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捷捷微电:2020年年度报告摘要

公告日期:2021-03-20

捷捷微电:2020年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

证券代码:300623                              证券简称:捷捷微电                              公告编号:
    江苏捷捷微电子股份有限公司 2020 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
除下列董事外,其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议

    未亲自出席董事姓名        未亲自出席董事职务        未亲自出席会议原因          被委托人姓名

容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所为容诚会计师事务所(特殊普通合伙),未变更。
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用

公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为:以 490,998,199 为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 1.6 元(含
税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体股东每 10 股转增 5 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

 股票简称                        捷捷微电                股票代码                300623

 股票上市交易所                  深圳证券交易所

        联系人和联系方式                    董事会秘书                          证券事务代表

 姓名                            张家铨                              方施瑜

 办公地址                        江苏省启东市经济开发区钱塘江路 3000  江苏省启东市经济开发区钱塘江路 3000

                                号                                  号

 传真                            0513-83220081                        0513-83220081

 电话                            0513-83228813                        0513-83228813

 电子信箱                        zhangjiaquan1188@163.com            hifangs hiyu@163.com

2、报告期主要业务或产品简介

  公司是专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主。公司集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率(电力)半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片,分别为:晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片(包括:TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等)、二极管器件和芯片(包括:整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等)、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。公司所处的是功率半导体分立器件行业,分立器件是电力电子产品的基础之一,也是构成电力电子变化装
置的核心器件之一,主要用于电力电子设备的变频、变相、变压、逆变、整流、稳压、开关、增幅、保护等,具有应用范围广、用量大等特点,在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网等众多国民经济领域均有广泛的应用。

  公司通过了IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO45001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证等规定,公司产品应符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等。

  一、目前公司主要经营模式:

  公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式,即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET主要采用Fabless+封测的业务模式,目前,芯片(8英寸)全部为委外流片,部分器件封测代工。

  目前,公司具体经营模式如下:

  1、采购模式

  公司物资管理部负责原材料、辅助生产材料的采购,具体采购程序如下:

  (1)根据采购计划对采购产品进行分类

  (2)采购信息的编制和确定

  物资管理部根据《采购计划单》编制《采购合同》,主要原材料采购文件应包括拟采购产品必要的信息。如有必要,物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购要求和规范的制定,或与供方共同制定采购要求和规范,以便利用供方专业人员的知识使公司获益。

  (3)采购的执行

  物资管理部根据经批准的《采购合同》,在《合格供方名录》的供方范围内进行采购。采购通常以与供方签订供货合同的方式进行,以明确采购产品的价格、交货期限、技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容;

  对于长年供货的供方,物资管理部在以合同的方式向供方明确采购产品的技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容后,可以采用传真购货或口头通知的方式进行具体的采购;物资管理部应及时跟踪采购进度,反馈给相关部门。

  (4)采购产品的验证

  物资管理部应协调采购产品的验证活动;当公司或公司客户提出在供方的现场实施验证时,物资管理部应在采购信息中对需要在供应商现场开展验证的安排作出规定;采购产品到达公司后,材料仓库进行登记并存放于待检区,报相关技术、品质管理部进行检验;与供应商签订的技术协议应交品质管理部进行审核,品质管理部负责技术协议文件的管理和发放,确保公司使用的技术协议是现行有效的。

  2、生产模式

  (1)晶闸管和防护器件

  公司根据销售订单要求,制定生产计划,由技术管理部制定工艺卡、作业指导书和检验规程,交给生产人员在生产中参照执行。公司生产部门分为芯片制造部和封装制造部,生产模式如下:

  ①生产计划和任务单

  芯片制造部/封装制造部根据产品要求评审的结果,考虑库存情况,并结合公司的生产能力,制定《生产计划单》;芯片制造部/封装制造部根据《生产计划单》,组织下达《随工单》安排生产;

  ②动力设备部负责按《设备管理控制程序》的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。

  ③生产过程控制

  A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程;

  B.芯片制造部/封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作,做好自检和互检要求的记录;


  C.品质管理部根据《产品的监视和测量控制程序》的要求进行产品检验,按《纠正措施控制程序》和《预防措施控制程序》的要求对异常现场进行整改和预防。

  (2)MOSFET

  公司MOSFET主要采用Fabless+封测的业务模式。公司委托芯片代工厂进行芯片制造,由于产能紧张,芯片一部分用于公司自主封装,另一部分委托外部封测厂进行封测。除芯片制造由代工厂代工生产外,公司MOSFET产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。

