大连达利凯普科技股份公司
首次公开发行股票并在创业板上市
投资风险特别公告
保荐人（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司
大连达利凯普科技股份公司（以下简称“达利凯普”、“发行人”或“公司”）首次公开发行60,010,000股人民币普通股（A股）（以下简称“本次发行”）的申请已经深圳证券交易所创业板上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“证监会”）予以注册（证监许可〔2023〕1890号）。
经发行人与保荐人（主承销商）华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”、“保荐人（主承销商）”）协商决定，本次发行数量60,010,000股，占发行后总股本的15.00%，全部为公开发行新股，发行人股东不进行老股转让。本次发行的股票拟在深圳证券交易所（以下简称“深交所”）创业板上市。
发行人和保荐人（主承销商）特别提请投资者关注以下内容：
1、本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）及网上向持有深圳市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。
本次发行的战略配售在保荐人（主承销商）处进行；本次网下发行通过深交所网下发行电子平台进行；本次网上发行通过深交所交易系统，采用按市值申购定价发行方式进行。
2、初步询价结束后，发行人和保荐人（主承销商）根据《大连达利凯普科技股份公司首次公开发行股票并在创业板上市初步询价及推介公告》（以下简称“《初步询价及推介公告》”）规定的剔除规则，在剔除不符合要求投资者报价的初步询价结果后，将拟申购价格高于 10.96 元/股（不含 10.96 元/股）的配售对象
全部剔除；拟申购价格为 10.96 元/股，且申购数量小于 2,000 万股（不含 2,000
万股）的配售对象全部剔除；拟申购价格为 10.96 元/股，且申购数量为 2,000 万
股，且申报时间同为 2023 年 12 月 14 日 14:48:48:667 的配售对象，按照深交所
网下发行电子平台自动生成的配售对象顺序从后到前剔除 3 个配售对象。以上过程共剔除 73 个配售对象，剔除的拟申购总量为 131,580 万股，占本次初步询价剔除无效报价后拟申购数量总和 13,106,250 万股的 1.0039%。剔除部分不得参与网下及网上申购。
3、发行人和保荐人（主承销商）根据初步询价结果，综合考虑发行人基本面、所处行业、可比上市公司估值水平、市场情况、募集资金需求、有效认购倍数以及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为 8.90 元/股，网下发行不再进行累计投标询价。
投资者请按此价格在 2023 年 12 月 20 日（T 日）进行网上和网下申购，申
购时无需缴付申购资金。本次网下发行申购日与网上申购日同为 2023 年 12 月20 日（T 日），其中，网下申购时间为 9:30-15:00，网上申购时间为 9:15-11:30，13:00-15:00。
4、本次发行的发行价格不超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数和加权平均数以及剔除最高报价后通过公开募集方式设立的证券投资基金（以下简称“公募基金”）、全国社会保障基金（以下简称“社保基金”）、基本养老保险基金（以下简称“养老金”）、企业年金基金和职业年金基金（以下简称“年金基金”）、符合《保险资金运用管理办法》等规定的保险资金（以下简称“保险资金”）和合格境外投资者资金报价中位数和加权平均数的孰低值。故保荐人相关子公司无需参与跟投。
本次发行初始战略配售数量为 12,002,000 股，占本次发行数量的 20.00%。
根据最终确定的发行价格，参与战略配售的投资者最终为发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划和其他参与战略配售的投资者。最终战略配售数量为 11,348,314 股，约占本次发行数量的 18.91%。本次发行初始战略配售数量与最终战略配售数量的差额 653,686 股回拨至网下发行。
5、本次发行价格为 8.90 元/股，对应的市盈率为：
（1）17.84 倍（每股收益按照 2022 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；
（2）17.12 倍（每股收益按照 2022 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计
算）；
