300671 深市 富满微

证券代码：300671        证券简称：富满电子        公告编号：2021-83
            富满微电子集团股份有限公司

  关于调整 2021 年度向特定对象发行股票方案的公告

  本公司董事会及全体董事保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    富满微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）分别于 2021 年 1 月 27
日和 2021 年 3 月 2 日召开的第二届董事会第十八次会议和 2021 年第一次临时股
东大会审议通过了公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股票方案等相关议案。公
司于 2021 年 7 月 7 日召开第三届董事会第四次会议，审议通过了《关于 2021
年度向特定对象发行 A 股股票预案（二次修订稿）的议案》、《关于调整公司向特定对象发行 A 股股票方案的议案》等议案，对本次向特定对象发行股票的募集资金总额进行了调整。募集资金总额从不超过 105,000.00 万元调减至不超过90,000.00 万元，同时相应调整了募投项目拟使用募集资金金额明细。
调整前：
一、本次募集资金使用计划

  本次向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 105,000.00 万元，扣除发
行费用后拟用于以下项目：

 序号                项目名称                项目投资金额  使用募集资金金额
                                                （万元）        （万元）

  1    5G 射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生      56,652.94          50,000.00
                    产建设项目

  2                研发中心项目                  38,973.00          35,000.00

  3                补充流动资金                  20,000.00          20,000.00

                    合计                        115,625.94      105,000.00

 注：5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目土地款3,091.50 万元，富满电子 已支付。

二、本次募集资金使用的可行性分析
（二）研发中心项目

    1、项目基本情况

  本研发中心项目由富满微电子集团股份有限公司实施，项目计划在深圳市前
海桂湾二单元 03 街坊的前海鸿荣源中心 A 塔，规划建筑面积为 3,000 ㎡，项目
建设依托现有研发中心，拟实施 5G 射频前端芯片以及 Mini/Micro LED 显示芯片
的深度研发及产业改造。项目建设期为 24 个月，根据测算，本次研发中心建设项目总投资 38,973.00 万元，其中新增固定资产和无形资产投资 34,836.00 万元，铺底流动资金 2,847.00 万元，预备费为 1,290.00 万元。本次募集资金用于研发中心建设的资金为 35,000.00 万元，未超过项目总投资。
调整后：
一、本次募集资金使用计划

  本次向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 90,000.00 万元，扣除发
行费用后拟用于以下项目：

                            项目投资金额  投资金  使用募集资  募集资金投入
序号        项目名称          （万元）    额占比  金金额（万    金额占比
                                                      元）

      5G 射频芯片、LED芯片

 1    及电源管理芯片生产建      56,652.94  49.00%    50,000.00        55.56%
            设项目

 2        研发中心项目          38,973.00  33.71%    20,000.00        22.22%

 3        补充流动资金          20,000.00  17.30%    20,000.00        22.22%

          合计                115,625.94  100.00%    90,000.00      100.00%

注：5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目土地款3,091.50 万元，富满电子已支付。
二、本次募集资金使用的可行性分析
（二）研发中心项目

    1、项目基本情况


    本研发中心项目由富满微电子集团股份有限公司实施，项目计划在深圳市前
海桂湾二单元 03 街坊的前海鸿荣源中心 A 塔，规划建筑面积为 3,000 ㎡，项目
建设依托现有研发中心，拟实施 5G 射频前端芯片以及 Mini/Micro LED 显示芯片
的深度研发及产业改造。项目建设期为 24 个月，根据测算，本次研发中心建设项目总投资 38,973.00 万元，其中新增固定资产和无形资产投资 34,836.00 万元，铺底流动资金 2,847.00 万元，预备费为 1,290.00 万元。本次募集资金用于研发中心建设的资金为 20,000.00 万元，未超过项目总投资。

    项目具体投资方案如下：

 序                  项目投资总  投资金  募集资金拟投  募集资金  是否属于
 号      项目名称    金额（万元） 额占比  入金额（万元） 投入金额  资本性支
                                                          占比        出

 一    新增固定资产    33,821.00  86.78%      18,821.00    94.11%    是

 1  办公场地购置费    30,000.00  76.98%      15,000.00    75.00%    是

 2  办公场地装修及      600.00  1.54%          600      3.00%    是

        安装费

 3  设备购置及安装    3,221.00  8.26%      3,221.00    16.11%    是

          费

 二    新增无形资产      1,015.00  2.60%      1,015.00      5.08%    是

 三      预备费        1,290.00  3.31%        164.00      0.82%    否

 四    铺底流动资金      2,847.00  7.31%            -          -    否

 合        -          38,973.00 100.00%      20,000.00    100.00%      -

 计

    除以上调整外，本次向特定对象发行股票方案的其他事项均无变化。
特此公告。

                                    富满微电子集团股份有限公司 董事会
                                              2021 年 7 月 7 日