  3、研发模式

  公司主要采用自主研发模式,公司设有工程技术研究中心,主导新技术、新产品的研究和开发。为提高研发人员的积极性,公司建立了鼓励发明创造奖励制度。该奖励制度不仅提高了研发人员的工作积极性,还可以激励全体员工参与技术革新活动,取得了较为明显的成效。

  公司研发活动按照以下流程开展:

  (1)项目来源

  公司研发项目主要来源于以下三个方面:一是工程技术研究中心基于对行业发展趋势的深入调研并结合公司发展战略和发展目标,选择新技术、新工艺、新产品进行研发;二是公司销售部通过对市场需求进行综合调研后,对前景广阔且市场需求大的新产品、新技术、新工艺提出立项申请;三是来源于客户定制化产品的研发需求。

  (2)项目立项

  工程技术研究中心接到新产品需求信息后对产品需求信息进行初步论证,如初步论证可行,则召开项目立项会议,确定项目研发内容和项目负责人并组建项目组,正式启动项目研发工作。

  (3)设计和开发

  项目组根据设计和开发的相关要求,开展设计和开发工作。设计和开发完成后,将召开评审会议,对项目是否已经完成设计和开发工作并取得相应的研发成果予以评定。

  (4)反馈和纠正

  项目组根据会议评审结果,对项目设计和开发方案予以进一步完善,并将修改和完善的内容及时反馈给工程技术研究中心主任。

  (5)产品试制

  项目组在品质、生产等相关部门的配合下,依据评审确定的设计和开发方案进行打样,样品质量及性能由品质部负责检验和认定。如样品经检验并经客户验证合格,则召开项目评审会,对样品的性能参数予以全面评估,如评估认定样品的性能参数通过项目验收,则进入批量试生产阶段。

  (6)小批量试生产

  产品试制通过后,进入小批量试生产环节。项目组指定具体研发人员全程跟踪小批量试生产的作业状况和产品品质,如小批量试生产产品符合相关要求,项目组提交批量投产申请,批量投产申请获得批准后,项目组将设计和开发成果移交生产部门进行大批量生产,项目研发工作结束。


  4、销售模式

  (1)营销理念

  公司的营销理念为:建立售前、售中、售后一体的市场营销团队,发展知名品牌客户和优质渠道商,与客户形成战略性合作,树立公司国际品牌形象,提高市场占有率。

  (2)营销方式

  公司产品应用的市场领域较多,产品规格多,且对产品性能要求各异。公司既销售公司通用规格的产品,也可以根据客户的诉求为其设计、生产定制化产品,并可对客户提供全方位的技术服务。具体销售流程如下:

  A.公司销售人员与客户进行初步沟通,了解客户的产品用途、需求、用量、付款条件等信息,及已有产品不足之处或预期产品需要达到的最佳效果,为客户提供选型服务或建议,与客户建立初步合作关系;
  B.如客户有特殊要求,销售人员应与应用工程师或其他部门工程师共同评估公司产品是否满足客户的要求,并选择合适的产品型号;

  C.销售人员和区域销售经理评估客户信誉状况,选择合作模式,后续按照此模式逐步推进合作;

  D.销售人员提供给客户相应产品的规格书,向客户介绍公司产品特点、性能指标,帮助客户认识、了解公司的产品及性能,并听取客户进一步的意见;

  E.根据进度安排,销售人员准备好选型的样品提供给客户,及时跟进客户的试验情况,与客户沟通解决试验中遇到的问题,最终达到客户要求的理想效果;

  F.针对有特殊要求的客户,如其用量较大或其应用具有领域代表性,公司可为其设计、生产定制化产品,定制化产品销售流程如下:

  a.销售人员了解客户的产品特殊要求、产品应用领域、时间进度表、需求量、目标价格、付款条件等信息,填写《定制产品需求单》,交由区域经理或市场营销部正/副部长审核评估;

  b.市场营销部将《定制产品需求单》送交相关技术部门和品质管理部,品质管理部组织各部门对定制产品的市场潜力、产品性能以及公司的生产能力、物料物资、资金情况等进行评估,将评估结果向总经理汇报,由总经理作出最终批示;

  c.根据总经理同意生产定制产品的批示,市场营销部与客户签订定制产品加工合
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