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富满电子:非公开发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告(修订稿)

公告日期:2019-08-15


证券简称:富满电子          证券代码:300671          上市地点:深圳证券交易所
 深圳市富满电子集团股份有限公司
      非公开发行A股股票

 募集资金使用的可行性分析报告
          (修订稿)

              二〇一九年八月

一、本次募集资金使用计划

    本次非公开发行募集资金总额不超过 35,000 万元人民币,本次非公开发行
募集的资金总额扣除发行费用后拟投资于以下项目:

 序号                项目名称                项目投资金额  使用募集资金金额
                                                (万元)        (万元)

  1    功率半导体器件、LED 控制及驱动类产品智      28,116.52          25,000.00
                  能化生产建设项目

  2                补充流动资金                  10,000.00          10,000.00

                    合计                          38,116.52          35,000.00

    在本次非公开发行募集资金到位之前,公司将根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。

    若实际募集资金数额(扣除发行费用后)少于上述项目拟投入募集资金总额,在最终确定的本次募投项目范围内,公司将根据实际募集资金数额,按照项目的轻重缓急等情况,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司自筹解决。
二、本次非公开发行的背景和目的
(一)本次非公开发行的背景

    1、半导体产业自主可控战略是强国必经之路

    半导体制造技术代表了当今世界最先进的技术水平之一,半导体产品广泛运用于现代社会各个领域,同时我国是半导体产业需求大国,半导体产业是我国最重要基础产业和命脉产业之一。由于我国在该领域起步较晚,半导体制造技术尤其是高端核心技术与国外先进水平差距较大,核心产品及设备主要依赖进口。半导体应用领域涉及国家安全,“棱镜计划”的曝光在全球范围内引发安全军备竞争,在我国金融、政务等关键领域信息化建设中,掀起国产化浪潮。同时,中美贸易战前景尚不明朗,从中兴制裁事件、贸易战升级,我国半导体产业自主可控战略已上升到了前所未有的高度。


    富满电子是业内知名的综合性集成电路企业,自成立以来一直从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。公司依托的技术研发、业务模式、快速服务和人才储备等优势,已成为集成电路行业电源管理类芯片、LED 控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业。半导体研发制造是富满电子长期投入并始终坚持的终身事业,做大做强公司半导体业务,促进半导体技术自主研发,实现我国半导体自主可控战略和技术超越是富满电子的奋斗使命。

    2、半导体行业市场发展前景良好

    近年来,随着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展,对芯片的需求量也持续增长,从而为集成电路设计企业提供了难得的发展机遇。根据中国半导体行业协会的数据显示,2018 年中国半导体产业销售额达到 6,532亿元,同比增长 20.7%。全球集成电路产业的格局正在发生变化,集成电路产业正在经历第三次产能转移,行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。LED控制及驱动芯片基于下游应用领域 LED 照明市场渗透率增加,以及 LED 显示屏和背光应用的发展,近年来形成较强的市场需求。半导体分立器件市场需求规模增长快速,我国目前已成为全球最大的半导体分立器件应用市场,并保持着持续稳定的发展。随着海外企业战略性退出部分功率半导体市场,国内企业有机会承接更大的市场份额,同时功率半导体技术更新放缓,国内外差距将明显缩窄,受益于下游市场需求的拉动,追赶海外先进水平正当时。

    3、富满电子经营战略布局的需要

    目前富满电子主要产品包括电源管理类芯片、LED 控制及驱动类芯片、
MOSFET 类芯片及其他芯片,在其应用市场中公司拥有较高知名度。公司掌握了 IC 设计、封装测试等关键研发和制造能力,在产品交付、定制方案开发、新技术研发等方面占据市场优势。

    基于业内市场认可和自身制造能力,富满电子致力于成为模拟集成电路领域综合方案服务提供商,在核心产品纵深开拓和产业链广度延伸两大方面进行战略布局。一方面,公司加深现有产品的研发升级,提升产品工艺和技术含量,开发更大功率、更广应用的产品,实现企业从消费电子领域向工业级应用领域纵深发展。另一方面,就多节电源管理而言,电源管理芯片与功率器件系协同关系,其
二者有效配合,方可实现效用。公司扩大产业链上相关产品的生产和对外投资,包括功率器件、贴片电容等,由单一芯片提供商转变为集成电路综合方案服务商,向市场提供灵活的产品配置方案,满足客户的多种需求。

    本次非公开发行的募集资金投入主要是建设功率半导体器件和 LED 控制及
驱动芯片生产线。功率半导体器件是在现有 MOSFET 类产品上的扩产升级,在制造工艺和技术研发上属于更大功率的产品,旨在提升公司产品的应用等级领域,和公司现有电源管理芯片结合,为客户提供综合方案配置。LED 控制及驱动芯片投入旨在提高公司产能,抢占市场份额,提高公司的盈利能力。
(二)本次非公开发行的目的

