证券代码：002618 证券简称：丹邦科技 公告编号：2011-011
深圳丹邦科技股份有限公司关于子公司
签订“国家科技重大专项项目（课题）任务合同书”的公告
本公司及本公司董事、监事、高级管理人员保证公告内容真实、准确和完整，
没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
深圳丹邦科技股份有限公司全资子公司广东丹邦科技有限公司(以下简称“广东
丹邦”)近日收到与国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专
项实施管理办公室签署的国家科技重大专项项目（课题）任务合同书（项目编号：
2011ZX02710）；项目名称：三维柔性基板及工艺技术研发与产业化项目；牵头组织
单位：北京市人民政府、上海市人民政府；项目责任单位：广东丹邦科技有限公司。
主要研究内容：搭建基于柔性基板技术的封装系统协同设计平台、仿真平台、电性
能和可靠性测试平台；实现具有自主知识产权的三维柔性封装基板材料的产业化，
开发研究多芯片系统封装工艺。
本合同实施的主要任务为以柔性封装基板核心技术为突破口，针对相关制造工
艺，形成从封装基板材料到封装和测试一整条产业链的核心技术，填补我国三维柔
性封装技术在集成电路产业链上的缺失，突破国外在该领域的垄断和知识产权壁垒。
本合同起至年限：2011年1月1日至2013年12月31日。根据任务合同书，该项目
将由中央财政投入5,099万元（其中：广东丹邦3,426万元，其他合作单位1,673万元)，
以上款项将计划分三年（2011年，2012年，2013年）分别发放1,787万元、943万元、
696万元（以实际到账金额为准）。广东丹邦在收到上述中央财政拨款后，将根据合
同条款及《企业会计准则》的相关规定进行会计处理，形成项目资产部分确认为递
延收益，用于补偿已发生的项目研发费用计入营业外收入，以上政府补贴会对公司
的当期利润产生一定的影响。具体的会计处理仍须以会计师年度审计确认后的结果
为准。
特此公告
深圳丹邦科技股份有限公司董事会
2011 年 11 月 1 日
