厦门弘信电子科技股份有限公司 非公开发行股票发行情况报告
暨上市公告书
保荐机构（主承销商）
二零一九年九月
特别提示
一、发行数量及价格
1、发行数量：30,313,428 股
2、发行后股本总额：207,113,428 股
3、发行价格：23.83 元/股
4、募集资金总额：722,368,989.24 元
5、募集资金净额：705,171,326.56 元
二、各投资者认购的数量和限售期
序号 获配对象名称 获配股数（股） 限售期（月）
1 李奎 4,406,210 36
2 弘信创业工场投资集团股份有限公司 2,098,195 36
3 中银基金管理有限公司 8,392,782 12
4 易方达基金管理有限公司 11,456,147 12
5 共青城胜恒投资管理有限公司 3,960,094 12
合计 30,313,428 -
三、本次发行股票预计上市时间及限售安排
本次非公开发行新增股份 30,313,428 股预计于 2019 年 9 月 11 日在深圳证券
交易所上市。本次发行对象共有 5 名，均以现金参与认购，弘信创业工场投资集团股份有限公司和李奎先生认购的股票自本次新增股份上市之日起36个月内不得转让，其余发行对象认购的股票自本次新增股份上市之日 12 个月内不得转让。
目 录
特别提示......2
一、发行数量及价格......2
二、各投资者认购的数量和限售期......2
三、本次发行股票预计上市时间及限售安排 ......2
目录......3
发行人全体董事声明......6
释义......7
第一节本次发行的基本情况......8
一、发行人基本信息......8
二、本次发行履行的相关程序......8
（一）本次发行履行的内部决策程序......8
（二）本次发行监管部门核准过程......10
（三）募集资金及验资情况......10
（四）股份登记情况......11
三、本次发行基本情况 ......11
（一）发行股票种类及面值......11
（二）发行数量......11
（三）发行价格......11
（四）募集资金和发行费用......11
（五）股份锁定期......12
四、本次发行对象概况 ......12
（一）发行对象及认购数量......12
（二）发行对象的基本情况......14
（三）本次发行对象与公司的关联关系 ......16
（四）发行对象及其关联方与公司最近一年交易情况以及未来交易安排的说明......17
（五）本次发售对公司控制权的影响......17
五、本次发行新增股份数量及上市时间......18
六、本次发行相关机构 ......18
（一）保荐机构（主承销商）......18
（二）发行人律师......19
（三）审计机构......19
（四）验资机构......19
第二节本次发行前后公司基本情况......21
一、本次发行前后前十名股东情况......21
（一）本次发行前，公司前十大股东持股情况......21
（二）本次发行后，公司前十大股东持股情况......21
二、本次发行对公司的影响......22
（一）股本结构变动情况 ......22
（二）资产结构变动情况 ......22
（三）业务结构变动情况 ......22
（四）公司治理变动情况 ......22
（五）公司高管人员结构变动情况......23
（六）公司关联交易和同业竞争变动情况......23
三、发行前主要财务指标及管理层讨论与分析......23
（一）公司主要财务数据及指标 ......23
（二）管理层讨论与分析 ......24
第三节本次募集资金运用......27
一、本次募集资金的使用计划......27
二、募集资金专项存储相关措施......27
第四节保荐协议主要内容和上市推荐意见......28
一、保荐协议主要内容 ......28
二、上市推荐意见......28第五节保荐人和发行人律师关于本次发行过程和发行对象合规性的结论意见......29
第六节中介机构声明......30
一、保荐人（主承销商）声明......30
发行人律师声明 ......31
审计机构声明......32
验资机构声明......33
第七节备查文件......34
一、备查文件......34
二、查阅地点及时间......34
（一）发行人：厦门弘信电子科技股份有限公司......34
（二）保荐人（主承销商）：国信证券股份有限公司 ......34
（三）查阅时间......34
发行人全体董事声明
本公司全体董事承诺本发行情况报告暨上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
李强 李毅峰 颜建宏 孔志宾
马陈莉 陆风雷 傅忠红 游相华
颜永洪 李昊 王丰
厦门弘信电子科技股份有限公司
年 月 日
释 义
在本报告中，除非特别说明，下列词语具有如下涵义：
公司、发行人、弘信电子、 指 厦门弘信电子科技股份有限公司
股份公司
弘信创业 指 弘信创业工场投资集团股份有限公司
股东大会 指 厦门弘信电子科技股份有限公司股东大会
董事会 指 厦门弘信电子科技股份有限公司董事会
监事会 指 厦门弘信电子科技股份有限公司监事会
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《厦门弘信电子科技股份有限公司公司章程》
普通股、A 股 指 公司发行在外的人民币普通股
证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
登记公司 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
交易日 指 深圳证券交易所的正常营业日
保荐机构、保荐人、主承销 指 国信证券股份有限公司
商、国信证券
律师事务所、国枫 指 北京国枫律师事务所
会计师事务所、致同 指 致同会计师事务所（特殊普通合伙）
本报告中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异，该差异是由四舍五入造成的。
第一节 本次发行的基本情况
一、发行人基本信息
公司名称 厦门弘信电子科技股份有限公司
英文名称 XiaMen HongXin Electron-tech Co.,Ltd.
注册地址 厦门火炬高新区（翔安）产业区翔海路 19 号之 2（1#厂房 3 楼）
办公地址 厦门火炬高新区（翔安）产业区翔海路 19 号之 2（1#厂房 3 楼）
股票简称 弘信电子
股票代码 300657
股票上市地 深圳证券交易所
注册资本 17,680 万元
法定代表人 李强
董事会秘书 宋钦
统一社会信用代码 91350200751606855K
邮政编码 361101
互联网网址 http://www.fpc98.com/
电子信箱 hxdzstock@fpc98.com
联系电话 0592-3160382
联系传真 0592-3155777
经营范围 新型仪表元器件和材料（挠性印制电路板）和其他电子产品的设
计、生产和进出口、批发。
主营业务 挠性印制电路板（FPC）的研发、设计、制造和销售业务。
主要产品 挠性印制电路板（FPC）、背光板、刚挠结合板等。
二、本次发行履行的相关程序
（一）本次发行履行的内部决策程序
2018 年 11 月 24 日，发行人召开第二届董事会第二十六次会议，审议通过了《关
于公司符合非公开发行 A 股股票条件的议案》、《关于非公开发行 A 股股票方案的议案》、《关于非公开发行 A 股股票预案的议案》、《关于非公开发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告的议案》、《关于<前次募集资金使用情况报告>的
议案》、《关于非公开发行 A 股股票摊薄即期回报、填补措施的议案》、《关于批准与弘信创业工场投资集团股份有限公司、李奎签署附条件生效的股份认购协议的议案》、《关于本次非公开发行 A 股股票涉及关联交易的议案》、《关于提请股东大会授权董事会全权办理本次非公开发行 A 股股票具体事宜的议》、《关于<非公开发行 A 股股票方案的论证分析报告>的议案》、《关于<未来三年（2018-2020 年）股东回报规划>的议案》等与本次非公开发行有关的议案，并提请发行人股东大会批准。
2018 年 12 月 13 日，发行人召开 2018 年第八次临时股东大会，审议通过了《关
于公司符合非公开发行 A 股股票条件的议案》、《关于非公开发行 A 股股票方案的议案》、《关于非公开发行 A 股股票预案的议案》、《关于非公开发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告的议案》、《关于<前次募集资金使用情况报告>的议案》、《关于非公开发行 A 股股票摊薄即期回报、填补措施