    1、扩大生产规模,突破产能瓶颈,满足客户需求

    公司上市以来不断加大 LED 控制及驱动类产品的研发和开拓,2016-2018
年,公司 LED 控制及驱动类产品收入分别为 8,173.93 万元、14,178.40 万元、
22,241.99 万元,每年增长率均高于公司其他产品和公司整体平均水平。在维持现有客户的基础上,聚焦大客户战略,积极布局主流上市公司客户,已实现与多家上市公司 LED 项目开发落地,经过不断产品测试和合作磨合,富满电子进入了多家知名 LED 上市公司的供应链体系,正在处于业务合作的增长初期,预计未来将带来较为乐观的订单和收入。

    公司需快速响应市场需求,把握契机,通过募投项目的实施扩大生产规模,一方面满足客户和市场的要求,与市场增长的需求相匹配,获取行业龙头客户,打造品牌效应,有利于市场份额持续扩大;另一方面通过扩大生产形成规模效应,有效降低成本,提高利润水平,促进公司的快速发展,奠定公司行业地位。

    2、顺应行业趋势,抓住市场增量机会,抢占市场份额

    随着我国对环境保护的持续加码,锂电池对铅酸电池的替代迎来市场契机。2018 年 7 月开始实施的“电池新国标”明确电池“重量轻量化,能量高能化”的技改要求,提高铅酸电池门槛,加剧行业洗牌;2019 年 4 月份实施的“电动自行车新国标”要求“整车重量不得超过 55 公斤”等系列规定,直接推动锂电池替换铅酸电池的趋势;一些城市在实际监管中对电动自行车装配锂电池提出更严
格的要求。锂电池应用扩张将带动相应锂电保护的功率半导体器件的快速增长,为公司产品带来可观的增量空间。

    变频家电产品相对于传统的家电产品,在能效、性能及智能控制等方面有明显的先天优势,主要应用于空调、微波炉、冰箱、热水器等耗电较大的电器。近年来,变频家电正处在全面发展的阶段,提升单位家电中功率半导体的应用量。同时,电动工具、电动运输工具以及其他电力自动化工具使用锂电池替代升级的趋势也将给公司功率器件带来较大的市场成长空间。

    公司在锂电保护这一细分领域深耕多年,在业内有较好的口碑和客户认可度,强大的技术积累和客户基础是公司扩大功率半导体产品的有力保障。随着锂电池在电动车、电动工具方面的应用加快,以及变频家电的销售增长,功率半导体器件的市场空间将进一步扩大,公司需要把握市场机会,扩大功率半导体器件产能,快速抢占市场份额,奠定公司行业地位。

    3、完善产品结构,实现公司战略目标

    公司的电源管理芯片和 MOSFET 类产品在业内处于领先地位,MOSFET 类
产品是功率半导体器件的主要产品类型,与电源管理芯片往往需配合使用,以实现电子产品的电源驱动和控制的功能。但目前公司 MOSFET 类产品主要应用于移动电源、锂电池等消费电子领域,缺乏大功率产品。功率半导体器件是电源管理方案中重要的元器件,本次扩产有利于提升公司产品的应用等级领域,提高公司产品的核心技术竞争力,同时和公司现有电源管理芯片结合,为客户提供综合方案配置。

    公司希望通过募投项目的实施扩大功率器件的生产规模,增加产品类型,升级产品工艺,提高利润水平,推进公司从消费级产品向工业级产品的跨越,助力公司成为集成电路领域综合服务方案提供商的战略升级。

三、本次募集资金使用的可行性分析
(一)功率半导体器件、LED 控制及驱动类产品智能化生产建设项目

    1、项目基本情况

    (1)项目概况

    本项目拟在安徽省合肥市高新技术产业开发区建设厂房,通过购置国内外高效、高精度、高性能的生产设备及检测设备,并结合公司芯片设计、封装工艺技术,用于生产功率半导体器件、LED 控制及驱动类芯片以满足下游客户对相关产品产能的需求,新增生产线生产产能将达到 105,000.00 万 PCS/年。本项目建设期为 1 年。

    本项目的实施,将进一步扩大公司功率半导体器件和 LED 控制及驱动类芯
片的生产规模,通过规模化生产来提高生产效率,有效提升公司芯片产品的竞争力和市场占有率,实现本公司经济效益最大化。

    (2)项目投资概算

    本项目投资总额为 28,116.52 万元,拟使用募集资金 25,000.00 万元,主要包
括建筑工程费、设备购置费、铺底流动资金等,项目具体投资情况如下:

    类别        投资总额    投资金    募集资金投入  募集资金投  是否为资
                  (万元)    额占比    金额(万元)  入金额占比  本性支出

1、建筑工程费    10,664.00    37.93%        10,547.48      42.19%      是

2、设备购置费    14,452.52    51.40%        14,452.52      57.81%      是

3、铺底流动资金    3,000.00    10.67%              -        0.00%      否

    合计        28,116.52  100.00%        25,000.00      100.00%      -

    (3)项目经济效益评价

    本项目运营期内,达产后可实现年均营业收入 25,155.90 万元,年均净利润
2,572.75 万元,项目预期效益良好。税后投资回收期为 7.28 年(含建设期),税后内部收益率为 11.87%,具有较好的经济效益。

    (4)项目实施单位


    本项目实施主体为上市公司全资子公司合肥市富满电子有限公司。

    (5)项目涉及的审批事项

      资格文件                    执行主体                    办理进度

      立项备案            合肥市高新技术产业区经贸局            已完成