星宸科技股份有限公司
首次公开发行股票并在创业板上市投资风险特别公告
保荐人（联席主承销商）：中国国际金融股份有限公司
联席主承销商：金圆统一证券有限公司
星宸科技股份有限公司（以下简称“星宸科技”、“发行人”或“公司”）首次公开发行股票（以下简称“本次发行”）并在创业板上市的申请已经深圳证券交易所（以下简称“深交所”）上市委员会审议通过，并已获中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）同意注册（证监许可[2023]1989号）。
中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐人（联席主承销商）”）担任本次发行的保荐人（联席主承销商）。金圆统一证券有限公司（以下简称“金圆统一证券”）担任本次发行的联席主承销商（中金公司和金圆统一证券以下合称“联席主承销商”）。
本次发行股份数量为 4,211.2630 万股，约占发行后总股本的 10.00%。全部
为公开发行新股，发行人股东不进行公开发售股份。本次发行的股票拟在深交所创业板上市。
本次发行适用于 2023 年 2 月 17 日中国证监会发布的《证券发行与承销管理
办法》（证监会令〔第 208 号〕，以下简称“《管理办法》”）、《首次公开发行股票注册管理办法》（证监会令〔第 205 号〕），深交所发布的《深圳证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》（深证上〔2023〕100 号，以下简称“《业务实施细则》”）、《深圳市场首次公开发行股票网上发行实施细则（2018 年修订）》（深证上〔2018〕279 号）、《深圳市场首次公开发行股票网下发行实施细则（2023 年修订）》（深证上〔2023〕110 号），中国证券业协会发布的《首次公开发行证券承销业务规则》（中证协发〔2023〕18 号）、《首次公开发行证券网下投资者管理规则》（中证协发〔2023〕19 号）、《首次公开发行证券网下投资者分类评价和管理指引》（中证协发〔2023〕19 号），
请投资者关注相关规定的变化，关注投资风险，审慎研判发行定价的合理性，理性做出投资决策。
本次发行价格 16.16 元/股对应的发行人 2022 年扣非前后孰低归属于母公司
股东的净利润摊薄后市盈率为 15.34 倍，低于中证指数有限公司发布的同行业最
近一个月静态平均市盈率 28.32 倍，亦低于 A 股同行业上市公司 2022 年扣非前
后孰低归属于母公司股东的净利润的平均静态市盈率 33.97 倍，但仍存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。发行人和联席主承销商提请投资者关注投资风险，审慎研判发行定价的合理性，理性做出投资决策。
发行人和联席主承销商特别提请投资者关注以下内容：
1、本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）和网上向持有深圳市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。
2、初步询价结束后，发行人和联席主承销商根据《星宸科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市初步询价及推介公告》（以下简称“《初步询价及推介公告》”）中规定的剔除规则，在剔除不符合要求的网下投资者报价后，将申报价格高于 19.00 元/股（不含 19.00 元/股）的配售对象全部剔除；将申报价格为 19.00 元/股，且拟申购数量小于 1,430 万股的配售对象全部剔除；将申报价格
为 19.00 元/股，拟申购数量等于 1,430 万股，申购时间晚于 2024 年 3 月 13 日
14:43:18:518（不含 2024 年 3 月 13 日 14:43:18:518）的配售对象全部剔除；将拟
申购价格为 19.00 元/股，拟申购数量等于 1,430 万股，且申购时间同为 2024 年 3
月 13 日 14:43:18:518 的配售对象中，按网下发行电子平台自动生成的配售对象顺序从后到前排列将 32 个配售对象予以剔除。以上过程共剔除 67 个配售对象，剔除的拟申购总量为 77,950 万股，约占本次初步询价剔除无效报价后拟申购总量 7,661,810 万股的 1.0174%。剔除部分不得参与网下及网上申购。
3、发行人与联席主承销商根据初步询价结果情况并综合考虑剩余报价及拟申购数量、有效认购倍数、发行人基本面及所处行业、市场情况、同行业上市公司估值水平、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为 16.16
元/股，网下发行不再进行累计投标询价。
投资者请按此价格在 2024 年 3 月 18 日（T 日）进行网上和网下申购，申购
时无需缴付申购资金。其中，网下申购时间为 9:30-15:00，网上申购时间为9:15-11:30，13:00-15:00。
4、发行人与联席主承销商协商确定的发行价格为 16.16 元/股，本次发行的
发行价格不超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数和加权平均数，剔除最高报价后通过公开募集方式设立的证券投资基金（以下简称“公募基金”）、全国社会保障基金（以下简称“社保基金”）、基本养老保险基金（以下简称“养老金”）、企业年金基金和职业年金基金（以下简称“年金基金”）、符合《保险资金运用管理办法》等规定的保险资金（以下简称“保险资金”）和合格境外投资者资金报价中位数和加权平均数孰低值（以下简称“四个数孰低值”），故保荐人相关子公司中国中金财富证券有限公司（以下简称“中金财富”）无需参与本次发行的战略配售。
