天风证券股份有限公司
关于天水华天科技股份有限公司
非公开发行股票上市保荐书
深圳证券交易所:
经中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2021]2942号)核准,天水华天科技股份有限公司(以下简称“华天科技”、“发行人”、“公司”)向特定投资者非公开发行不超过68,000万股人民币普通股。天风证券股份有限公司(以下简称“天风证券”、“保荐人”、“保荐机构”)接受华天科技的委托,担任华天科技本次非公开发行股票的保荐机构(主承销商)。
天风证券认为华天科技申请本次非公开发行股票并上市符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行管理办法》《上市公司非公开发行股票实施细则》及《深圳证券交易所股票上市规则》等法律法规的有关规定,特此推荐其股票在贵所上市交易,现将有关情况报告如下:
一、发行人概况
(一)发行人基本情况
中文名称:天水华天科技股份有限公司
英文名称:Tianshui HuatianTechnology Co.,Ltd.
注册资本(发行后):3,204,484,648 元人民币
股票简称:华天科技
股票代码:002185
股票上市地:深圳证券交易所
成立时间:2003 年 12 月 25 日
上市时间:2007 年 11 月 20 日
注册地址:甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号
法定代表人:肖胜利
联系电话:0938-8631816/8631990
传真:0938-8632260
邮政编码:741001
办公地址:甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号
统一社会信用代码 :91620500756558610D
公司电子信箱:Wenying.Chang@ht-tech.com
经营范围:半导体集成电路研发 、生产、封装、测试、 销售; LE D 及应用
产品和 MEMS 研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。
(二)发行人主营业务情况
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),发行人属于“C
制造业”大类“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”子类。公司的主营业务为根据客户的要求和行业相关标准,提供集成电路的封装与测试服务。目前公司产品主要有SIP/ZIP、DIP/SDIP、SOT、SOP、QFP/LQFP/TQFP、SSOP、QFN/DFN、TSSOP/eTSSOP 、BGA/LGA、FC、3D、SiP、MCM( MCP)、MEMS、TS V、Bumpi ng、
Fan-Out、WLP 等多个系列,其中 SIP/ZIP 系列、DIP/SDIP 系列、SOT 系列、SOP
系列、TSSOP/eTSSOP 系列、SSOP 系列、QFN/DFN 系列、QFP/ LQFP/T QFP 系列为传统封装产品,BGA/LGA 系列、FC 系列、3D 系列、SiP 系列、MCM(MCP)
系列、MEMS 系列、TSV 系列、Bumping 系列、Fan-Out 系列、WLP 系列为先
进封装产品,公司产品主要用于计算机、网络通讯、消费电子、汽车电子等领域。
集成电路封装测试行业属于资金和技术密集型行业,规模和技术是体现企业核心竞争力最重要的两个指标。近年来,公司不断加大投资和研发力度,生产规模不断扩大,技术水平快速提升,目前已掌握封装测试行业第一至第五代的主要封装技术。
自2008年12月至今,公司一直被认定为高新技术企业。2015年至今,公司的“密节距小焊盘铜线键合双IC芯片堆叠封装件及其制备方法”发明专利荣获中国专利优秀奖;“硅基扇出型封装技术”荣获首届集成电路产业技术创新战略联盟创新奖;“基于引线框架的小外形倒装封装技术”、“硅基晶圆级扇出型封装技术”、“基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”、“焊盘通孔全填充的12吋图像传感芯片WLCSP封装技术”荣获中国半导体创新产品和技术荣誉;“四边无引脚多圈新型QFN封装工艺技术研发及产业化”荣获第二届集成电路 产业技术 创新奖 ;“一种 具有接 地环的e/ LQF P堆叠 封装件及 其生产方法”荣获甘肃省专利奖一等奖。
(三)发行人最近三年及一期主要财务数据和财务指标
公司聘请瑞华会计师事务所对 2018 年度财务报表进行了审计,并出具了瑞
华审字[2019]62070021 号标准无保留意见的审计报告;公司聘请大信会计师事务所对 2019 年度、2020 年度财务报表进行了审计,并出具了大信审字[2020]第35-00068 号、大信审字[2021]第 9-10031 号标准无保留意见的审计报告。公司 2021年 1-6 月财务数据未经审计。公司最近三年及一期的主要财务数据和财务指标如下:
1、合并资产负债表主要数据
单位:万元
项目 2021.6.30 2020.12.31 2019.12.31 2018.12.31
资产总额 2,284,963.31 1,930,912.23 1,604,496.87 1,244,268.24
负债总额 1,082,814.13 768,337.56 612,597.38 606,775.38
股东权益合计 1,202,149.17 1,162,574.66 991,899.50 637,492.86
归属于母公司股 918,675.72 850,663.16 776,810.76 569,455.73
东权益合计
2、合并利润表主要数据
单位:万元
项目 2021年 1-6月 2020年度 2019年度 2018年度
营业收入 561,842.28 838,208.42 810,349.06 712,170.63
营业利润 90,033.45 90,896.44 35,639.98 48,896.44
利润总额 90,245.25 90,779.57 35,898.05 48,030.74
项目 2021年 1-6月 2020年度 2019年度 2018年度
净利润 80,039.48 82,019.20 29,291.41 42,923.71
归属于母公司所 61,268.09 70,170.98 28,679.47 38,982.61
有者的净利润
扣除非经常性损
益后归属于母公 47,868.95 53,181.23 15,160.87 30,768.76
司净利润
3、合并现金流量表主要数据
单位:万元
项目 2021年 1-6月 2020年度 2019年度 2018年度
经营活动产生的现金流量净额 147,620.69 205,810.82 176,503.41 113,303.13
投资活动产生的现金流量净额 -221,107.63 -305,814.22 -398,289.51 -144,952.70
筹资活动产生的现金流量净额 96,869.21 181,281.09 109,162.96 268,752.00
现金及现金等价物净增加额 18,796.96 75,240.97 -111,588.68 236,483.51
4、主要财务指标
财务指标 2021.6.30/ 2020.12.31/ 2019.12.31/ 2018.12.31/
2021年 1-6月 2020年度 2019年度 2018年度
流动比率 0.96 1.22 1.19 1.26
速动比率 0.74 0.94 0.92 1.01
资产负债率(母公司) 32.62% 27.56% 29.07% 42.29%
资产负债率(合并) 47.39% 39.79% 38.18% 48.77%
应收账款周转率(次) 3.54 6.17 6.95 7.53
存货周转率(次) 2.82 5.38 6.14 4.65
利息保障倍数 12.60 8.87 3.26 7.23
加权平均净资产收益率 6.94% 8.70% 4.30% 7.07%
扣除非经常性损益加权平均 5.42% 6.59% 2.27% 5.58%
净资产收益率
基本每股收益(元/股) 0.22 0.26 0.11 0.16
扣除非经常性损益后的基本 0.17 0.19 0.06 0.13
每股收益(元/股)
注:2018年基本每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益已按照公司 2019年配股后股本变动的影响重新计算。
二、本次发行的基本情况
1、股票种类:人民币普通股(A股)
2、每股面值:人民币1.00元
3、发行方式:向特定投资者非公开发行
4、发行价格:10.98元/股
5、发行股数:464,480,874股
6、募集资金总额:人民币5,099,999,996.52元
7、募集资金净额:人民币5,047,580,675.01元
8、发行对象:
发行对象总数为20名,最终确定的发行对象及其获配情况如下:
序号 发行对象名称