国泰君安证券股份有限公司
关于
北京君正集成电路股份有限公司
向特定对象发行股票
之
上市保荐书
保荐机构/主承销商
二〇二一年十一月
国泰君安证券股份有限公司
关于北京君正集成电路股份有限公司
向特定对象发行股票之上市保荐书
中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所：
国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”）已接受北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“发行人”）的委托，担任其本次向特定对象发行股票的保荐机构/主承销商，谢欣灵、田方军作为具体负责推荐的保荐代表人，为本次发行出具上市保荐书。
保荐机构及其保荐代表人已根据《公司法》《证券法》等法律法规和中国证监会及深交所有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。
上市保荐书中最近一期指 2021 年 1-6 月，最近三年及一期指 2018 年度、2019
年度、2020 年度及 2021 年 1-6 月，其他如无特别说明，相关用语具有与《北京
君正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票募集说明书》中相同的含义。
目 录
第一节 发行人概况 ...... 4
一、发行人概况...... 4
二、发行人主营业务、核心技术及研发水平...... 5
三、发行人最近三年及一期主要财务数据及财务指标...... 6
四、发行人存在的主要风险...... 8
第二节 发行人本次发行情况 ...... 20
一、本次发行股票的种类和面值...... 20
二、发行方式和发行时间...... 20
三、发行对象及认购方式...... 20
四、定价基准日、发行价格及定价原则...... 20
五、发行数量...... 21
六、本次发行股票的限售期...... 21
七、募集资金总额及用途...... 21
八、本次发行前滚存未分配利润安排...... 22
九、上市地点...... 22
十、本次向特定对象发行决议的有效期...... 22
第三节 保荐机构相关情况 ...... 23
一、本次证券发行上市的保荐代表人、项目协办人及其他成员情况...... 23
二、保荐机构与发行人之间的关联关系...... 24
三、保荐机构承诺事项...... 25
第四节 本次证券发行的相关决策程序...... 27
一、发行人有关本次向特定对象发行股票的董事会决议...... 27
二、发行人有关本次向特定对象发行股票的股东大会决议...... 28
第五节 本次证券发行上市后持续督导工作的安排...... 29
第六节 保荐机构对本次证券发行上市的保荐结论...... 30
第一节 发行人概况
一、发行人概况
公司名称：北京君正集成电路股份有限公司
英文名称：Ingenic Semiconductor Co., Ltd.
证券简称：北京君正
上市交易所：深圳证券交易所
法定代表人：刘强
设立时间：2005 年 7 月 15 日
注册资本：468,977,393 元人民币
办公地址：北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼 A 座一至三层
注册地址：北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼一层 A101-A113
电话：010-56345005
传真：010-56345001
统一社会信用代码：911100007776681570
电子邮件：investors@ingenic.com
公司网址：www.ingenic.com
经营范围：研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片；计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发；销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备；技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训；技术检测；货物进出口、技术进出口、代理进出口；出租办公用房、商业用房。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
二、发行人主营业务、核心技术及研发水平
（一）发行人主营业务
公司是一家集成电路设计企业，主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等产品的设计、研发和销售，主要产品涉及消费电子、汽车电子、工业制造、通讯设备等领域。2020 年，公司通过收购北京矽成增加了存储芯片、模拟与互联芯片业务，形成了“计算+存储+模拟”三大类产品格局。
公司商业模式清晰、稳定，借助多年累积的优质国内外客户资源，积累了知名的国内外客户群，形成了“海外+国内”并进的市场布局。举例而言，在消费电子市场中，外研通点读笔、商米云打印机等分别采用了 X2000、X1000 等微处理器系列产品，Wyze Cam、360 智能摄像机等分别采用了 T31、T30 等智能视频系列芯片。在汽车电子市场中，公司与 Avnet、Arrow、Hakuto、Sertek 等全球知名大型电子元器件经销商建立良好合作关系。
未来，公司将基于自身深厚的技术沉淀，持续依靠核心技术推出引领业界的新产品及整体解决方案，在做大做强芯片主业的同时，充分发挥公司本部与北京矽成的协同效应，持续提升公司综合竞争水平。
（二）发行人核心技术及研发水平
1、发行人的核心技术情况
公司通过多年研发投入与同行业产业并购，在嵌入式 CPU 技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI 算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等领域形成了多项自主可控的核心技术。截至本上市保荐书出具日，公司主要核心技术情况如下：
序号 技术名称 技术来源 主要对应产品
1 XBurst CPU 技术 自主研发 微处理器和智能视频芯片
2 XBurst SMP 多核 CPU 技术 自主研发 微处理器和智能视频芯片
3 XBurst SIMD 技术 自主研发 微处理器和智能视频芯片
4 XBurst 64 位单/双精度浮点技术 自主研发 微处理器和智能视频芯片
5 自主 VPU 技术 自主研发 微处理器和智能视频芯片
序号 技术名称 技术来源 主要对应产品
6 自主 ISP 技术 自主研发 微处理器和智能视频芯片
7 AI 算力引擎 自主研发 微处理器和智能视频芯片
8 AI 算法平台技术 自主研发 微处理器和智能视频芯片
9 带有 ECC 功能 DRAM 自主研发 存储芯片
10 带有 ECC 功能 SRAM 自主研发 存储芯片
11 带有 ECC 功能 FLASH 自主研发 存储芯片
12 Octal FLASH 自主研发 存储芯片
13 灯效驱动技术 自主研发 模拟芯片
14 汽车照明驱动技术 自主研发 模拟芯片
15 总线型汽车照明驱动技术 自主研发 模拟芯片
16 互联产品技术 自主研发 互联芯片
2、发行人研发水平情况
公司一贯重视研发投入和科技创新，坚持技术创新和产品创新的发展思路。报告期内公司的研发费用投入充足，实现了科学投入、科学产出，极大地促进了公司的业务发展。
报告期内，发行人研发费用具体情况如下表：
单位：万元
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
研发费用 22,596.99 33,315.89 6,201.56 7,396.44
营业收入 233,580.72 216,980.11 33,935.12 25,967.01
研发费用占 9.67% 15.35% 18.27% 28.48%
当期营业收入比例
注：最近一年及一期数据未包含因收购北京矽成而新增的研发支出资本化部分。
三、发行人最近三年及一期主要财务数据及财务指标
（一）报告期内主要财务数据
1、合并资产负债表主要数据
单位：万元
项目 2021 年 2020 年 2019 年 2018 年
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
项目 2021 年 2020 年 2019 年 2018 年
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
流动资产 412,140.70 371,566.38 94,977.88 91,600.74
非流动资产 521,258.34 525,262.83 35,968.98 28,197.28
资产总计 933,399.04 896,829.21 130,946.86 119,798.02
流动负债 66,917.02 57,099.19 5,000.89 2,321.80
非流动负债 14,802.72 17,575.69 2,409.58 3,283.53
负债合计 81,719.73 7
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