股票代码：300323 股票简称：华灿光电
华灿光电股份有限公司
（湖北省武汉市东湖开发区滨湖路8号）
2018年度非公开发行股票
募集资金使用的可行性分析报告
二零一八年十月
释义
在本预案中，除非文义另有所指，下列词语具有如下涵义：
一、一般术语
发行人、华灿光电、本 指 华灿光电股份有限公司
公司或公司
和谐光电 指 和谐芯光（义乌）光电科技有限公司，公司全资子公司
MEMSIC、美国美新 指 MEMSIC,Inc.，美新半导体的母公司
美新半导体、无锡美新 指 美新半导体（无锡）有限公司
NSL 指 NewSureLimtied
和谐芯光 指 义乌和谐芯光股权投资合伙企业（有限合伙）
蓝晶科技 指 云南蓝晶科技有限公司，公司全资子公司
JingTianI 指 JingTianCapitalI,Limited
JingTianII 指 JingTianCapitalII,Limited
浙江华迅 指 浙江华迅投资有限公司
本次非公开发行、本次 指 华灿光电股份有限公司2018年度非公开发行股票
发行
发行方案 指 华灿光电本次非公开发行股票方案
定价基准日 指 本次发行期首日
公司章程 指 华灿光电股份有限公司章程
股东大会 指 发行人股东大会
董事会 指 发行人董事会
证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
元 指 人民币元
二、专业术语
MEMS即Micro-Electro-MechanicalSystem，它是以微电子、
MEMS 指 微机械及材料科学为基础，研究、设计、制造具有特定功能
的微型装置，包括微结构器件、微传感器、微执行器和微系
统等
LED 指 LightEmittingDiode（发光二极管），是由III-V族半导体材料
等通过半导体工艺制备的可将电能转化为光能的发光器件
衬底/衬底片 指 LED外延生长的载体，用于制造LED外延片的主要原材料之
一，主要有蓝宝石、碳化硅、硅及砷化镓
LED外延片 指 在一块加热至适当温度的衬底基片（主要材料有蓝宝石、
SiC、Si等）上所生长出的特定单晶薄膜
MOCVD 指 金属有机化学气相淀积，目前应用范围最广的LED外延片
生长方法，有时也指运用此方法进行生产的设备
IntegratedCircuit，中文称作集成电路，是一种微型电子器件
或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、
集成电路、IC 指 电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或
几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，
成为具有所需电路功能的微型结构
CMOS 指 ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化
物半导体，是组成CMOS数字集成电路的基本单元
注：本报告中所引用数据，部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上可能存在差异，此类差异系由四舍五入造成。
一、本次发行募集资金的使用计划
本次非公开发行募集资金总额（含发行费用）不超过209,988.90万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目：
单位：万元
项目名称 总投资金额 拟投入募集资
金金额
白光LED、Mini/MicroLED开发及生产线扩建项目 250,001.20 75,085.80
MEMS惯性传感器开发及产业化项目 62,498.75 53,298.75
垂直腔面发射激光芯片（VCSEL）开发及产业化项目 70,004.36 66,604.36
补充流动资金 15,000.00 15,000.00
合计 397,504.30 209,988.90
若本次实际募集资金不能满足上述全部项目投资需要，资金缺口由公司自筹解决。如本次募集资金到位时间与项目实施进度不一致，公司可根据实际情况以其他资金先行投入，募集资金到位后依相关法律法规的要求和程序对先期投入予以置换。
在上述募集资金投资项目范围内，公司董事会可根据项目的实际需求，按照相关法规规定的程序对上述项目的募集资金投入金额进行适当调整。
二、本次募集资金投资项目的基本情况
（一）白光LED、Mini/MicroLED开发及生产线扩建项目
1、项目基本情况
白光LED、Mini/MicroLED开发及生产线扩建项目系公司为继续扩大在LED芯片领域的竞争优势、巩固LED显示屏芯片市场的领先地位而计划实施的投产项目。
