证券代码：002429 证券简称：兆驰股份 公告编号：2024-059
深圳市兆驰股份有限公司
关于对外投资建设光通信半导体激光芯片项目（一期）的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、 对外投资概述
1、深圳市兆驰股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司江西兆驰半导体有限公司（以下简称“兆驰半导体”）目前专注于氮化镓和砷化镓LED外延及芯片的研发、生产及销售，产品线涵盖全色系LED芯片，广泛应用于半导体照明、背光、超高清显示等多个领域，多年来在LED芯片行业保持领先地位。
公司基于LED与半导体激光（LD）芯片产业技术的相似性，以及对光通信领域广阔前景的发展信心，并结合现有产业布局，为进一步打通光通信激光芯片与终端模块的垂直整合，加速推动公司在光通信领域产业链的发展，实现多产业横向融合与多赛道协同发展，公司拟通过兆驰半导体或其下属子公司以自有资金或自筹资金投资建设“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”（以下简称“本项目”或“项目一期”），并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。本次投资为项目一期，项目一期建设拟投资金额不超过5亿元；后续公司将根据市场需求及行业技术变化等情况，在化合物半导体领域开展进一步投资，最终投资总额以实际投入为准。
2、根据《深圳证券交易所股票上市规则》《公司章程》等相关规定，本次投资事项在总经理办公会的审批权限范围内，无需提交公司董事会和股东大会审议。
3、本次对外投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、投资主体的基本情况
1、公司名称：江西兆驰半导体有限公司
2、企业类型：有限责任公司
3、法定代表人：顾伟
4、注册资本：160,000万元人民币
5、统一社会信用代码：91360106MA364EUD5U
6、注册地址：江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号
7、经营范围：半导体材料与器件、电子材料与器件、半导体照明设备的设计、研发、生产（仅限分支机构）、销售；自营或代理各类商品及技术的进出口业务；信息技术咨询服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
8、股东及持股比例：兆驰股份持有兆驰半导体100%股权，兆驰半导体为公司全资子公司。
9、是否为失信被执行人：否
三、投资标的的基本情况
1、项目名称：年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）
2、项目实施主体：江西兆驰半导体有限公司或其下属子公司
3、项目建设主要内容：根据公司发展战略，本项目拟建设光通信半导体激光芯片产品生产基地，主要生产砷化镓、磷化铟化合物半导体产品等，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。
4、项目建设期：一期建设周期3年，建设周期存在不确定性，最终以实际建设情况为准。
5、投资总额及资金来源：本次投资为项目一期，项目一期建设拟投资金额不超过5亿元，包括厂房建设、设备投资、其它辅助设施投资、达产流动资金等。后续公司将根据市场需求及行业技术变化等情况，在化合物半导体领域开展进一步投资，并履行相应审批程序，最终投资总额以实际投入为准。资金来源为自有资金或自筹资金。
四、对外投资的目的、存在的风险和对公司的影响
1、对外投资的目的
本次投资决策是兆驰半导体遵循产业技术的可延展性以及公司长期产业战略布局的可持续性所作出的审慎决定，本次投资也将推动兆驰半导体向半导体产业方向升级。
自2017年设立以来，依托智能制造、技术创新的企业文化精神，兆驰半导体已经逐步确立在LED行业的龙头地位，并实现LED全色系覆盖及产品高端化布局。而随着Mini LED商用化时代到来，依托Mini LED垂直产业链，2024年期间，兆驰半导体Mini RGB芯片出货量居行业第一。同时，遵循全光谱的技术可覆盖性，公司逐步打造了照明、背光、Mini LED背光、Mini RGB直显以及光通信领域的垂直产业链，逐步形成以兆驰半导体为核心，辐射多领域的硬科技制造体系。自2023年起，公司进一步布局光通信领域，已初步建立起涵盖终端光通讯器件、模块及核心原材料芯片的垂直产业链。通过深度垂直一体化及跨领域产业布局，公司不断推动产业升级，成功转型为行业领先的高科技制造企业。
本次投资旨在推动产业技术持续发展，加速光通信领域布局，为公司提供光通信器件的核心原材料；进一步提升公司整体产业升级，增强公司影响力和竞争力，为公司发展注入新动力，为实现公司的可持续发展奠定基础，符合公司长期发展规划和战略需求。
本次投资系基于公司对光通信业务需要而开展，对公司未来实现光通信领域的光芯片、光器件、光模块的垂直产业链战略布局与发展具有积极推动作用，暂不会对公司当前生产经营和业绩带来重大影响，不存在损害上市公司及股东利益的情形。
2、存在的风险
（1）本项目的预估投入金额较大，未来可能会导致公司现金流减少，同时投资、建设过程中相关政策的变化，可能使公司承担一定的财务风险。
（2）本项目旨在支持公司的战略发展，是公司基于对市场前景的审慎判断而作出的决定。但是行业的发展趋势及市场行情的变化、经营团队的业务拓展能力等均
存在一定的不确定性，这些因素可能会对公司未来经营效益的实现产生不确定性影响。
（3）本项目具有一定建设周期，因此可能面临宏观经济、行业政策、市场环境变化等风险，导致投资后项目不能实现预期收益。本项目的具体建设计划、内容可能根据外部政策环境变化、公司业务发展需求等具体情况做相应调整，以确保投资效益最大化。
（4）本项目的投资估算、建设计划、效益测算等并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对投资者的业绩承诺。
针对本项目的相关风险因素，公司将密切关注本项目的进展情况，做好资金合理安排，提升资金管理水平和使用效率；提升项目管理能力以保障项目建设和运营管理，并严格按照有关法律法规的要求履行信息披露义务，敬请投资者注意投资风险。
3、对公司的影响
本次投资是公司基于整体战略布局及经营发展的需要作出的审慎决定，项目有利于加速公司在光通信芯片领域的发展，实现多产业横向融合与多赛道协同发展，进一步提升公司的产业升级，推动公司向更高科技方向转型，为公司的发展注入新的增长动力，为实现公司的可持续发展奠定基础。
本次投资的资金来源为自有资金或自筹资金。本次投资符合公司的长远发展战略，暂不会对公司的财务状况和经营成果产生重大不利影响，也不存在损害公司及股东利益的情形。请广大投资者理性投资，注意投资风险。
特此公告。
深圳市兆驰股份有限公司
董 事 会
二〇二四年十二月二十一日
