证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临 2026-007
杭州士兰微电子股份有限公司
对外投资进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
投资标的名称 厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称“士兰集华”）
投资金额（万元） 150,000
投资进展情况 签署《投资合作补充协议》
一、对外投资基本情况
杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于 2025
年 10 月 18 日召开的第九届董事会第三次会议和 2025 年 12 月 8 日召开的 2025
年第三次临时股东会审议通过了《关于签署〈12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》。
公司及全资子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称“厦门士兰微”）与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业
有限公司（以下简称“新翼科技”）于 2025 年 10 月 18 日签署了《12 英寸高端
模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称“《投资合作协议》”）。《投资合作协议》获相关权力机关批准后已生效。
上述对外投资事项具体内容详见公司于 2025 年 10 月 20 日在上海证券交易
所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于对外投资暨签署相关协议的公告》（公告编号：临 2025-048）。
二、对外投资进展情况
根据 2025 年第三次临时股东会授权，公司及厦门士兰微于近日与厦门半导体、新翼科技、厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“海厦联投”）、厦门信翼芯成投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“信翼芯成”）、厦门产投鑫华科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“产投鑫华”）共同签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》（以下简称
“《投资合作补充协议》”）。
根据《投资合作补充协议》，“厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）” 继受原投资主体“厦门半导体投资集团有限公司”对项目公司士兰集华增资入股 15 亿元的出资义务，并继受厦门半导体在《投资合作协议》项下的权利义务； “厦门信翼芯成投资合伙企业（有限合伙）”和“厦门产投鑫华科技投资合伙企
业（有限合伙）”分别继受新翼科技对士兰集华增资入股 10.5 亿元（合计 21 亿
元）的出资义务，并按出资金额比例概括受让新翼科技在《投资合作协议》项下 的权利义务。
各方根据《投资合作补充协议》完成增资后，项目公司士兰集华的股权结构 如下：
股东名称 认缴出资额 持股比例 出资方式
（万元） （%）
厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙） 150,000 29.35 货币
厦门信翼芯成投资合伙企业（有限合伙） 105,000 20.55 货币
厦门产投鑫华科技投资合伙企业（有限合伙） 105,000 20.55 货币
杭州士兰微电子股份有限公司
厦门士兰微电子有限公司（上市公司全资子公 151,000 29.55 货币
司）
合计 511,000 100.00 -
三、上述投资主体基本情况介绍
（一）厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）
法人名称 厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）
统一社会信用代码 91350205MAK60K1R00
成立时间 2026年1月14日
注册地址 厦门市海沧区海沧大道 567 号厦门中心 E 座 3011 单元
执行事务合伙人 厦门海创新兴产业投资有限公司
出资额 50,000 万元
主营业务 以自有资金从事投资活动
合伙人情况 厦门半导体投资集团有限公司占 99.80%、厦门海创新兴产业投资
有限公司占 0.20%
（二）厦门信翼芯成投资合伙企业（有限合伙）
法人名称 厦门信翼芯成投资合伙企业（有限合伙）
统一社会信用代码 91350200MAK56E0X9R
成立时间 2026年1月6日
