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600460 沪市 士兰微


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士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司2024年第三季度报告

公告日期:2024-10-31


证券代码:600460                                                证券简称:士兰微

      杭州士兰微电子股份有限公司

          2024 年第三季度报告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。
第三季度财务报表是否经审计
□是 √否
一、 主要财务数据
(一) 主要会计数据和财务指标

                                                            单位:元 币种:人民币

                                          本报告期                    年初至报告期
        项目              本报告期      比上年同  年初至报告期末  末比上年同期
                                          期增减变                    增减变动幅度
                                          动幅度(%)                        (%)

营业收入              2,889,439,655.35      19.22  8,163,254,166.56        18.32

归属于上市公司股东的      53,802,292.36    不适用    28,878,343.70        不适用
净利润
归属于上市公司股东的

扣除非经常性损益的净      14,113,307.83    -34.21    140,308,323.61        -23.76
利润

经营活动产生的现金流            不适用    不适用    145,749,842.23        不适用
量净额


基本每股收益(元/股)              0.03    不适用            0.02        不适用

稀释每股收益(元/股)              0.03    不适用            0.02        不适用

加权平均净资产收益率              0.45  增加 2.48            0.24  增加 2.83 个
(%)                                      个百分点                          百分点

                                                                      本报告期末比
                          本报告期末              上年度末            上年度末增减
                                                                        变动幅度(%)

总资产                24,195,615,843.50            23,907,585,687.76          1.20

归属于上市公司股东的  12,060,475,326.43            12,021,606,274.69          0.32
所有者权益
注:“本报告期”指本季度初至本季度末 3 个月期间,下同。
(二) 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用

                                                              单位:元 币种:人民币

          非经常性损益项目                本期金额    年初至报告期末金额  说明

非流动性资产处置损益,包括已计提资产      1,333,154.36      -9,344,236.62

减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助,但与公司正常

经营业务密切相关、符合国家政策规定、      2,697,957.76      16,106,853.20

按照确定的标准享有、对公司损益产生持
续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保

值业务外,非金融企业持有金融资产和金    30,644,598.14    -159,321,893.29

融负债产生的公允价值变动损益以及处置
金融资产和金融负债产生的损益

委托他人投资或管理资产的损益                        0            3,864.79

企业取得子公司、联营企业及合营企业的

投资成本小于取得投资时应享有被投资单    10,121,825.32      10,121,825.32

位可辨认净资产公允价值产生的收益

除上述各项之外的其他营业外收入和支出      1,051,488.81        1,113,526.44

其他符合非经常性损益定义的损益项目        1,168,828.47        8,990,957.84

减:所得税影响额                          7,637,400.28      -22,253,278.09

  少数股东权益影响额(税后)            -308,531.95        1,354,155.68

                合计                    39,688,984.53    -111,429,979.91

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。
□适用 √不适用
(三) 主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
√适用 □不适用


      项目名称        变动比例(%)                    主要原因

归属于上市公司股东的        不适用      本报告期内(7-9 月),公司加大了电源管理芯片、
净利润_本报告期                      IGBT 器件、IPM 智能功率模块、PIM 功率模块、碳化硅
归属于上市公司股东的                MOSFET 器件、超结 MOSFET 器件、MEMS 传感器、MCU
扣除非经常性损益的净        -34.21  电路、SOC 电路、快恢复管、TVS 管、稳压管、化合物
利润_本报告期                        芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、
基本每股收益_本报告期        不适用  汽车等高门槛市场的推广力度,公司总体营收保持了
稀释每股收益_本报告期        不适用  较快的增长势头,实现营业收入 28.89 亿元,较去年
归属于上市公司股东的        不适用  同期增长 19.22%,较今年二季度增长 2.87%。

净利润_年初至报告期末                    本报告期内,公司实现归属于母公司股东的净利
基本每股收益_年初至报        不适用  润为 5,380 万元,较去年同期增加 20,184 万元;公司
告期末                              实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润
                                    为 1,411 万元,较去年同期减少 34.21%。

                                        本报告期内,公司子公司士兰集成 5、6 吋芯片生
                                    产线、子公司士兰集昕 8 吋芯片生产线、重要参股企
                                    业士兰集科 12 吋芯片生产线均保持满负荷生产,公司
                                    预计 4 季度 5、6、8、12 吋芯片生产线将继续保持满
                                    产。

                                        本报告期内,公司加快子公司士兰明镓 6 吋 SiC
                                    芯片生产线产能建设,截至目前士兰明镓已具备月产
                                    0.9 万片 SiC 芯片的生产能力;公司将进一步增加对 6
                                    吋 SiC 芯片生产线投入,加快其产品结构升级。

                                        本报告期内,公司持续加大对模拟电路、功率器
                                    件、功率模块、MEMS 传感器、碳化硅 MOSFET 等新产品
                                    的研发投入,加快汽车级和工业级电路和器件芯片工
                                    艺平台的建设进度,加大汽车级功率模块和新能源功
稀释每股收益_年初至报        不适用  率模块的研发投入,公司研发费用较去年同期增加了
告期末                              21.34%。

                                        本报告期内,由于市场竞争进一步加剧,公司有
                                    多个品类的产品价格较去年同期有一定程度的下降,
                                    这在较大程度上造成公司产品综合毛利率的下降,但
                                    公司通过加快产品结构调整、积极扩大产出以及加强
                                    成本控制等方式进行应对。公司三季度产品综合毛利
                                    率为 18.14%,较去年同期减少 3.72 个百分点,较今年
                                    二季度增加 0.18 个百分点。随着公司持续推出富有竞
                                    争力的产品,持续加大对大型白电、通讯、工业、新
                                    能源、汽车等高门槛市场的推广力度;同时持续改善
                                    生产