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300474 深市 景嘉微


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景嘉微:非公开发行A股股票方案论证分析报告

公告日期:2018-01-19

证券简称:景嘉微                                      证券代码:300474

           长沙景嘉微电子股份有限公司

  非公开发行 A股股票方案论证分析报告

                             二〇一八年一月

                                    目录

目录......2

释义......3

长沙景嘉微电子股份有限公司 非公开发行A股股票方案论证分析报告......5

一、本次发行证券及其品种选择的必要性......5

(一)本次非公开发行股票的背景......5

(二)本次非公开发行股票的目的......9

(三)本次发行证券品种及其必要性......11

二、本次发行对象的选择范围、数量和标准的适当性......12

(一)本次发行对象的选择范围......12

(二)本次发行对象的选择数量......12

(三)本次发行对象的选择标准......12

三、本次发行定价的原则、依据、方法和程序的合理性......12

(一)本次发行定价原则和依据......12

(二)本次发行定价方法和程序......13

四、本次发行方式的可行性......13

(一)本次发行方式合法合规......13

(二)确定发行方式的程序合法合规......15

五、本次发行方案的公平性、合理性......16

六、本次非公开发行股票摊薄即期回报情况和采取措施......16

(一)本次非公开发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响......17

(二)公司对保证此次募集资金有效运用、防范本次发行摊薄即期回报拟采取的   措施......19七、结论......24                                    释义

    在本报告中,除非文意另有所指,下列词语具有如下含义:

本公司、公司、上市公司、指  长沙景嘉微电子股份有限公司

景嘉微

本次发行、本次非公开发行、指  景嘉微以非公开发行方式,向不超过5名特定对象发

本次非公开发行股票              行不超过54,079,200.00股普通股股票之行为。

本报告                     指  长沙景嘉微电子股份有限公司非公开发行A股股票方

                                 案论证分析报告

认购对象、发行对象         指  符合要求的参与本次非公开发行的投资者

《公司法》                  指  《中华人民共和国公司法》

《证券法》                  指  《中华人民共和国证券法》

《上市规则》               指  《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2014年修

                                 订)》

《公司章程》               指  《长沙景嘉微电子股份有限公司章程》

《暂行办法》               指  《创业板上市公司证券发行管理暂行办法》

董事会                     指  长沙景嘉微电子股份有限公司董事会

股东大会                    指  长沙景嘉微电子股份有限公司股东大会

定价基准日                  指  本次非公开发行股票发行期首日

国务院                     指  中华人民共和国国务院

国家集成电路基金           指  国家集成电路产业投资基金股份有限公司

湖南高新纵横               指  湖南高新纵横资产经营有限公司

中国证监会                  指  中国证券监督管理委员会

深交所                     指  深圳证券交易所

财政部                     指  中华人民共和国财政部

工信部                     指  中华人民共和国工业和信息部

发改委                     指  中华人民共和国国家发展和改革委员会

十三五规划纲要                  《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年

                                 规划纲要》

最近三年                    指  2014年度、2015年度及2016年度

最近三年一期、近三年一期、指  2014年度、2015年度、2016年度和2017年1-9月

报告期

报告期末                    指  2017年9月30日

元、万元、亿元             指  人民币元、万元、亿元

                                 IntegratedCircuit,是一种微型电子器件或部件,采用

                                 一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容

集成电路、IC               指   和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小

                                 块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,

                                 成为具有所需电路功能的微型结构

                                 GraphicsProcessingUnit,又称显示核心、视觉处理器、

图形处理器、GPU          指   显示芯片,是一种专门在个人电脑、工作站和一些移

                                 动设备(如平板电脑、智能手机、机载显示、舰载显

                                 示、车载显示等)上进行图像运算工作的微处理器

MCU                       指  MicrocontrollerUnit,微控制单元

                                 USB接口的一种连接介面,不分正反两面均可插入,

Type-C                      指  大小约为8.3mm×2.5mm,支持USB标准的充电、数据

                                 传输、显示输出等功能

                                 Input/OutputInterface,I/O接口的功能是负责实现

I/O接口                    指  CPU通过系统总线把I/O电路和外围设备联系在一起,

                                 主机通过I/O接口与外部设备进行数据交换

PD                         指  USBPowerDelivery,是一种利用USB接口实现最高可

                                 供给100W电力的电源充电方案和技术标准

                            指  Analog-to-DigitalConverter的缩写,指模/数转换器或者

ADC                            模数转换器

                                 ArtificialIntelligence,是研究、开发用于模拟、延伸和

人工智能、AI               指  扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门

                                 新的技术科学

    本报告中部分合计数与各数值直接相加之和在尾数上存在差异,是由于数字四舍五入造成的。

                    长沙景嘉微电子股份有限公司

             非公开发行A股股票方案论证分析报告

    长沙景嘉微电子股份有限公司(以下简称“景嘉微”、“上市公司”或“公司”)为满足公司业务发展的资金需求,增强资本实力和盈利能力,根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《公司章程》、《创业板上市公司证券发行管理暂行办法》等有关法律、法规和规范性文件的规定,拟非公开发行股票募集资金不超过 130,000.00 万元,扣除发行费用后将用于高性能图形处理器研发及产业化项目、面向消费电子领域的通用类芯片研发及产业化项目、芯片设计办公大楼项目和补充流动资金。

一、本次发行证券及其品种选择的必要性

    (一)本次非公开发行股票的背景

    1、推动集成电路产业的发展已经上升至国家战略层面

    集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用,已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。

    2015年5月,国务院提出《中国制造2025》,将集成电路产业列为重点领

域突破发展之首,明确指出要着力提升集成电路设计水平,不断丰富知识产权(IP)核和设计工具,突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片,提升国产芯片的应用适配能力;2016年11月,国务院根据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》有关部署,编制了《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》,明确指出战略性新兴产业代表新一轮科技革命和产业变革的方向,“十三五”期间要做强信息技术核心产业,组织实施集成电路发展工程;2016年12月,国务院颁布《“十三五”国家信息化规划》,提出构建现代信息技术和产业生态体系,推进核心技术超越工程,其中集成电路创新被放在首位。

    除前述国务院颁布的系列政策外,为支持集成电路产业的快速发展,2014年,在财政部和工信部共同推动下,由财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业共同出资设立了国家集成电路产业投资基金,注册资本为9,872,000.00万元,重点投资于集成电路芯片制造业,同时兼顾IC设计、封装测试、上游设备与材料等领域,此后北京、上海、湖北等产业聚集区也纷纷设立了地方政府投资集成电路基金以支持产业发展。随着国内经济的不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持,我国集成电路产业正处于产业规模迅速扩大、技术水平显着提升的高速发展阶段。

    2、“自主可控”是解决芯片技术封锁问题并保障信息安全的唯一路径

    在我国信息化发展过程中,虽然国内集成电路芯片设计与生产方面已经取得长足进步,核心软硬件设备仍然主要依赖进口,部分高性能芯片甚至会被他国采取限售或禁运的措施,如目前高性能的通用GPU芯片从设计到制造以及配套图形驱动的全部关键技术大多由外国公司掌握,其核心部分不对我国开放。由此导致国外进口芯片内被预留“后门”、“漏洞”及“逻辑炸弹”等情况频繁发生,“棱镜门”事件及“天河 2