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中瓷电子:关于公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得深圳证券交易所并购重组审核委员会审核通过的公告

公告日期:2023-06-21

中瓷电子:关于公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得深圳证券交易所并购重组审核委员会审核通过的公告 PDF查看PDF原文

 证券代码:003031              证券简称:中瓷电子            公告编号:2023-059
          河北中瓷电子科技股份有限公司

关于公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项 获得深圳证券交易所并购重组审核委员会审核通过的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

  河北中瓷电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟向中国电子科技集团公司第十三研究所(以下简称“中国电科十三所”)发行股份购买其持有的河北博威集成电路有限公司 73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债,拟向中国电科十三所、数字之光智慧科技集团有限公司、北京智芯互联半导体科技有限公司、中电科投资控股有限公司、北京首都科技发展集团有限公司、北京顺义科技创新集团有限公司、中电科(天津)创业投资合伙企业(有限合伙)发行股份购买其合计持有的北京国联万众半导体科技有限公司 94.6029%股权,并向不超过 35 名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金。

  深圳证券交易所并购重组审核委员会于 2023 年 6 月 20 日召开 2023 年第 8
次并购重组审核委员会审议会议,对公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易的申请进行了审议。根据深圳证券交易所并购重组审核委员会发布的《深圳证券交易所并购重组审核委员会 2023 年第 8 次审议会议结果公告》,本次会议的审议结果为:本次交易符合重组条件和信息披露要求。

  本次交易尚需获得中国证券监督管理委员会做出同意注册的决定后方可实施,最终能否获得中国证券监督管理委员会做出同意注册的决定及其时间存在不确定性。公司将根据本次交易事项的审核进展情况及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。

  特此公告。

                                  河北中瓷电子科技股份有限公司董事会
                                                    2023 年 6 月 20 日
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