本项目基于公司已有技术和业务基础，实现白光LED、Mini/MicroLED的产业化、深入布局下一代显示技术。项目主要产品包括白光LED芯片、白光LED外延片、Mini/MicroLED外延片、Mini/MicroLED芯片等。本项目生产的白光LED具有高亮度、高效率、低成本的特点，主要应用于户内外显示屏、交通信
号灯、车用照明、家用电器和景观照明等领域；Mini/MicroLED具有微小像素尺寸、超高分辨率、广色域和高对比度的特点，可作为新型背光源、显示光源，广泛用于智能手机、平板电脑、VR/AR设备、可穿戴设备、笔记本电脑、导航仪、电视、显示器等多种消费电子产品。
本项目总投资额为250,001.20万元，其中拟投入募投资金75,085.80万元。本项目实施完毕后，预计将帮助公司实现年均利润总额37,553万元，项目整体内部收益率为15.98%。
2、项目建设的背景
（1）新兴技术的进步是推动LED产业不断发展的重要驱动力
技术进步是LED产业发展的重要驱动力。上世纪九十年代以前，LED产品色系单一、价格较高，一般仅用于信号灯、指示灯、单色显示屏等领域。自九十年代初开始，LED产业逐渐发展扩张，早期产品以家电指示灯为主。随后白光LED的发明使全彩色LED显示、LED照明具备了大规模产业化的基础。历经产业探索期之后，2000年开始LED技术慢慢成熟，开始被广泛应用于彩屏手机、背光液晶电视等。随着性能的持续提升、成本的不断下降，LED先后用于手机键盘背光、大尺寸LCD背光、照明等领域，大幅拓展了应用范围。自2009年起至今，伴随着下游背光源市场需求持续保持旺盛以及LED在照明、显示等领域的加速渗透，LED整体市场规模高速增长。
（2）国家政策积极鼓励发展高效、高质量LED产品
目前，高亮度LED产品广泛应用于照明、显示、背光源等领域，是国家重点支持的新一代信息技术。在国家已经出台的《中国制造2025》《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》《半导体照明产业“十三五”发展规划》《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》等重要政策指导文件中，LED的关键材料、制造设备、技术提升、照明应用等均被列入重点发展领域，得到国家产业政策的大力扶持。
2013年1月，发改委公布《半导体照明节能产业规划》，提出将LED照明作为战略性新兴产业的发展重点，逐步加大财政补贴LED照明产品推广力度，
推动LED产品在医疗、农业、舞台、景观照明等专业和特殊场所的示范应用。2016年11月，国务院公布《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，提出推动半导体照明等领域关键技术研发和产业化。2017年7月，发改委公布《半导体照明产业“十三五”发展规划》，鼓励企业提升LED产品的光质量和光品质，向各类室内外灯具方向发展，营造更加安全、舒适、高效、节能的照明环境。2018年1月，工信部公布《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》，提出支持半导体照明基础和关键技术研究，提升产品的光质量和光品质，加强LED照明产品自动化生产装备的研发和推广应用。
（3）跨国巨头引领Mini/MicroLED技术的规模化商用
对智能手机、智能手表等移动设备来说，显示屏占设备整体耗电总量较高，Mini/MicroLED的高亮度、低功耗特性，更适合移动设备的户外使用，极大地延长移动设备的续航时间。目前，索尼、三星等跨国巨头开始通过收购技术公司或在部分产品中采用Mini/MicroLED技术的方式布局市场，进一步推动了Mini/MicroLED技术的规模化商用。
3、项目建设的必要性
（1）Mini/MicroLED是LED未来发展的重要技术
Mini/MicroLED技术作为新一代显示技术，将LED进行薄膜化、微小化与阵列化，每一个像素都能单独定址、驱动，将像素点的距离由毫米级降到微米级，具有低功耗、高亮度、超高分辨率与色彩饱和度、反应速度快、超省电、寿命较长、效率较高等诸多技术优点。自2001年日本公布MicroLED阵列之后，各国研发团队不断深入开发Mini/MicroLED技术，在亮度、分辨率与可靠性等方面均取得长足的进步，并逐步改善了Mini/MicroLED量产工艺中衬底巨量转移的问题。Mini/MicroLED技术应用范围极为广泛，一方面，Mini/MicroLED可在很多应用场景中取代LCD、OLED显示器；另一方面，Mini/Mic
