司主要产品之一的帆布会受到矿业、冶金等行业的影响;半导体业务方面,
公司通过控股子公司海太半导体(无锡)有限公司(以下简称“海太公司”)从
事半导体后工序业务。近期受欧洲债务危机的影响,全球经济的未来发展趋势处
于不稳定状态,这势必将影响到半导体产业链。半导体后工序业务作为半导体产
业链中不可缺少的一环,同样会受到宏观经济发展情况的影响。海太公司已与
(株)海力士半导体(现为 SK Hynix Inc,.,以下简称“海力士”)签订了《后工
序服务合同》,锁定合作期内的“约定收益”(相当于投入总资本的 10%/年),以
保护公司的合法权益。若新一轮全球性经济危机出现,导致半导体行业受到影响,
不排除公司的半导体后工序服务业务也将面临市场萎缩风险。

    二、半导体业务对单一客户依赖的风险

    公司半导体后工序业务对海力士存在一定依赖。公司、海太公司与合作方签
署了《合资协议》、《后工序服务合同》和《技术许可使用协议》等相关协议,根
据上述协议,海太公司在成立之日起的五年内,按约定为海力士及其关联公司提
供后工序服务,海力士授予海太公司相关业务的非独占技术许可,只有获得海力
士的书面同意,海太公司才能为其他第三方提供后工序服务。因此,虽然海太公
司成立以来,公司与海力士建立了稳定的业务合作渠道,双方的业务规模逐步扩
大,但若海力士履约能力出现下降,或公司未能在合作期内进一步增强相关的管
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理、技术水平,或行业本身或其上下游的行业发生变化,将影响公司的半导体业
务量和发展战略的实现。

    同时,由于本公司与海力士约定初步合作期间为五年,海力士对海太公司的
技术许可也约定了与合作期对应的初始许可期限,若合作期满后双方未能就后续
合作事项达成一致,而本公司又未能在五年固定回报的约定期内充分消化并掌握
半导体行业的先进技术和管理经验,培养出发展半导体行业所需要的人才队伍,
则可能对公司主业转型构成风险。

    三、资产负债率较高的风险

    公司资产负债率指标目前处于较高水平,截至 2012 年 6 月末及 2011 年末资
产负债率(合并)分别为 71.76%与 69.79%。由于公司 2009 年通过债务融资,
进入半导体后工序服务业务,公司由单一的涤纶化纤业务运营模式,转变为涤纶
化纤及半导体双主业发展的模式。传统业务规模快速扩大以及半导体业务投资增
加产生了较大的资金需求。公司若不及时调整融资策略,扩展融资渠道,加大股
权融资或其他低成本融资的力度,公司将面临一定的偿付风险。

    四、海力士对探针测试设备行使回购期权的风险

    依据公司与海力士签署《合资协议》的约定,海力士享有按照账面价购买其
拥有并使用的探针测试设备的权利;依据海太公司与海力士、海力士半导体(中
国)有限公司(以下简称“海力士中国”)签署的《委托管理及厂房租赁协议》
约定,在协议约定的期限内,海太公司将探针测试设备的管理权委托给海力士中
国,海太公司对该等设备享有所有权及约定收益权。由于公司在与海力士合作之
前并不具备运营半导体业务的经验和人才,针对探针测试设备的委托管理安排符
合海太公司和公司的现实情况,有利于海太公司平稳运行,该等安排未对海太公
司的收益产生影响,对公司的利益以及公司的股东利益并未造成损害。按照双方
签署的协议,公司与海力士将在 2012 年的第 4 季度协商确定海力士行使购买期
权的具体安排,目前双方尚未对此事形成明确意见。因探针测试生产与其前道设
计、光刻、腐蚀等工序结合较为紧密,海力士存在行使购买期权的可能性。

    根据海太公司的当期实际经营状况,海太公司未来工作重点为建立包括封装
测试业务和模组业务的完整后工序产业链,致力于成为专业的后工序生产企业,

                                  iii
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海太公司将逐步加大对封装、封装测试、模组装配和模组测试设备的投资,提高
海太公司在后工序服务方面与海力士产能的匹配程度,从而提高海力士对海太公
司后工序服务的依存度,因此,即使未来海力士行使对探针测试设备的购买期权,
对海太公司的实际业务运营亦不构成实质影响。

    五、公司近年来股利分配情况及对未来股利分配政策的规划

    公司历来重视投资者的利益保护,近年来持续保持着较高的利润分配水平。
公司 2009 年度、2010 年度和 2011 年度累计分配的现金利润为 2,578.50 万元,
占 2009 年至 2011 年实现的年均可分配利润的 43.82%,占最近三年实现的年均
归属于母公司所有者的净利润的 41.81%。

    2009 年至 2011 年公司实现归属于母公司所有者的净利润合计 18,500.88 万
元,公司实际留存未分配利润合计 15,922.38 万元。上述留存未分配利润均全部
用于公司主营业务发展。

    为进一步提高利润分配政策的透明性、持续稳定性,公司按照中国证监会相
关规定以及公司治理规则等相关要求,结合公司所处行业、发展阶段、日常经营
状况、公司投资者和股东的要求、外部融资环境等方面情况,完善了公司的分红
政策,以让投资者对公司未来分红有明确预期。

    经公司第六届十五次董事会和 2012 年第一次临时股东大会审议通过,公司
对章程中有关分红的规定进行了修改,主要涉及内容包括利润分配的原则、形式、
决策程序和机制、信息披露、调整原则及调整的决策程序和机制、现金分配的条
件等。

    经公司第六届十五次董事会和 2012 年第一次临时股东大会审议通过,公司
制定了《无锡市太极实业股份有限公司未来三年(2012-2014 年度)股东回报规划》。
该规划进一步明确了:未来三年(2012-2014 年度)每年根据实际情况确定利润分
配方案,但未来三年每年以现金方式分配的利润原则上应不少于当年实现的公司
可供分配利润的 20%。




                                   iv
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                                                          目 录

第一节       释义 ...................................................................................................... 7
第二节       本次发行概况....................................................................................... 13
  一、发行人基本情况 .............................................................................................. 13
  二、本次发行基本情况 .......................................................................................... 13
  三、本次发行有关当事人 ...................................................................................... 16
第三节       风险因素 .............................................................................................. 19
  一、宏观经济周期导致的行业风险 ...................................................................... 19
  二、半导体业务对单一客户依赖的风险 .............................................................. 20
  三、海力士对探针测试设备行使回购期权的风险 .......