注册地址 厦门火炬高新区软件园三期诚毅北大街 62 号 209 单元 0930 号
执行事务合伙人 厦门新翼慧成投资有限公司
出资额 105,000.0001 万元
主营业务 以自有资金从事投资活动；自有资金投资的资产管理服务
厦门先进制造业股权投资基金合伙企业（有限合伙）占 52.3810%、
合伙人情况 厦门市产业投资有限公司占 47.6190%、厦门新翼慧成投资有限公
司占 0.0000001%
（三）厦门产投鑫华科技投资合伙企业（有限合伙）
法人名称 厦门产投鑫华科技投资合伙企业（有限合伙）
统一社会信用代码 91350200MAK5G1MAXT
成立时间 2025年12月31日
注册地址 厦门火炬高新区软件园三期诚毅北大街 62 号 209 单元 0860 号
执行事务合伙人 厦门产投新圆科技投资有限公司
出资额 105,001 万元
主营业务 以自有资金从事投资活动；自有资金投资的资产管理服务
厦门市产业投资有限公司占 52.3805%、厦门先进制造业股权投资
合伙人情况 基金合伙企业（有限合伙）占 47.6186%、厦门产投新圆科技投资
有限公司占 0.0010%
（注：上述表格中的比例如有尾差，系四舍五入造成。）
上述投资主体均未被列为失信被执行人，均不存在影响偿债能力的重大或有事项。
四、《投资合作补充协议》的主要内容
（一）协议各方
甲方 1：厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）
甲方 2：厦门信翼芯成投资合伙企业（有限合伙）
甲方 3：厦门产投鑫华科技投资合伙企业（有限合伙）
权利义务转让方 1：厦门半导体投资集团有限公司
权利义务转让方 2：厦门新翼科技实业有限公司
乙方 1：杭州士兰微电子股份有限公司
乙方 2：厦门士兰微电子有限公司
（二）主要内容
上列签约方单称为“一方”、合称为“各方”。甲方 1、甲方 2、甲方 3 合
称为“甲方”。乙方 1、乙方 2 合称为“乙方”。
鉴于：
（1）厦门半导体、新翼科技、乙方已经就厦门士兰集华微电子有限公司（“项目公司”）12 吋集成电路芯片生产线项目投资合作事项达成一致，于 2025 年 10月订立《12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》（简称“原协议”）；
（2）厦门半导体现将其在原协议项下的权利义务转让给甲方 1，甲方 1 承
继厦门半导体在原协议项下之权利义务；
（3）新翼科技现将其在原协议项下的权利义务，按甲方 2 和甲方 3 在本补
充协议项下的相对出资比例概括的转让给本补充协议的甲方 2 和甲方 3，甲方 2和甲方 3 按照本补充协议项下的相对出资比例承继新翼科技在原协议项下之权利义务。
（4）在甲方正式成为项目公司股东前，为保障项目尽早开工建设，乙方已
于 2025 年 12 月对项目公司增资 24,000 万元，增资后项目公司注册资本已增加
至 2.5 亿元人民币。本补充协议各方均予确认。
鉴于此，本补充协议各方经友好协商达成一致如下：
1、于本补充协议生效之日：本补充协议的甲方 1 继受厦门半导体对项目公司增资入股 15 亿元的义务，并受让厦门半导体在原协议项下的权利义务；本补充协议的甲方 2 继受新翼科技对项目公司增资入股 10.5 亿元的义务，并按出资金额比例概括受让新翼科技在原协议项下的权利义务；本补充协议的甲方 3 继受新翼科技对项目公司增资入股 10.5 亿元的出资义务，并按出资金额比例概括受让新翼科技在原协议项下的相应权利义务。甲方 1 独立受让厦门半导体在原协议的权利与义务，甲方 2、甲方 3 按其在《补充协议》项下的相对出资金额比例分别独立受让新翼科技在原协议的权利义务，甲方 1、甲方 2、甲方 3 互不承担连带责任。本协议签订后厦门半导体、新翼科技不对原协议承担任何的义务与责任（包括但不限于出资义务）。
经过前述权利义务概括转让，且各方均完成本次增资后，项目公司的股权结构如下：
序号 股东 认缴注册资本 出资形式 持股比例
（万元）
厦门海厦联投投资合伙企业 货币
1 （有限合伙） 150,000 24.96%
厦门信翼芯成投资合伙企业 货币
2 （有限合伙） 105,000 17.47%
厦门产投鑫华科技投资合伙 货币
3 企业（有限合伙） 105,000 17.47%
4 杭州士兰微电子股份有限公 151,000 货币 25.12%
司（含厦门士兰微）
5 共同引进相关其他投资方 90,000 货币 14.98%
合计 601,000 -- 100.00%
2、原协议关于项目公司基本情况的描述修改为如下：
为加快推动本项目进度，乙方 1 已于 2025 年 6 月 24 日在厦门市海沧区先行
设立了项目公司。项目公司目前注册资本为 25,000 万元，全部由乙方以货币出资。目前项目公司的股权结构如下：
序号 股东 认缴注册资本 出资形式 持股比例
（万元）
1 杭州士兰微电子股份有限公司 15,000 货币 60%
2 厦门士兰微电子有限公司 10,000 货币 40%
合计