（3）20.99 倍（每股收益按照 2022 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计
算）；
（4）20.14 倍（每股收益按照 2022 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计
算）。
6、本次发行价格为8.90元/股，请投资者根据以下情况判断本次发行定价的
合理性。
（1）根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计
分类指引》（2023年），达利凯普所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造
业（C39）”。截至2023年12月14日（T-4日），中证指数有限公司发布的“C39 计
算机、通信和其他电子设备制造业”最近一个月平均静态市盈率为33.16倍，请投
资者决策时参考。
（2）截至2023年12月14日（T-4日），可比上市公司估值水平如下：
T-4 日收盘 2022 年扣 2022 年扣 2022 年扣 2022 年扣
证券代码 证券简称 价（2023 年 非前 EPS 非后 EPS 非前市盈 非后市盈
12 月 14 （元/股） （元/股） 率（倍） 率（倍）
日，元/股）
603267.SH 鸿远电子 51.55 3.47 3.38 14.87 15.26
000636.SZ 风华高科 14.30 0.28 0.05 50.59 275.79
603678.SH 火炬电子 26.11 1.75 1.68 14.95 15.56
300726.SZ 宏达电子 30.76 2.07 1.83 14.87 16.79
300408.SZ 三环集团 28.40 0.79 0.64 36.17 44.59
平均值（剔除风华高科后） 20.22 23.05
资料来源：WIND 数据，截至 2023 年 12 月 14 日（T-4 日）
注 1：市盈率计算如存在尾数差异，为四舍五入造成；
注 2：2022 年扣非前/后 EPS=2022 年扣除非经常性损益前/后归母净利润/T-4 日总股本；
本次发行定价合理性说明如下：
①公司发展契合国家产业政策，产品为先进制造产业链自主可控重要元器
件
公司的主营业务及其发展战略契合国家产业政策导向，产品属于国内电子元器件产业发展、实现先进制造产业链自主可控所鼓励的细分行业领域。
公司产品射频微波瓷介电容器广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中，是不可或缺的基础电气元器件。与低频电路相比，射频微波电路的应用场景主要为移动通讯基站设备、半导体射频电源及激光设备、医疗影像设备、军用设备、轨道交通信号设备及仪器仪表等高端领域，部分下游行业处于快速发展阶段，均为国民经济发展与国家安全保障的重要领域。
公司发展顺应国家经济发展战略和产业政策导向，主要产品的下游应用场景丰富，部分下游行业处于快速发展阶段，对于国民经济发展与国家安全保障具有重要意义。
②公司掌握射频微波MLCC全流程制造技术和工艺，铸就扎实技术竞争优势
MLCC产品生产工序多，制造过程复杂，干式流延工艺流程中需要经历陶瓷浆料配料、流延、印刷、叠层、烧结等十余道相互衔接的工序，每道工序涉及特定配方、工艺和设备调节等环节以保障产品的质量和一致性。经众多工艺流程后，要实现产品的高品质、高一致性、高良率、多品种多型号的难度较大。
公司拥有多年的技术研发积累，具有较强的产品开发和生产能力，构建了完善的射频微波MLCC研发和生产体系，在以下方面形成了公司的技术竞争优势：
技术领域 公司技术特点 发挥作用
掌握各型号产品陶瓷浆料、粘合剂 掌握基础原材料工艺，通过
原材料配方 等配方 调整原材料配方满足后续产
品技术特征需求
关键 电容器结构 应用于高 Q 值、射频微波多
技术 设计 独特的内电极结构设计 层片式瓷介电容器，保证产
品高 Q 值、高射频耐压
MLCC 由陶瓷体、内电极金属和外 陶瓷介质和电极金属不分
共烧技术 电极金属构成，能够使不同材料烧 层、不开裂，产品质量高，一
结曲率一致 致性好
能够把握射频微波瓷介电容器产品 满足各行业客户各类型产品
研发设计 的容差、容值、耐压等参数的调控工 定制化需求，同一产线生产
艺 各种型号产品，拓展了产品
应用领域
由于标准化设备不足以满足企业生 满足客户对可靠性、一致性、
制造工艺 产需求，根据工艺对标准化设备进 交付周期和价格需求
行改造调整，已达制造工艺和设备、
技术领域 公司技术特点 发挥作用
材料的适配，以实现大批量工业化
生产
公司通过多年积累和研发掌握了上述关键技术、研发设计和制造工艺，行业新进入者短期内无法快速掌握并实现批量生产。公司通过掌握射频微波 MLCC全流程制造技术和工艺，形成了扎实技术壁垒。目前，公司拥有 33 项专利技术
（其中
查看PDF原文
