天风证券股份有限公司
关于天水华天科技股份有限公司
非公开发行股票上市保荐书
深圳证券交易所：
经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2021]2942号）核准，天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”、“发行人”、“公司”）向特定投资者非公开发行不超过68,000万股人民币普通股。天风证券股份有限公司（以下简称“天风证券”、“保荐人”、“保荐机构”）接受华天科技的委托，担任华天科技本次非公开发行股票的保荐机构（主承销商）。
天风证券认为华天科技申请本次非公开发行股票并上市符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行管理办法》《上市公司非公开发行股票实施细则》及《深圳证券交易所股票上市规则》等法律法规的有关规定，特此推荐其股票在贵所上市交易，现将有关情况报告如下：
一、发行人概况
（一）发行人基本情况
中文名称：天水华天科技股份有限公司
英文名称：Tianshui HuatianTechnology Co.,Ltd.
注册资本（发行后）：3,204,484,648 元人民币
股票简称：华天科技
股票代码：002185
股票上市地：深圳证券交易所
成立时间：2003 年 12 月 25 日
上市时间：2007 年 11 月 20 日
注册地址：甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号
法定代表人：肖胜利
联系电话：0938-8631816/8631990
传真：0938-8632260
邮政编码：741001
办公地址：甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号
统一社会信用代码 ：91620500756558610D
公司电子信箱：Wenying.Chang@ht-tech.com
经营范围：半导体集成电路研发 、生产、封装、测试、 销售； LE D 及应用
产品和 MEMS 研发、生产、销售；电子产业项目投资；经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务；房屋租赁；水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务（国家限制的除外）。
（二）发行人主营业务情况
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），发行人属于“C
制造业”大类“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”子类。公司的主营业务为根据客户的要求和行业相关标准，提供集成电路的封装与测试服务。目前公司产品主要有SIP/ZIP、DIP/SDIP、SOT、SOP、QFP/LQFP/TQFP、SSOP、QFN/DFN、TSSOP/eTSSOP 、BGA/LGA、FC、3D、SiP、MCM（ MCP）、MEMS、TS V、Bumpi ng、
Fan-Out、WLP 等多个系列，其中 SIP/ZIP 系列、DIP/SDIP 系列、SOT 系列、SOP
系列、TSSOP/eTSSOP 系列、SSOP 系列、QFN/DFN 系列、QFP/ LQFP/T QFP 系列为传统封装产品，BGA/LGA 系列、FC 系列、3D 系列、SiP 系列、MCM（MCP）
系列、MEMS 系列、TSV 系列、Bumping 系列、Fan-Out 系列、WLP 系列为先
进封装产品，公司产品主要用于计算机、网络通讯、消费电子、汽车电子等领域。
集成电路封装测试行业属于资金和技术密集型行业，规模和技术是体现企业核心竞争力最重要的两个指标。近年来，公司不断加大投资和研发力度，生产规模不断扩大，技术水平快速提升，目前已掌握封装测试行业第一至第五代的主要封装技术。
自2008年12月至今，公司一直被认定为高新技术企业。2015年至今，公司的“密节距小焊盘铜线键合双IC芯片堆叠封装件及其制备方法”发明专利荣获中国专利优秀奖；“硅基扇出型封装技术”荣获首届集成电路产业技术创新战略联盟创新奖；“基于引线框架的小外形倒装封装技术”、“硅基晶圆级扇出型封装技术”、“基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”、“焊盘通孔全填充的12吋图像传感芯片WLCSP封装技术”荣获中国半导体创新产品和技术荣誉；“四边无引脚多圈新型QFN封装工艺技术研发及产业化”荣获第二届集成电路 产业技术 创新奖 ；“一种 具有接 地环的e/ LQF P堆叠 封装件及 其生产方法”荣获甘肃省专利奖一等奖。
（三）发行人最近三年及一期主要财务数据和财务指标
公司聘请瑞华会计师事务所对 2018 年度财务报表进行了审计，并出具了瑞
华审字[2019]62070021 号标准无保留意见的审计报告；公司聘请大信会计师事务所对 2019 年度、2020 年度财务报表进行了审计，并出具了大信审字[2020]第35-00068 号、大信审字[2021]第 9-10031 号标准无保留意见的审计报告。公司 2021年 1-6 月财务数据未经审计。公司最近三年及一期的主要财务数据和财务指标如下：
1、合并资产负债表主要数据
单位：万元
项目 2021.6.30 2020.12.31 2019.12.31 2018.12.31
资产总额 2,284,963.31 1,930,912.23 1,604,496.87 1,244,268.24
负债总额 1,082,814.13 768,337.56 612,597.38 606,775.38
股东权益合计 1,202,149.17 1,162,574.66 991,899.50 637,492.86
归属于母公司股 918,675.72 850,663.16 776,810.76 569,455.73
东权益合计
2、合并利润表主要数据
单位：万元
项目 2021年 1-6月 2020年度 2019年度 2018年度
营业收入 561,842.28 838,208.42 810,349.06 712,170.63
营业利润 90,033.45 90,896.44 35,639.98 48,896.44
利润总额 90,245.25 90,779.57 35,898.05 48,030.74
项目 2021年 1-6月 2020年度 2019年度 2018年度
净利润 80,039.48 82,019.20 29,291.41 42,923.71
归属于母公司所 61,268.09 70,170.98 28,679.47 38,982.61
有者的净利润
扣除非经常性损
益后归属于母公 47,868.95 53,181.23 15,160.87 30,768.76
司净利润
3、合并现金流量表主要数据
单位：万元
项目 2021年 1-6月 2020年度 2019年度 2018年度
经营活动产生的现金流量净额 147,620.69 205,810.82 176,503.41 113,303.13
投资活动产生的现金流量净额 -221,107.63 -305,814.22 -398,289.51 -144,952.70
筹资活动产生的现金流量净额 96,869.21 181,281.09 109,162.96 268,752.00
现金及现金等价物净增加额 18,796.96 75,240.97 -111,588.68 236,483.51
4、主要财务指标
财务指标 2021.6.30/ 2020.12.31/ 2019.12.31/ 2018.12.31/
2021年 1-6月 2020年度 2019年度 2018年度
流动比率 0.96 1.22 1.19 1.26
速动比率 0.74 0.94 0.92 1.01
资产负债率（母公司） 32.62% 27.56% 29.07% 42.29%
资产负债率（合并） 47.39% 39.79% 38.18% 48.77%
应收账款周转率（次） 3.54 6.17 6.95 7.53
存货周转率（次） 2.82 5.38 6.14 4.65
利息保障倍数 12.60 8.87 3.26 7.23
加权平均净资产收益率 6.94% 8.70% 4.30% 7.07%
扣除非经常性损益加权平均 5.42% 6.59% 2.27% 5.58%
净资产收益率
基本每股收益（元/股） 0.22 0.26 0.11 0.16
扣除非经常性损益后的基本 0.17 0.19 0.06 0.13
每股收益（元/股）
注：2018年基本每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益已按照公司 2019年配股后股本变动的影响重新计算。
二、本次发行的基本情况
1、股票种类：人民币普通股（A股）
2、每股面值：人民币1.00元
3、发行方式：向特定投资者非公开发行
4、发行价格：10.98元/股
5、发行股数：464,480,874股
6、募集资金总额：人民币5,099,999,996.52元
7、募集资金净额：人民币5,047,580,675.01元
8、发行对象：
发行对象总数为20名，最终确定的发行对象及其获配情况如下：
序号 发行对象名称
查看PDF原文