根据最终确定的发行价格，参与战略配售的投资者最终为发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划，即中金星宸科技1号员工参与战略配售集合资产管理计划（以下简称“星宸科技1号资管计划”）、中金星宸科技 2 号员工参与战略配售集合资产管理计划（以下简称“星宸科技 2号资管计划”）。根据最终确定的发行价格，星宸科技 1 号资管计划最终战略配售
股份数量为 390.8267 万股，约占本次发行数量的 9.28%，星宸科技 2 号资管计
划最终战略配售股份数量为 30.2996 万股，约占本次发行数量的 0.72%，发行人的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划合计最终战略配售股份数量为421.1263 万股，占本次发行股份数量的 10.00%。
本次发行初始战略配售数量为631.6894万股，约占本次发行数量的15.00%。最终战略配售数量为 421.1263 万股，占本次发行数量的 10.00%。本次发行初始战略配售数量与最终战略配售数量的差额 210.5631 万股回拨至网下发行。
5、本次发行价格为 16.16 元/股，此价格对应的市盈率为：
（1）10.85 倍（每股收益按照 2022 年度经会计师事务所遵照中国会计准则
审计的扣除非经常性损益前的归属于母公司股东的净利润除以本次发行前总股
本计算）；
（2）13.81 倍（每股收益按照 2022 年度经会计师事务所遵照中国会计准则
审计的扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润除以本次发行前总股 本计算）；
（3）12.06 倍（每股收益按照 2022 年度经会计师事务所遵照中国会计准则
审计的扣除非经常性损益前的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股 本计算）；
（4）15.34 倍（每股收益按照 2022 年度经会计师事务所遵照中国会计准则
审计的扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股 本计算）。
6、本次发行价格为 16.16 元/股，请投资者根据以下情况判断本次发行定价
的合理性。
（1）根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），发行人所属行业为“（C39）
计算机、通信和其他电子设备制造业”。截至 2024 年 3 月 13 日（T-3 日），中证
指数有限公司发布的（C39）计算机、通信和其他电子设备制造业最近一个月平 均静态市盈率为 28.32 倍，请投资者决策时参考。
截至 2024 年 3 月 13 日（T-3 日），主营业务与发行人相近的上市公司市盈率
水平情况如下：
2022 年 2022 年 T-3 日股票 对应的静态市 对应的静态
证券代码 证券简称 扣非前 EPS 扣非后 EPS 收盘价 盈率（倍）-扣 市盈率（倍）
（元/股） （元/股） （元/股） 非前 -扣非后
（2022 年） （2022 年）
688256.SH 寒武纪-U -3.02 -3.79 171.50 - -
300613.SZ 富瀚微 1.73 1.55 37.18 21.54 24.04
300672.SZ 国科微 0.70 0.58 57.16 81.68 98.97
603893.SH 瑞芯微 0.71 0.41 55.32 77.76 134.07
300223.SZ 北京君正 1.64 1.55 68.12 41.56 43.90
平均值（剔除异常值后） 31.55 33.97
数据来源：Wind 资讯。
注 1：市盈率计算如存在尾数差异，为四舍五入造成；
注 2：2022 年扣非前/后 EPS=2022 年扣除非经常性损益前/后归母净利润/T-3 日总股本；
注 3：市盈率平均值计算剔除寒武纪、国科微、瑞芯微异常值。
① 领先的核心技术
随着国家政策的支持与引导、全球半导体产业链向中国的转移，中国集成电路产业迎来了前所未有的发展机遇。星宸科技一直专注于集成电路设计领域，在厦门、上海、深圳设立了研发团队，现已积累较强的研发实力，形成了丰富的技术成果，核心技术处于行业领先地位。
公司拥有大量核心 IP 资源，包含图像 IP、视频 IP、高速模拟 IP 和音频 IP
等。另外，公司拥有先进的 SoC 芯片设计流程，支撑大型先进工艺的 SoC 芯片设计。在保障芯片品质的前提下，公司能够快速集成 IP，完成芯片设计流程，并成功流片。同时，公司可根据客户的性能要求制定 IP 组合，实现芯片+算法利用效率最大化。公司核心技术人员在集成电路行业的从业时间均超过十年，SoC芯片设计经验丰富，人员配置完整。
近年来，公司积极研发 AI 相关技术，跟进 AI 最新发展动态，大力布局 AI
领域，为下一阶段的智能化时代做好准备。公司自研全套 AI 技术，包含 AI 处理
器指令集、AI 处理器 IP 及其编译器、仿真器等全套 AI 处理器工具链。目前公
司加速了创新成果的转化，2020 年公司搭载自研 AI 处理器的芯片实现大规模量产，在传统视频监控芯片技术逐渐完善的基础上逐步加入了 AI 技术，搭载了 AI算力，可实现计算机视觉、智能语音等多种功能。公司 AI 技术在视频监控芯片行业具有先发优势，公司集成自研 AI 处理器的 SoC 现已迭代三代，未来将更广泛地在公司产品进行
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