公司代码:600460 公司简称:士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司
2020 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人(会计主管人员)马蔚声明:
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?
否
九、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述存在的风险因素,请查阅本报告第四节经营情况的讨论与分析部分的内容。
十、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节 公司业务概要 ...... 7
第四节 经营情况的讨论与分析 ...... 8
第五节 重要事项 ...... 16
第六节 普通股股份变动及股东情况 ...... 22
第七节 优先股相关情况 ...... 24
第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ...... 24
第九节 公司债券相关情况 ...... 25
第十节 财务报告 ...... 25
第十一节 备查文件目录 ...... 131
第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
公司、本公 指 杭州士兰微电子股份有限公司
司、士兰微
士兰控股 指 杭州士兰控股有限公司,士兰微的控股股东
士兰集成 指 杭州士兰集成电路有限公司
士兰明芯 指 杭州士兰明芯科技有限公司
成都士兰 指 成都士兰半导体制造有限公司
深兰微 指 深圳市深兰微电子有限公司
士兰光电 指 杭州士兰光电技术有限公司
士港科技 指 士港科技有限公司
士兰集昕 指 杭州士兰集昕微电子有限公司
集华投资 指 杭州集华投资有限公司
成都集佳 指 成都集佳科技有限公司
士兰集科 指 厦门士兰集科微电子有限公司
士兰明镓 指 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
士兰 BVI 指 Silan Electronics,Ltd.
博脉科技 指 杭州博脉科技有限公司
美卡乐 指 杭州美卡乐光电有限公司
士腾科技 指 杭州士腾科技有限公司
友旺电子 指 杭州友旺电子有限公司
友旺科技 指 杭州友旺科技有限公司
交易所或上 指 上海证券交易所
交所
陈向东等七 指 陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等七人
人
集成电路(Integrated Circuit,简称 IC,俗称芯片)是一种微型电子器件
集成电路、芯 指 或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电
片 容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质
基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构
分立器件 指 只具备单一功能的电路,包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等
功率器件 指 具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件,在多数情
况下,被用作开关与整流使用
微机电控制系统(Micro-Electro-Mechanical Systems)是集微型结构、
MEMS 指 微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源
等于一体的微型器件或系统
IDM 指 Integrated Design & Manufacture,设计与制造一体模式
晶圆 指 单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料
绝缘栅双极型晶体管,是由 BJT(双极型三极管)和 MOS(绝缘栅型场效应
IGBT 指 管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有 MOSFET 的高输入阻
抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点
智能功率模块,不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内置有
IPM 指 过电压,过电流和过热等故障检测电路,并可将检测信号送到 CPU。它由高
速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成
MCU(Micro Control Unit)微控制单元,是指随着大规模集成电路的出现
MCU 指 及其发展,将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口集成在
一片芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制
Lighting Emitting Diode,即发光二极管,是一种半导体固体发光器件。
LED 指 它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放
出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫等单
色的光
外延是半导体器件加工过程中的一种工艺,指的是采用高温化学汽相淀积的
外延片 指 方法,在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶。新生长的单晶层一般
称为外延层,半导体器件往往做在外延层上。经过外延加工的圆片一般称为
外延片
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
公司的中文名称 杭州士兰微电子股份有限公司
公司的中文简称 士兰微
公司的外文名称 Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd
公司的外文名称缩写 Silan
公司的法定代表人 陈向东
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 陈越 马良
联系地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 浙江省杭州市黄姑山路4号
电话 0571-88210880 0571-88212980
传真 0571-88210763 0571-88210763
电子信箱 600460@silan.com.cn ml@silan.com.cn
三、 基本情况变更简介
公司注册地址 浙江省杭州市黄姑山路4号
公司注册地址的邮政编码 310012
公司办公地址 浙江省杭州市黄姑山路4号
公司办公地址的邮政编码 310012
公司网址 www.silan.com.cn
电子信箱 silan@silan.com.cn
报告期内变更情况查询索引 无
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》
登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 本公司投资管理部
报告期内变更情况查询索引 无
五、 公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 士兰微 600460 /
六、 其他有关资料
□适用 √不适用
七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币
主要会计数据 本报告期 上年同期 本报告期比上
(1-6月) 年同期增减(%)
营业收入 1,704,924,822.31 1,440,309,555.89 18.37
归属于上市公司股东的净利润 30,630,637.82 57,812,582.87 -47.02
归属于上市公司股东的扣除非经常性 2,220,531.49 -10,844,899.10 不适用
损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -73,251,809.79 -55,774,773.75 不适用