证券代码：002579 证券简称：中京电子 公告编号：2023-008
惠州中京电子科技股份有限公司
关于对外投资的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
一、对外投资概述
惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“中京电子”）与江门盈骅光电科技有限公司签署《广东盈骅新材料科技有限公司股权转让协议》。根据转让协议，中京电子以自有资金 1,000 万元人民币受让广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）出资额 729,290 元（实缴出资额 729,290 元）对应的股权。本次交易完成后，中京电子成为盈骅新材的股东，持有其 1.4286%的股权。本次交易价格系综合考虑标的公司历史估值及其产品创新特点，经双方友好协商确定。
盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用 ABF 增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开发半导体封装载板用 BT 基材和芯板的企业。盈骅新材的 BT 基材已在 MiniLED 显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，其 ABF 载板增层膜已经向全球 ABF 载板龙头企业送样，应用于 CPU、GPU、AI 等芯片领域。
具体内容详见公司于 2022 年 12 月 30 日在法定信息披露媒体上发布的《关于购
买广东盈骅新材料科技有限公司部分股权的公告》（公告编号：2022-100）。
二、对外投资进展
近日，公司收到盈骅新材的通知，本次股权转让已完成相关工商变更登记手续，变更后盈骅新材股东股权持有情况如下：
股东姓名/名称 股权比例
FUSE KEMMEI 0.6000%
江门盈骅光电科技有限公司 55.5311%
莱富思科技（广州）合伙企业（有限合伙） 7.3057%
长沙国科芯材科技合伙企业（有限合伙） 1.3283%
深圳市高新投创业投资有限公司 1.9371%
广远众合（珠海）投资企业（有限合伙） 0.1404%
上海湛集商务咨询合伙企业（有限合伙） 5.8113%
颍上县新芯投资基金（有限合伙） 1.9371%
广州同盈投资咨询合伙企业（有限合伙） 0.8498%
广州广华创业投资基金合伙企业（有限合伙） 7.2724%
广州安华共盈创新投资合伙企业（有限合伙） 0.8856%
广州科学城创业投资管理有限公司 1.9371%
广州广发信德二期创业投资合伙企业（有限合 3.8742%
伙）
成都市芯元企业管理合伙企业（有限合伙） 0.9687%
共青城龙芯聚能创业投资合伙企业（有限合伙） 2.0000%
共青城力芯创业投资合伙企业（有限合伙） 3.7143%
广州万泽汇联讯精选一号产业投资合伙企业（有 1.7143%
限合伙）
东莞市合伟华赢股权投资合伙企业（有限合伙） 0.7640%
惠州中京电子科技股份有限公司 1.4286%
合计 100.0000%
特此公告。
惠州中京电子科技股份有限公司
2023 年 3 月 6 日
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